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標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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BK3433是一款 BLE5.2 低功耗SOC藍(lán)牙芯片
BK3433----是上海博通主推的BLE5.2 低功耗SOC藍(lán)牙芯片,小封裝QFN20?3*3mm,支持BLE+SPP3.0雙模。 主頻:26M???...
電源IC廠商LXYS集團(tuán)日前以大約5000萬(wàn)美元的價(jià)格收購(gòu)了三星的4位、8位單片機(jī)業(yè)務(wù)。 根據(jù)協(xié)議條款,IXYS將獲得將近80款產(chǎn)品、存貨、知識(shí)產(chǎn)權(quán)以...
芯和:國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)
由于不少新功能結(jié)合了客戶(hù)的實(shí)際應(yīng)用需求特定開(kāi)發(fā),實(shí)用性和前沿性非常突出,能夠切實(shí)地解決客戶(hù)的問(wèn)題,顯著提高工程師的設(shè)計(jì)效率,Xpeedic EDA 20...
年年低迷的IC產(chǎn)業(yè)為何突遇8倍爆發(fā)式增長(zhǎng)?
2016年12月,Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Marl Edelstone對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合提出了自己的一些看法。他說(shuō),“在五...
安凱微電子斬獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最佳中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”
由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、集微網(wǎng)共同舉辦的“2021中國(guó)IC風(fēng)云榜”在北京正式揭曉,廣州安凱微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安凱微電子”)獲得“年度最佳中國(guó)市...
?中科院利用器官芯片技術(shù)模擬新冠病毒感染誘發(fā)肺損傷和免疫反應(yīng)等
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,中國(guó)科學(xué)院昆明動(dòng)物研究所官方網(wǎng)站2021年1月13日發(fā)布消息稱(chēng),中科院大連化學(xué)物理研究所秦建華研究員團(tuán)隊(duì)與該所鄭永唐研究員團(tuán)隊(duì)合作,利...
Cadence發(fā)布電子開(kāi)發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題
新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題,而這對(duì)于提高小型化和功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而...
Power Integrations推出InnoSwitch-CE開(kāi)關(guān)電源IC
Power Integrations公司4月12日發(fā)布InnoSwitch-CEIC,新器件是InnoSwitch系列恒壓/恒流離線A反激式開(kāi)關(guān)IC的子...
2016-04-13 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源IC 3.6k 1
紫光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈亮相半導(dǎo)體博覽會(huì)
2020年10月14日,中國(guó)大型綜合集成電路領(lǐng)軍企業(yè)紫光集團(tuán)亮相在上海舉辦的第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2020),展示了在5G通信...
芯格諾XP2115:80V10A降壓恒流轉(zhuǎn)模擬調(diào)光IC
XP2115 產(chǎn)品是一款用于固態(tài)照明(Solid State Lighting)的 DC/DC 降壓(Buck)數(shù)字調(diào)光驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片。此產(chǎn)品支持輸入電壓...
比亞迪半導(dǎo)體榮獲2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)
全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán) ASPENCORE舉辦的2021中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海凱賓斯基大酒店隆重舉行。比亞迪半導(dǎo)體受...
陜西正在進(jìn)行10nm工業(yè)平臺(tái)的SoC芯片設(shè)計(jì)研發(fā)工作
從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展情況來(lái)看,西安集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成了制造業(yè)快速發(fā)展,設(shè)計(jì)業(yè)與封裝測(cè)試業(yè)相互依存、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。三星、美光、華大、紫光國(guó)芯、奕...
IC市場(chǎng)的增長(zhǎng) 決定著世界GDP的未來(lái)
相關(guān)系數(shù)預(yù)計(jì)在2018 - 2022年的時(shí)間框架內(nèi)達(dá)到0.95的非常高的水平。
EDA技術(shù)是一門(mén)涉及計(jì)算機(jī)圖形學(xué)、微電子工藝等學(xué)科的綜合性技術(shù),隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展,經(jīng)歷了一個(gè)由淺到深的過(guò)程。
Holtek推出BC45B4523 13.56MHz多協(xié)議NFC,可配合多種類(lèi)型NFC標(biāo)簽
BC45B4523 RF輸出電流最大可到250mA增加感應(yīng)距離,支持自動(dòng)偵測(cè)卡片的低功耗模式。內(nèi)建3.3V LDO,最大輸出電流150mA可提供給主控M...
Allegro推出一款經(jīng)過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的電源管理IC
Allegro推出的A4408是一款經(jīng)過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的電源管理IC(PMIC),它采用降壓或升-降壓預(yù)穩(wěn)壓器,能夠把汽車(chē)電池電壓高效地轉(zhuǎn)化為精確...
2020-10-21 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)電源鋰電池 3.6k 0
國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器集成封裝方法問(wèn)世
中國(guó)科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所工程師薛旭等人以梳齒型MEMS加速度計(jì)為典型實(shí)施例,發(fā)明了一種適合MEMS尤其是MEMS慣性傳感器的集成封裝方法。
全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名公布,高通衰退幅度擴(kuò)大至22.3%
12月4日消息,根據(jù)集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商最新?tīng)I(yíng)收排名現(xiàn)已出爐,博通第一,高通第二,英偉達(dá)第三。
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