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標簽 > ic設計

ic設計

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IC設計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。

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ic設計資訊

西門子推出Solido IP驗證套件,為下一代IC設計提供端到端的芯片質量保證

西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程 西門子工業(yè)軟件日前推出Solido?IP驗證套件(...

2024-05-24 標簽:IC設計西門子IP 875 0

銀牛微電子受邀參加第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇

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5月17日,第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇(下稱:松山湖論壇)在東莞隆重召開。本次論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、芯原微電子(上海)股份有...

2024-05-19 標簽:集成電路機器人IC設計 1.2k 0

第14屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇:智能機器人中國新芯亮相

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又到一年一度的松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇,今年的論壇由芯原微電子、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會、松山湖高新區(qū)管委會、東莞市工業(yè)和信息化局主辦,東莞松山...

2024-05-17 標簽:機器人ICIC設計 4.2k 0

全球十大IC設計巨頭營收增長12%,英偉達引領產業(yè)繁榮

 5月10日,集邦咨詢發(fā)布產業(yè)報告指出,預計2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收總和約為1676億美元,同比上升12%。值得注意的是,英偉達以105%的...

2024-05-10 標簽:IC設計英偉達韋爾半導體 1.5k 0

矽格子公司16.8億購得臺灣力森諾科竹科廠房

據悉,竹科硬盤零件制造商力森諾科計劃于2023年10月關閉工廠,占地面積為1.3萬坪的廠房正在進行出售,吸引了眾多半導體和IC設計企業(yè)的關注與咨詢。

2024-05-10 標簽:半導體IC設計人工智能 1.1k 0

晶湛半導體與Incize合作,推動下一代硅基氮化鎵的發(fā)展

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4月23日,在比利時新魯汶的愛因斯坦高科技園區(qū),晶湛半導體和 Incize 達成了一份戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方將在硅基氮化鎵外延技術的建模、仿真和測試方面進...

2024-05-06 標簽:半導體晶圓IC設計 1.1k 0

馬來西亞建東亞最大IC設計園區(qū),吸引全球科技巨頭及投資者

馬來西亞已成為全球半導體產業(yè)的重要參與者,其封裝測試產能占據全球市場份額的13%。然而,安華在吉隆坡20(KL20)峰會的開幕演講中強調,馬來西亞需要從...

2024-04-23 標簽:半導體產業(yè)IC設計封裝測試 1.7k 0

成熟工藝流片成本下調,行業(yè)迎來新機遇!

在當前產能利用率低,加上產能陸續(xù)開出,尤其是中國大陸業(yè)者持續(xù)不斷擴產的情況下,成熟制程的晶圓代工報價持續(xù)出現下滑的情況。

2024-04-18 標簽:IC設計晶圓代工 1.1k 0

喜報丨中科億海微榮獲2024中國IC設計成就獎

近日,2024國際集成電路展覽會暨研討會在上海張江科學會堂隆重舉行。在展會現場IP與IC設計專題論壇上,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱中科億海...

2024-04-15 標簽:IC設計中科億海微 951 0

新港海岸完成數億元C輪融資,系高速數?;旌螴C設計企業(yè)

新港海岸(北京)科技有限公司,作為一家高速數?;旌螴C設計企業(yè),近日宣布完成了數億元的C輪融資。

2024-04-15 標簽:半導體晶圓IC設計 2.5k 0

紫光國微榮登2024中國IC設計Fabless100排行榜首位

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近日,全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore發(fā)布“2024中國IC設計Fabless100排行榜”,紫光國微憑借深厚的技術研發(fā)實力、卓越的市場競...

2024-04-12 標簽:集成電路IC設計石英晶體 1.8k 0

燦瑞科技榮獲2024年度中國IC設計成就獎之“年度創(chuàng)新IC設計公司”

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3月29日, “中國IC設計成就獎”(2024 CHINA IC DESIGN AWARDS CEREMONY)頒獎典禮在上海舉辦。

2024-04-11 標簽:IC設計電源管理IC磁傳感器 1.8k 0

聯電出售子公司聯暻半導體全部股份

聯華電子(UMC,簡稱“聯電”)近日宣布,代表其子公司和艦科技(蘇州)通過臺交所轉讓了其在IC設計子公司聯暻半導體(UDS)的全部股權。

2024-04-10 標簽:半導體IC設計聯華電子 2.3k 0

芯和半導體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

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在近期落幕的2024中國IC領袖峰會上,全球電子技術權威媒體集團AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作...

2024-04-07 標簽:電源管理IC設計AI芯片 3.2k 0

華大半導體旗下公司旗艦產品HC32F4A0榮獲年度最佳MCU

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近日,中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領袖峰會在上海舉行,華大半導體再度榮獲2024中國IC設計成就獎“十大中國IC設計公司”,公司旗下小華半導體有...

2024-04-07 標簽:mcu汽車電子IC設計 1.8k 0

思爾芯再度榮膺2024中國IC設計行業(yè)TOP 10 EDA公司

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近日,在2024中國IC領袖峰會上,AspenCore綜合評估了數千家半導體公司的技術領先性、研發(fā)和應用設計能力等多方面指標,發(fā)布了備受矚目的“2024...

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2024-04-04 標簽:IC設計eda思爾芯 1k 0

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據麥姆斯咨詢報道,近日,思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)攜旗艦級手機圖像傳感器SC580XS亮相2024國...

2024-04-07 標簽:傳感器CMOSIC設計 1.8k 0

上海貝嶺亮相2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)

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3月28日-29日,2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2024),在上海張江科學會堂圓滿召開。

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美新半導體宣布3軸AMR地磁傳感器榮膺“年度最佳傳感器/MEMS獎項”

2024年3月29日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2024年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮&quo...

2024-04-07 標簽:IC設計fifoAMR 2k 0

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