新思科技賦能集成電路專業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期，技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升，高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地，...

2025-05-06 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda 964 0

利揚(yáng)芯片獲準(zhǔn)向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)債

集成電路業(yè)作為全球科技命脈，歷經(jīng)六十余載的蓬勃發(fā)展，現(xiàn)今已是電子信息技術(shù)創(chuàng)新的根基所在。資料顯示，截至2022年，全球集成電路市場總價(jià)值高達(dá)4，799....

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 954 0

中國看好成熟制程，積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴(kuò)增...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片MOSFETIC設(shè)計(jì) 948 0

2.5G芯片需求驟跌 臺(tái)IC設(shè)計(jì)第1季暗淡

受大陸2.5/2.75G手機(jī)市占被新款3G手機(jī)取代影響，臺(tái)系白牌手機(jī)相關(guān)晶片供應(yīng)鏈承受不少波及，2012年第1季營運(yùn)多保守看待，臺(tái)系小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC...

2012-02-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)2.5G芯片 944 0

本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年將提升3倍

由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將...

2017-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 941 0

燦芯半導(dǎo)體達(dá)上市標(biāo)準(zhǔn)，提供一站式芯片定制解決方案

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告指出，2021年，伴隨著全球IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)市場規(guī)模的擴(kuò)大，燦芯股份占據(jù)了4.9%的銷售額總額，排名世界第五位，同時(shí)在中國大陸名...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)信息技術(shù) 941 0

東芯半導(dǎo)體將參加2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)

2024-03-22 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)GPU芯片 940 0

EDA領(lǐng)域的華大九天科技完成超億元A輪融資

EDA是設(shè)計(jì)和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，領(lǐng)先的EDA工具能夠讓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷提高開發(fā)效率和創(chuàng)新能力。

2023-03-14 標(biāo)簽：fpgaIC設(shè)計(jì)eda 935 0

IC設(shè)計(jì)代工在中國仍有空間？Open Silicon借道燦芯

中國IC設(shè)計(jì)代工在2004～2005年IPCore和Verisilicon兩強(qiáng)相爭的時(shí)代最為熱鬧，然而當(dāng)IPCore在一夜之間大廈覆傾之后，Verisi...

2008-11-10 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 931 0

為什么IC設(shè)計(jì)會(huì)開始轉(zhuǎn)向采用云端的方案?

值得注意的是，在IC開發(fā)的過程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生臨時(shí)的算力需求，也就是項(xiàng)目開發(fā)到后段的進(jìn)度時(shí)，突然爆發(fā)出大量的算力需求，這時(shí)就會(huì)有額外增加的授權(quán)需求，此時(shí)云...

2020-07-30 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)eda 928 0

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來或陷入失落10年

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前，面對(duì)全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)及...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電ic設(shè)計(jì) 928 0

Samsung與SK Hynix共組半導(dǎo)體，規(guī)模約2000億韓元

不過半導(dǎo)體希望基金規(guī)模不大，預(yù)期重點(diǎn)不在建置新廠、擴(kuò)張產(chǎn)能，而是鎖定技術(shù)研發(fā)，特別是DRAM、NAND Flash、行動(dòng)記憶體、新興記憶體等產(chǎn)品的研發(fā)。

2016-11-24 標(biāo)簽：三星電子IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 925 0

酷芯微電子邀您相約ICDIA 2025

7月11-12日，第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025)將于蘇州金雞湖國際會(huì)議中心舉行。

2025-07-11 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)酷芯微電子 924 0

聯(lián)發(fā)科總部大樓停車場發(fā)生火災(zāi)

另外，當(dāng)天上午11時(shí)11分左右接到聯(lián)合消防總部建筑物停車場發(fā)生火災(zāi)的報(bào)警后出動(dòng)的消防當(dāng)局因消防系統(tǒng)的啟動(dòng)，于11時(shí)13分左右將火撲滅，但未能擴(kuò)大火災(zāi)發(fā)生...

2023-11-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì) 923 0

CSIP副主任高松濤：國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視

近些年國家對(duì)半導(dǎo)體特別是集成電路產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，最近幾年連續(xù)出臺(tái)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)措施，扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2011-12-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 923 0

IC設(shè)計(jì)新戰(zhàn)場，DPU競爭才剛開始

多功能集成、更便利的數(shù)據(jù)中心架構(gòu)整合是DPU的獨(dú)特優(yōu)勢。在未來的一定時(shí)期內(nèi)，DPU還將繼續(xù)發(fā)揮其優(yōu)勢，具有三方面發(fā)展趨勢。

2022-12-29 標(biāo)簽：cpuIC設(shè)計(jì)gpu 920 0

IC設(shè)計(jì)廠鈺創(chuàng)科技布局虛擬現(xiàn)實(shí)及ADAS

鈺創(chuàng)董事長盧超群指出，新布局的市場成果比想像中好很多，其中，車用市場成果比預(yù)期來的早，車用DRAM已搶進(jìn)日系車廠供應(yīng)鏈，而VR市場客戶不僅僅只有消費(fèi)類市...

2016-04-26 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)虛擬現(xiàn)實(shí)ADAS 918 0

爭搶全球IC設(shè)計(jì)老二寶座　臺(tái)/陸晶片商上演龍虎斗

2012-12-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶片 916 0