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iPhone,是蘋(píng)果公司研發(fā)的智能手機(jī),它搭載蘋(píng)果公司研發(fā)的iOS操作系統(tǒng)。2015年9月10號(hào),iPhone6s/iPhone6s Plus發(fā)布,將于2015年9月12日下午3點(diǎn)開(kāi)始接受預(yù)約,25日正式開(kāi)售,中國(guó)是首發(fā)國(guó)家!

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iphone資訊

新款iPhoneXR渲染圖有什么區(qū)別和改變

此前,網(wǎng)上公布了新款的iPhoneXR的渲染圖,2019款iPhoneXR后置雙攝,卻使用了“浴霸”設(shè)計(jì),將閃光燈安排在雙攝的右方中間,跟此前曝光的iP...

2019-05-12 標(biāo)簽:芯片iPhone蘋(píng)果 5k 0

臺(tái)積電開(kāi)始為新iPhone生產(chǎn)芯片

該芯片被命名為A13,已于4月進(jìn)入早期測(cè)試生產(chǎn)階段,計(jì)劃最早在本月進(jìn)行量產(chǎn)。

2019-05-12 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電iPhone 2.6k 0

曝新款iPhoneXR將增加綠色和薰衣草兩種新配色

從目前的情況看,今年新一代iPhone還是三款機(jī)型,其中iPhone XR的升級(jí)版可能也會(huì)換上后置浴霸攝像頭設(shè)計(jì)風(fēng)格。

2019-05-12 標(biāo)簽:iPhone 2.6k 0

一文看懂70年的人工智能簡(jiǎn)史

如果從阿蘭·圖靈1943年首次提出“圖靈機(jī)”的概念算起,AI已經(jīng)經(jīng)歷了86年的發(fā)展史。本文以信息圖的形式回顧了這70多年的標(biāo)志性事件,并歸納出AI發(fā)展的...

2019-05-11 標(biāo)簽:iPhone谷歌AI 4.1k 0

手機(jī)殼泄露iPhone XI外觀

雖然距離下一代蘋(píng)果旗艦iPhone XI發(fā)布還有4個(gè)多月的時(shí)間,但昨日外媒又公布了一組關(guān)于iPhone XI手機(jī)殼的量產(chǎn)版手機(jī)殼權(quán)威渲染圖,提供者是以曝...

2019-05-12 標(biāo)簽:iPhone 1.2k 0

2019款iPhone XR渲染圖曝光背部相機(jī)采用了方形模組的浴霸設(shè)計(jì)

和幾周前曝光的iPhone XI與iPhone XI Max一樣,2019款iPhone XR機(jī)身背部左上角也有一個(gè)碩大的方形相機(jī)模組,不過(guò)上面只有兩顆...

2019-05-11 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果 1.8k 0

蘋(píng)果已經(jīng)展開(kāi)了下一代iOS系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作,將在2020年推出

庫(kù)克已經(jīng)確定,2019年蘋(píng)果不會(huì)推出iPhone 5G:“蘋(píng)果公司會(huì)仔細(xì)的評(píng)估各類最新技術(shù)的可應(yīng)用程度,然后會(huì)在合適的時(shí)間、充分的條件下,盡快推出相應(yīng)的...

2019-05-10 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果iOS 6k 0

郭明錤又在最新報(bào)告中對(duì)2019下半年新款 iPhone 進(jìn)行了預(yù)測(cè)

郭明錤稱,我們相信在生產(chǎn)改善與更多供貨商,新款 2H20 iPhone 為支持 5G 將會(huì)采用更多 LCP 天線軟板,而鵬鼎控股 / 臻鼎、東山精密與臺(tái)...

2019-05-10 標(biāo)簽:pcb天線iPhone 5k 0

蘋(píng)果 | iPhone XR二代渲染圖曝光!“浴霸”加持,黑邊感人

iPhone XR 2019款繼續(xù)支持Face ID,顯示屏尺寸為6.1英寸,LCD面板,分辨率1792x828,與去年相同。

2019-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone 3.2k 0

第二代iPhone XR高清外形曝光:紅色最愛(ài)!

因?yàn)橄鄬?duì)較低的價(jià)格、不妥協(xié)的性能、大屏等因素,iPhone XR成了最新一代iPhone三款機(jī)型中最暢銷的產(chǎn)品,那么下一代也就是今年秋季的“iPhone...

2019-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone 3.7k 0

蘋(píng)果最強(qiáng)續(xù)航手機(jī) 猜猜是哪一個(gè)

iPhone XR于2018年9月發(fā)布,它的性能配置,優(yōu)缺點(diǎn),想必到了今時(shí)今日,大家都了解得很清楚了。關(guān)于iPhone XR,這個(gè)介于iPhone X ...

2019-05-10 標(biāo)簽:iPhone 3.7k 0

2019款iPhone手機(jī)曝光背后主鏡頭將有三顆將采用浴霸樣式設(shè)計(jì)

這些手機(jī)殼圖片沒(méi)有附帶任何信息,因此無(wú)法確切知道該設(shè)計(jì)了它,以及準(zhǔn)確度有多少。不過(guò),此前《華爾街日?qǐng)?bào)》證實(shí),蘋(píng)果計(jì)劃在今年推出的至少一款帶有三顆攝像頭的...

2019-05-10 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果 1.6k 0

2019年第一季度北美智能手機(jī)出貨量情況總結(jié)

報(bào)告同時(shí)顯示,盡管iPhone北美出貨量在第一季度中下降了19%,但蘋(píng)果公司仍舊占據(jù)著明顯的領(lǐng)導(dǎo)地位。在這一季度中,iPhone XR智能手機(jī)的出貨量達(dá)...

2019-05-10 標(biāo)簽:三星電子iPhone聯(lián)想 2k 0

新iPhone XI 過(guò)于驚艷,價(jià)格居然如此感人

2019年全新一代的iPhone或許會(huì)更加親民,重新回到5K檔-6K檔也說(shuō)不定。

2019-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone 1.1萬(wàn) 0

郭明錤:即將發(fā)布的 iPhone在天線結(jié)構(gòu)方面將會(huì)有巨大變化

新的天線結(jié)構(gòu)采用4組PI天線和2組LCP天線組合而成,將會(huì)有效的改善信號(hào)表現(xiàn),以及提高在室內(nèi)導(dǎo)航方面的性能。

2019-05-10 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone 2.6k 0

第一季度iPhone北美出貨量達(dá)1460萬(wàn)部 三星以1070萬(wàn)部出貨量緊追其后

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys給出的最新數(shù)據(jù)顯示,2019年第一季度北美智能手機(jī)出貨為3640萬(wàn)部,與2018年第一季度創(chuàng)紀(jì)錄的4440萬(wàn)部相比大幅下降18...

2019-05-10 標(biāo)簽:三星電子iPhone 3.2k 0

iPhoneXIMax帶殼渲染圖曝光 浴霸設(shè)計(jì)亮眼

5月9日消息,知名爆料人士Slashleaks放出了iPhone XI Max的帶殼渲染圖。如圖所示,iPhone XI Max延續(xù)了劉海屏方案,后置三...

2019-05-10 標(biāo)簽:iPhone 4.3k 0

iPhoneXR2019渲染圖曝光 依然是劉海屏后置方形攝像頭模組略微突出于機(jī)身

因?yàn)橄鄬?duì)較低的價(jià)格、不妥協(xié)的性能、大屏等因素,iPhone XR成了最新一代iPhone三款機(jī)型中最暢銷的產(chǎn)品,那么下一代也就是今年秋季的“iPhone...

2019-05-09 標(biāo)簽:iPhone 4.4k 0

iPhone 11/11 Max渲染圖外網(wǎng)曝光,或加入type-c端口

iPhone 11 max基本上保持了iPhone XS Max的外觀,最大變化在背面三重?cái)z像頭,手機(jī)的背面非常光滑,攝像頭區(qū)域也非常醒目,特別是白色的版本。

2019-05-08 標(biāo)簽:iPhone蘋(píng)果 4k 0

iPhone銷售遭遇困境,PCB廠商積極開(kāi)拓非蘋(píng)訂單趨勢(shì)明顯

蘋(píng)果第二季財(cái)報(bào)出爐,其中iPhone營(yíng)收310.5億美元,年減17.3%,略低于市場(chǎng)預(yù)期,且下滑幅度進(jìn)一步擴(kuò)大,顯現(xiàn)出iPhone短期銷售面臨困境。

2019-05-08 標(biāo)簽:PCBiPhone 2.3k 0

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    自動(dòng)駕駛
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    器官芯片
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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