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標(biāo)簽 > intel
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AMD Zen 3架構(gòu)有望支持四線程技術(shù)
7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒多久,AMD官方就確認(rèn),Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計完畢,對應(yīng)的下一代霄龍?zhí)幚砥鞔枮椤懊滋m”(Mi...
在半導(dǎo)體行業(yè),摩爾定律的大名無人不知無人不曉,這是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的一個規(guī)律,最初指的是半導(dǎo)體芯片每年晶體管密度翻倍,性能...
據(jù)日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)援引知情人士消息表示,由于擔(dān)心相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓可能會引發(fā)華盛頓方面的問題,英特爾已經(jīng)決定終止與清華紫...
從1990年代初以來,Intel一直是全球最大的半導(dǎo)體公司,在全球第一這個位置上坐穩(wěn)了25年,不過前兩年因?yàn)閮?nèi)存、閃存大漲價,三星業(yè)績大漲,在2017、...
CascadeLake-SP家族39款型號參數(shù)遭曝光
今年8月份,Intel在Hot Chips大會上宣布了Cascade Lake-SP處理器,即新一代至強(qiáng)。不過,當(dāng)時公布的技術(shù)參數(shù)較少,甚至連具體的型號...
Intel股價隨之應(yīng)聲下跌,跌幅達(dá)2.13%
Hardwareluxx想起了降壓超頻的“歪招”,AMD RX Vega系列上就玩過,實(shí)測降低電壓之后,對于功耗、發(fā)熱的改善很有效,而且超頻能力也更強(qiáng)了...
為什么搭載ARM架構(gòu)的蘋果MacBook跑x86軟件不卡
相信大家都已經(jīng)知道,蘋果在最新一場秋季發(fā)布會中,宣告了全新的MacBook產(chǎn)品。新MacBook換用了蘋果自研的基于ARM架構(gòu)的M1芯片,蘋果從X86陣...
微軟與高通合作推出的筆記本被稱為驍龍本,可以部分兼容傳統(tǒng)的Windows應(yīng)用,不過當(dāng)前還主要是微軟應(yīng)用商店中的APP,另外一個阻礙驍龍本發(fā)展的是性能,有...
Intel X550-AT網(wǎng)卡支持AMD第二代霄龍7002系列處理器
華擎有個外號“妖板之王”,的確是實(shí)至名歸,總能搞出一些非常特別的主板,比如這款“ROMED4ID-2T”,板型迷你,卻能支持64核心。
盡管是制程壓制 可為什么7nm銳龍單核性能跟14nm酷睿差不多
這幾年來,提到CPU擠牙膏,不少玩家就很不爽,還有人表示2600K再戰(zhàn)5年,這都差不多是9年前的CPU了,為什么單核提升這么難?
基于ARM架構(gòu)的微服務(wù)器浮出市場,開始成為Intel主宰的現(xiàn)有服務(wù)器市場的潛在威脅,其市場推動力是今天擴(kuò)展勢頭越來越猛的移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng),深圳云希谷C...
2016-08-17 標(biāo)簽:IntelARM架構(gòu)微服務(wù)器 3.8k 0
AMD處理器強(qiáng)裝Intel散熱器會發(fā)生什么?
大家知道,AMD、Intel平臺的散熱器是無法通用的,安裝孔距什么的截然不同,甚至同一家的不同平臺也往往不兼容,但是德國大神Der8auer玩兒了一把大...
高通出局?蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶
蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定,而在這之前,繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比,而直至他們完全出局,不管怎么說,Intel都會是今年iPhone...
2018-06-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科iPhone 3.8k 0
Intel出手修復(fù)win10頻繁死機(jī)藍(lán)屏等問題
之前不少Intel用戶反饋,自己的Windows 10設(shè)備出現(xiàn)藍(lán)屏和死機(jī)問題,為此Intel也是第一時間出手。
Intel第三代1TB 3D閃存 單Die將升級到512Gb
在Intel第三代3D閃存固態(tài)盤我們可以知道的是,用上了 Host Memory Buffer (HMB)技術(shù),Intel的單Die升級到了512Gb,...
AMD銳龍7 1800X對比Intel i7 6900K誰贏
前段時間AMD發(fā)布了最新款的處理器。有顧客問我,AMD銳龍7 1800X CPU和Intel的i7 6900k那個更好呢?查閱相關(guān)的資料,我們來看看...
Intel將制造業(yè)務(wù)拆分為三個不同部門 分別負(fù)責(zé)研發(fā)、制造、供應(yīng)
據(jù)外媒可靠消息,Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個不同部門。據(jù)悉,Intel技術(shù)與制造事業(yè)部(Technology and Manufactur...
2018-10-18 標(biāo)簽:intel 3.7k 0
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