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標(biāo)簽 > ic芯片

ic芯片

ic芯片

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IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

MOS管如何判斷IC的驅(qū)動(dòng)能力?

MOS管如何判斷IC的驅(qū)動(dòng)能力?

一、現(xiàn)象 現(xiàn)象① 你是否遇到過(guò)這樣的情況?IC芯片空載時(shí),輸出電壓正常,但當(dāng)帶上負(fù)載后,輸出電壓馬上就會(huì)往下掉。這是怎么回事呢? 現(xiàn)象② 如圖為MOS管...

2021-02-27 標(biāo)簽:MOS管IC芯片 1.4萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)的高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化方案

PCB設(shè)計(jì)要采用新的技術(shù),高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù),可以將多個(gè)組件和一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯...

2021-02-03 標(biāo)簽:電感器穩(wěn)壓器DC-DC轉(zhuǎn)換器 3.7k 0

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)影響分析

近年來(lái),“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。

2020-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件IC芯片 4.3k 0

從電容濾除噪聲談電容濾波半徑

本文從電容濾除噪聲來(lái)說(shuō)。假設(shè)PCB板A處的IC芯片工作狀態(tài)改變了,導(dǎo)致該區(qū)域電流出現(xiàn)變化,電流的變化勢(shì)必在其附近引起一個(gè)電壓變化,也即電壓噪聲。 如圖1...

2020-12-04 標(biāo)簽:PCB板IC芯片電壓噪聲 5.9k 0

教你如何了解原裝正品IC和各類(lèi)翻新IC

IC采購(gòu)的伙伴們,市場(chǎng)上魚(yú)龍混雜的IC芯片是否讓您特別操心?尤其停產(chǎn)料和稀缺料更是翻新造假的重災(zāi)區(qū),稍不注意就會(huì)踩雷。下面給伙伴們分享一些辨別IC真?zhèn)蔚?..

2020-06-16 標(biāo)簽:ICIC芯片翻新 2.2萬(wàn) 0

貼片電容在LED驅(qū)動(dòng)電路焊接中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題

貼片電容全稱(chēng)叫做多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,英文縮寫(xiě)為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。

2019-10-21 標(biāo)簽:貼片電容LED驅(qū)動(dòng)電路IC芯片 1.9k 0

告訴你什么是封裝,為什么需要封裝?

首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下,看起來(lái)會(huì)像條黑色蜈蚣...

2019-10-15 標(biāo)簽:封裝socIC芯片 3.1萬(wàn) 0

如何區(qū)分原裝與散新IC芯片

市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區(qū)分,有時(shí)很難看出各種料有何不同。現(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝與散新芯片的要點(diǎn)。

2019-07-21 標(biāo)簽:元器件IC芯片 8k 0

IC芯片判斷好壞方法

由于芯片和其它器件質(zhì)量不良導(dǎo)致的損壞。 led線路板廠家首先要提醒注意的是,灰塵是主板最大的敵人之一。最好注意防塵,可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵,另外,...

2019-06-14 標(biāo)簽:集成電路焊接IC芯片 4.3萬(wàn) 0

IC芯片封裝特征在電磁干擾控制中的作用

PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有:數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...

2019-04-19 標(biāo)簽:pcb封裝電磁干擾 3.2k 0

PCB布線的基本規(guī)則與技巧

1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)...

2019-04-16 標(biāo)簽:pcb布線ic芯片 2.5萬(wàn) 0

焊盤(pán)的一些基本設(shè)計(jì)要求有哪些

1.焊盤(pán)間距要求: 應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤(pán)之間穿越連線,確實(shí)需要在焊盤(pán)之間穿越連接的,應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤(pán)長(zhǎng)度:焊...

2019-04-17 標(biāo)簽:封裝焊盤(pán)ic芯片 5.6k 0

PCB集成電路的好壞判別方法

將懷疑的芯片,根據(jù)手冊(cè)的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)(波型),如有入無(wú)出,再查IC的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú),如有則此IC壞的可能*極大,無(wú)控制...

2018-12-27 標(biāo)簽:PCB電路板IC芯片 5.6k 0

不同種類(lèi)的LED驅(qū)動(dòng)器選擇

筆者認(rèn)為,對(duì)于直流輸入驅(qū)動(dòng)器而言,這些問(wèn)題類(lèi)似于設(shè)計(jì)DC/DC轉(zhuǎn)換器,就如同補(bǔ)償控制環(huán)路、解決噪音問(wèn)題(當(dāng)然是以最低的成本)。其它要求可能是LED的熱管...

2018-10-26 標(biāo)簽:LED驅(qū)動(dòng)器IC芯片 8.2k 0

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊,芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

2018-10-09 標(biāo)簽:封裝IC芯片 1.0萬(wàn) 0

與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在

與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在

“我們的目標(biāo)是不斷提高傳感器性能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)和成本的平衡。我們?cè)诋a(chǎn)品構(gòu)造和材料方面與不同專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域和職能的成員們一起工作,收集意見(jiàn),不斷反復(fù)進(jìn)行原型...

2018-05-10 標(biāo)簽:MEMS傳感器IC芯片IoT 4.3k 0

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

在考慮EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、...

2014-05-26 標(biāo)簽:PCBEMIIC封裝 2.1k 0

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