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Tiger Lake-U低壓版曝光 4核心8線程基準頻率為2.7GHz
Intel已經(jīng)在CES 2020上宣布,將在今年晚些時候推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(也可稱之為10nm++)...
Tiger Lake的發(fā)布,揭開了Intel 11代酷睿家族的序幕,不過它只是針對低功耗輕薄本領(lǐng)域,明年一季度還有面向游戲本的Tiger Lake-H、...
Intel發(fā)布基于Xe LP架構(gòu)的全新獨立顯卡
最近,Intel接連發(fā)布了基于Xe LP架構(gòu)的全新獨立顯卡,包括面向輕薄本、桌面的Iris Xe MAX,以及面向服務(wù)器的Server GPU,不過對于...
Intel上個月剛剛發(fā)布了其首款QLC SSD 660P,它因為QLC的低成本大容量特點,以相同容量下更低的價格擁有更高的性價比。雖然QLC性能相對弱...
AMD處理器PC市占率節(jié)節(jié)增長 并將持續(xù)縮小與Intel的差距
自Zen架構(gòu)發(fā)布的3年來,AMD在x86處理器市場的份額一直在節(jié)節(jié)增長。
intel遭受AMD與蘋果雙重夾擊 桌面級11代酷睿將仍然使用14nm工藝
intel近期遭受來自AMD與蘋果的雙重打擊,前者為了應(yīng)對10代酷睿的上市,發(fā)售了3代銳龍的升級版3600XT 3800XT 3900XT,蘋果則在前幾...
Intel早已官方宣布,會在3月份正式推出Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器,現(xiàn)在終于有了確切時間。
Intel Xe HPC芯片的內(nèi)部照片曝光: 雙芯、7種工藝
Intel Xe獨立顯卡正在穩(wěn)步推進,分為四種不同架構(gòu)分路出擊。 其中,基于Xe LP低功耗架構(gòu)的核顯版、移動獨顯版、桌面獨顯版都已經(jīng)發(fā)布出貨。 高性能...
隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn),Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題,現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin(以下簡稱10nm SF...
Intel拜會臺積電:或?qū)⑾蚺_積電尋求90nm等工藝代工
Intel CEO基辛格第二次訪問臺積電,尋求臺積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
Intel新處理器曝光 頻率僅有1.0-1.4GHz或為Surface Neo專用
去年的CES上,Intel宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù)和首款產(chǎn)品Lakefiled,微軟雙屏設(shè)備Surface Neo、三星筆記本Gal...
最近頻繁有報道指出,臺積電的7nm制程處于滿載狀態(tài),一度影響AMD銳龍3000處理器的供貨,甚至迫使NVIDIA轉(zhuǎn)向三星代工新一代Ampere(安培)顯卡。
今天蘋果終于發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的新Mac,而這是他們拋棄Intel的開始,即便是現(xiàn)在還有部分老版在銷售,這已經(jīng)是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。
CES 2020,折疊屏PC成為最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。戴爾、聯(lián)想都展示了旗下的折疊屏PC,Intel作為老大哥自然也不會錯過。此次展會上,Intel帶來了...
在蘋果不久前發(fā)布的三款采用M1芯片的Mac產(chǎn)品中,除了時隔多年后再度換回蘋果自研芯片,帶來讓人驚嘆的性能和功耗表現(xiàn)外,還成為首批搭全新USB4規(guī)范的設(shè)備...
英特爾發(fā)布了RealSense ID 開發(fā)了一種面部識別系統(tǒng)
英 特爾近日發(fā)布了RealSense的最新產(chǎn)品——RealSense ID。它將這項技術(shù)與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)合起來,開發(fā)了一種面部識別系統(tǒng),該系統(tǒng)可以一目了然地...
愛爾蘭和以色列方面,當?shù)匾呀?jīng)準備好生產(chǎn)10nm產(chǎn)品,但Intel需要擴大至怎樣的產(chǎn)能規(guī)模則還需觀察。Intel給出的預(yù)期是,希望可以在對外供應(yīng)商減少60...
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