國(guó)科微GK7205V500系列榮獲2024年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)“年度最佳AI芯片”

3月29日，2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)科微憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力和在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成就，...

2024-04-01 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)人工智能 1.8k 0

同興達(dá)：子公司芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目啟動(dòng)量產(chǎn)

2023年10月18日，昆山同興達(dá)芯片和金凸塊全過(guò)程的封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計(jì)等世界級(jí)大工廠蒞臨參...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)封裝 1.8k 0

硬核產(chǎn)品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗(yàn)證賦能數(shù)字化未來(lái)

12月26日-27日，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD在廈門(mén)成功舉辦。系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項(xiàng)自研創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合應(yīng)...

2022-12-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)edaICCAD 1.8k 0

英諾達(dá)榮獲2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)

2025年3月27、28日，在上海舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）上，本土EDA企業(yè)英諾達(dá)攜其創(chuàng)新技術(shù)成果亮相，并...

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

深交所終止輝芒微創(chuàng)業(yè)板上市審核

深圳證券交易所（深交所）發(fā)布公告披露，已終止對(duì)輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“輝芒微”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。輝芒微是一家成立于2...

2024-03-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模擬信號(hào)輝芒微 1.8k 0

三星推出其首款GDDR7 釋放下一代顯存性能潛力

三星最新32Gbps GDDR7將進(jìn)一步強(qiáng)化人工智能、高性能計(jì)算和汽車(chē)等的應(yīng)用能力 與上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍...

2023-07-19 標(biāo)簽：集成電路三星電子IC設(shè)計(jì) 1.8k 0

華為IC設(shè)計(jì)快速崛起　恐威脅高通芯片份額

大陸華為在2015年可望達(dá)到全球銷(xiāo)售逾1億支智能型手機(jī)成績(jī)，顯示將成為全球另一不可忽視的智 能型手機(jī)霸主，隨著華為旗下芯片業(yè)者海思半導(dǎo)體（HiSilic...

2016-01-07 標(biāo)簽：高通IC設(shè)計(jì)華為 1.8k 0

中國(guó)臺(tái)灣擬撥款8億元新臺(tái)幣，輔助中小芯片公司采用28nm以下制程

　此前，一位從事者表示：“美國(guó)發(fā)表禁止出口后，中國(guó)大陸流入了不受資源影響的成熟的芯片，反而使中國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)的中小ic設(shè)計(jì)業(yè)者遭受了損失?！?/p>

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ic設(shè)計(jì) 1.8k 0

楷領(lǐng)科技將出席亞馬遜云科技峰會(huì)活動(dòng) 助力IC設(shè)計(jì)

10月14日，楷領(lǐng)科技將出席亞馬遜云科技“‘芯’發(fā)展，‘云’助力”的峰會(huì)活動(dòng)，圍繞IC設(shè)計(jì)上云現(xiàn)狀，與大家展開(kāi)深入探討，助力IC設(shè)計(jì)。

2022-09-29 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)亞馬遜 1.8k 0

聯(lián)手英偉達(dá)，聯(lián)發(fā)科“對(duì)戰(zhàn)”高通

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車(chē)用領(lǐng)域聯(lián)手，從車(chē)用座艙系統(tǒng)到自駕車(chē)芯片市場(chǎng)，可能出現(xiàn)變化。

2023-07-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)圖形處理器 1.8k 0

SiFive宣布與EDA大廠Synopsys合作,為未來(lái)SoC芯片設(shè)計(jì)建構(gòu)自動(dòng)化功能

就消費(fèi)性及通訊應(yīng)用來(lái)說(shuō)，5G芯片已經(jīng)成為發(fā)展指針，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)商面臨的挑戰(zhàn)，除了處理器、圖形運(yùn)算芯片等基本運(yùn)算力，更包括射頻前端模塊、毫米波IC、人工智能處...

2020-07-30 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) 1.8k 0

英諾達(dá)發(fā)布RTL級(jí)功耗分析工具助推IC高能效設(shè)計(jì)

英諾達(dá)發(fā)布了自主研發(fā)的EnFortius?凝鋒?RTL級(jí)功耗分析工具，可以在IC設(shè)計(jì)流程早期對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。

2023-11-01 標(biāo)簽：LPCIC設(shè)計(jì)EDA工具 1.7k 0

IC設(shè)計(jì)企業(yè)匯春科技密碼芯片榮獲深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

? ? ? 開(kāi)年重磅 匯春科技榮獲深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)！ 1月6日，深圳市匯春科技股份有限公司與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院李慧云博士所率團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“密...

2021-01-18 標(biāo)簽：mcuIC設(shè)計(jì)Sensor 1.7k 0

馬來(lái)西亞建東亞最大IC設(shè)計(jì)園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來(lái)西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其封裝測(cè)試產(chǎn)能占據(jù)全球市場(chǎng)份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會(huì)的開(kāi)幕演講中強(qiáng)調(diào)，馬來(lái)西亞需要從...

2024-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)封裝測(cè)試 1.7k 0

國(guó)家大基金二期入股集益威半導(dǎo)體

集益威半導(dǎo)體（上海）有限公司近期宣布了一項(xiàng)重要的里程碑，成功完成了新一輪融資，其股東陣容迎來(lái)了重量級(jí)新成員——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等...

2024-07-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

SoC的功能驗(yàn)證

檢測(cè)到測(cè)試者沒(méi)有想到的一些系統(tǒng)缺陷帶約束的隨機(jī)測(cè)試激勵(lì)是指在產(chǎn)生隨機(jī)測(cè)試向量時(shí)施加一定的約束，使所產(chǎn)生的隨機(jī)測(cè)試向量滿足一定的設(shè)計(jì)規(guī)則。

2022-11-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)封裝soc 1.7k 0