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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3304個(gè) 瀏覽：191422次 帖子：419個(gè)

      intel資訊

      如果Intel和AMD打價(jià)格戰(zhàn) 最終只會(huì)導(dǎo)致毛利率進(jìn)一步惡化

      今年AMD推出了7nm工藝的銳龍3000系列處理器，Intel這邊也有10nm工藝的Ice Lake處理器，雖然主要是針對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)的，但是兩家公司之間圍...

      2019-08-30 標(biāo)簽：amdintel 603 0

      桌面版CometLake-S處理器確認(rèn) 搭配400系芯片組最多10核20線程

      Intel現(xiàn)在的處理器主力是九代酷睿，包括桌面版、移動(dòng)高性能版H等等，5月底的臺(tái)北電腦展上推出了十代酷睿，主要是10nm Ice Lake-U/Y系列，...

      2019-08-28 標(biāo)簽：處理器intel 1.9k 0

      Intel放言酷睿i9-9900K處理器依然是世界上最好的游戲處理器

      日前在德國科隆游戲展上，Intel放言發(fā)布一年的酷睿i9-9900K處理器依然是世界上最好的游戲處理器，友商雖然在縮短性能差距上做的不錯(cuò)，但還是沒法超越...

      2019-08-26 標(biāo)簽：處理器intel 1.9k 0

      桌面版CometLake處理器將不再兼容LGA1151 全新400系列芯片組即將上線

      昨天Intel發(fā)布了第二種十代酷睿處理器——Comet Lake（彗星湖）家族的U/Y低功耗處理器，不過跟10nm Ice Lake系列的十代酷睿不同，...

      2019-08-23 標(biāo)簽：處理器intel 2.2k 0

      i9-9900T成史上第一款熱設(shè)計(jì)功耗只有35W的桌面i9

      今年4月底，Intel九代酷睿處理器全面擴(kuò)軍，帶來了25款桌面版和9款高性能移動(dòng)版新品，隨后陸陸續(xù)續(xù)上市，但也有一些產(chǎn)品一直停留在市面上，比如酷睿i9-...

      2019-08-22 標(biāo)簽：處理器intel 7.8k 0

      Intel表示i9-9900K依舊是地表游戲最強(qiáng)CPU

      本周開幕的科隆游戲展上，Intel也鼎力參加。面對(duì)處理器市場(chǎng)正在發(fā)生的變化，Intel強(qiáng)調(diào)，對(duì)手在彌補(bǔ)差距方面做得不錯(cuò)，但我們依然擁有性能最強(qiáng)的CPU，...

      2019-08-22 標(biāo)簽：處理器intel 961 0

      十代酷睿命名將為五位數(shù)字 傳說中的酷睿i9-109900K還真有可能

      十代酷睿命名將為五位數(shù)字 傳說中的酷睿i9-109900K還真有可能

      華碩對(duì)旗下X299發(fā)燒主板進(jìn)行了升級(jí)，一口氣推出三款新品ROG Rampage VI Extreme Encore、ROG Strix X299-E G...

      2019-08-21 標(biāo)簽：處理器intel 1.3萬 0

      全球AI產(chǎn)業(yè)增長機(jī)會(huì)多 中美企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)各異

      華為創(chuàng)始人任正非在最新講話中說道，5G只是小兒科，人工智能才是大產(chǎn)業(yè)，在人工智能發(fā)展的三個(gè)核心要素中，美國有超級(jí)計(jì)算，有超級(jí)存儲(chǔ)，但是沒有超級(jí)聯(lián)接。 全...

      2019-08-21 標(biāo)簽：華為IntelNVDIA 8.1k 0

      兩款TigerLake-U系列曝光 銳龍9 3900X也被完全壓制

      Intel已經(jīng)推出了10nm Ice Lake第十代酷睿處理器，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)、11代GPU核顯架構(gòu)，而按照規(guī)劃，明年將是Ti...

      2019-08-20 標(biāo)簽：處理器amdintel 2.8k 0

      首次將AI應(yīng)用于筆記本的Intel 10代CPU曝光

      十代酷睿處理器上也集成了英特爾的全新技術(shù)，包括首次將 AI 應(yīng)用于筆記本（更智能學(xué)習(xí)用戶的使用習(xí)慣），英特爾深度學(xué)習(xí)技術(shù)（照片增強(qiáng)，游戲音效、索引等多方...

      2019-08-21 標(biāo)簽：處理器intelai 5.3k 0

      Ryzen7 3700X與Corei9-9900K性能對(duì)比 到底誰更強(qiáng)

      其實(shí)從AMD的第二代銳龍和第三代銳龍?zhí)幚砥鞯脑u(píng)測(cè)就能看出，AMD這幾年來處理器的單線程和多線程性能都有所提升，從Zen到Zen+再到Zen 2，AMD在...

      2019-08-19 標(biāo)簽：處理器amdintel 1.8萬 0

      CascadeLake-X處理器現(xiàn)身 沒有本質(zhì)性變化還是繼續(xù)提升頻率

      桌面發(fā)燒友的盛宴又要上桌了。AMD那邊的第三代線程撕裂者躍躍欲試，7nm、Zen 2、PCIe 4.0都是穩(wěn)穩(wěn)的了，就看能不能突破32核心64線程，In...

      2019-08-19 標(biāo)簽：處理器intel 1.9k 0

      Intel處理器缺貨問題會(huì)在今年下半年繼續(xù)存在 或持續(xù)到2020年初

      去年Q3季度開始，Intel的14nm產(chǎn)能突然告急，作為量產(chǎn)多年的制造工藝，14nm處理器出現(xiàn)缺貨讓大部分人很不解，但是外界著急也沒用，只能等Intel...

      2019-08-16 標(biāo)簽：處理器intel 1.2k 0

      臺(tái)積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測(cè)廠跟進(jìn)

      依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲(chǔ)器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上...

      2019-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電Intel 3.5k 0

      行業(yè) | Intel「Foveros」3D封裝技術(shù)打造首款異質(zhì)處理器

      英特爾在今年的COMPUTEX終于正式宣布，其10納米的處理器「Ice Lake」開始量產(chǎn)，但是另一個(gè)10納米產(chǎn)品「Lakefiled」卻缺席了。

      2019-08-14 標(biāo)簽：Intel3D封裝 3.8k 0

      Intel將推出新Linux驅(qū)動(dòng) 核顯性能提升20%

      日前報(bào)道過有程序員在Linux系統(tǒng)上玩上了魔獸世界、DOTA2、CSGO等Windows系統(tǒng)下的游戲，性能還不錯(cuò)。不過相對(duì)Windows系統(tǒng)來說，Lin...

      2019-08-15 標(biāo)簽：Linuxintel核顯 1.9k 1

      Intel AI芯片助力無人駕駛

      效率是傳統(tǒng)CPU一萬倍

      2019-08-13 標(biāo)簽：Intel無人駕駛 2.2k 0

      SurfacePro7曝光 搭載Corei5-1035G1處理器

      昨天（9月10日），Core m3處理器的Surface Go、AMD銳龍版Surface Laptop 3、驍龍8cx版Surface two-in-...

      2019-09-11 標(biāo)簽：處理器微軟intel 1.3萬 0

      千倍性能提升,助力Intel百億億次級(jí)內(nèi)容創(chuàng)作愿景

      英特爾“英特爾創(chuàng)作”（Intel CREATE）活動(dòng)于2019年國際圖形學(xué)年會(huì)（SIGGRAPH）上啟幕。

      2019-08-13 標(biāo)簽：Intel硬件架構(gòu) 2.2k 0

      Intel攜手HPE提供全新可編程加速卡,提供更強(qiáng)的工作負(fù)載加速能力

      英特爾今天宣布將與 Hewlett Packard Enterprise* （HPE） 合作，為 HPE ProLiant DL380 Gen10 服務(wù)...

      2019-08-13 標(biāo)簽：可編程Intel加速卡 6.4k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        光立方
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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        加速度傳感器
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
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