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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3304個 瀏覽：191396次 帖子：419個

      intel資訊

      Intel發(fā)布50多款11代、12代酷睿處理器

      2021年的CES展會開始了，Intel在這次大會上發(fā)布了50多款處理器，涵蓋了商用、教育、移動和游戲四大計算平臺，其中就有11代酷睿Rocket La...

      2021-01-12 標(biāo)簽：處理器Intel酷睿 5.7k 0

      Intel推出11代酷睿H系列處理器，最大8核16線程

      在今晨結(jié)束的CES大展上，Intel更新了筆記本處理器，分別是全新的35瓦Tiger Lake-H35系列和45瓦的標(biāo)壓H系列。

      2021-01-12 標(biāo)簽：處理器Intel線程 3.3k 0

      11代酷睿Rocket Lake桌面處理器支持核顯、獨顯同步運算

      CES 2021期間，Intel更新了多款消費級產(chǎn)品，11代酷睿Rocket Lake桌面處理器也公布了，確定一季度上市。

      2021-01-12 標(biāo)簽：處理器Intel 3.4k 0

      英特爾發(fā)布四款全新系列的處理器產(chǎn)品

      Intel在CES 2021期間帶來了4款全新系列的處理器產(chǎn)品，包含第11代CoreH筆電處理器、11代Core S桌面處理器、Alder Lake大小...

      2021-01-12 標(biāo)簽：處理器amd存儲器 3.8k 0

      Intel 10nm服務(wù)器芯片將出貨

      推遲三年多的英特爾10納米服務(wù)器芯片終于要出貨了！英特爾公司周一表示，其代號為Ice Lake的第三代至強可拓展處理器正在10納米生產(chǎn)線上經(jīng)歷“產(chǎn)能爬坡...

      2021-01-12 標(biāo)簽：芯片Intel服務(wù)器 2k 0

      Intel演示12代酷睿桌面處理器

      在CES 2021專場活動中，Intel帶來了多款新品，包括11代酷睿桌面（Rocket Lake-S）、11代酷睿H系列/H35系列移動處理器、第三代...

      2021-01-12 標(biāo)簽：處理器Intel酷睿 5.2k 0

      Intel發(fā)布11款酷睿H系列CPU

      在今晨結(jié)束的CES大展上，Intel更新了筆記本處理器，分別是全新的35瓦Tiger Lake-H35系列和45瓦的標(biāo)壓H系列。

      2021-01-12 標(biāo)簽：處理器Intel酷睿 5k 0

      Intel將加大數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)

      對于Intel而言，雖然消費芯片市場面臨AMD的狂追，不過他們并不是特別慌，畢竟旗下最賺錢業(yè)務(wù)還是在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU上。

      2021-01-12 標(biāo)簽：芯片Intel數(shù)據(jù)中心 2.2k 0

      Intel 11代酷睿CPU、500系主板公布

      Intel 11代酷睿CPU、500系主板公布

      CES 2021期間，Intel更新了多款消費級產(chǎn)品，11代酷睿Rocket Lake桌面處理器也公布了，確定一季度上市。

      2021-01-12 標(biāo)簽：CPUIntel主板 1.1萬 0

      英特爾考慮將高端芯片生產(chǎn)外包給臺積電或三星

      據(jù)國外媒體報道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為該公司正試圖解決自身制造能力的問題。

      2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電intel 2.6k 0

      Linus抨擊英特爾：正在扼殺整個ECC產(chǎn)業(yè)

      新年之際，Linus Torvalds 一則有關(guān) ECC（糾錯碼）內(nèi)存的帖子又引起了技術(shù)社區(qū)的廣泛關(guān)注與討論。在其中，Linus 談到了 ECC 內(nèi)存的...

      2021-01-11 標(biāo)簽：LinuxintelECC 2.5k 0

      11代桌面酷睿型號、規(guī)格、跑分曝光

      Intel有望在下周的CES 2021大展期間預(yù)熱Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器，但上市還要等到3月份，Z590、B560等新一代主板則會...

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      Intel第11代酷睿處理器已逼近7GHz

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      NVIDIA將舉行直播發(fā)布新一代CPU、GPU

      2021年的CES展會即將來臨，AMD、Intel及NVIDIA三家公司都會借此機會發(fā)布新一代CPU、GPU。今天NVIDIA也確認(rèn)會在1月12日舉行直...

      2021-01-11 標(biāo)簽：cpuNVIDIAintel 2.6k 0

      臺積電向Intel提供4nm和5nm最新工藝進程

      很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。

      2021-01-10 標(biāo)簽：芯片amdintel 3.4k 0

      Intel進軍4nm,臺積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠

      近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺積電的4nm工藝今年會試產(chǎn)，明年將會大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺積電代工，那么產(chǎn)能會很龐大，臺積電目前在寶山建...

      2021-01-10 標(biāo)簽：臺積電cpuintel 4.2k 0

      傳Intel擬將部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電/三星

      很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。

      2021-01-10 標(biāo)簽：芯片臺積電Intel 2k 0

      臺積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

      Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

      2021-01-10 標(biāo)簽：三星電子臺積電intel 3k 0

      傳臺積電將為Intel專建晶圓廠

      Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

      2021-01-10 標(biāo)簽：臺積電CPU晶圓 1.9k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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        +關(guān)注
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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        TMS320F28335
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