Arm估值680億美元 年內全球最大IPO首日漲24.69%

Arm估值680億美元 年內全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構設計巨頭Arm在納斯達克上市，市盈率高達104倍；首日開盤即大漲10%，...

2023-09-15 標簽：arm芯片設計ipo 2k 0

高華科技科創(chuàng)板IPO問詢！9成收入來自高可靠性傳感器，募資6.34億建設生產檢測中心等

電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）10月19日，南京高華科技股份有限公司（簡稱：高華科技）科創(chuàng)板IPO更新消息，回復早前上交所對公司提出的產品和技術先進性、高...

2022-10-22 標簽：傳感器ipo 2k 0

耐科裝備IPO上市：堅持技術創(chuàng)新研發(fā)，推動半導體行業(yè)繁榮

有分析指出，為推動我國半導體產業(yè)鏈完成國產化替代，不僅需要國家層面政策、資金等方面的扶持支持，也需要包括耐科裝備在內的本土半導體企業(yè)的砥礪前行。未來，隨...

2022-09-16 標簽：半導體ipo耐科裝備 2k 0

思索技術撤回上市申請，深交所終止創(chuàng)業(yè)板審核

近日，東莞市思索技術股份有限公司（簡稱“思索技術”）決定撤回其發(fā)行上市申請文件，標志著該公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的計劃暫時擱淺。根據《深圳證券交易所股票發(fā)行...

2024-03-03 標簽：連接器ipo創(chuàng)業(yè)板 2k 0

傳東芝半導體計劃2018年度IPO上市

據日本媒體報道，東芝以“最快 2018 年度讓東芝存儲器 IPO 上市”為前提進行股權出售手續(xù)，以期望借由向著重內部報酬率（IRR）的投資基金出示早期上...

2017-03-24 標簽：東芝半導體IPO 2k 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）在科創(chuàng)板上市，系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前，銅陵市上市公司數量增至10家，實現(xiàn)境內上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標簽：ipo半導體封裝耐科裝備 1.9k 0

和美精藝IPO狀態(tài)更新為已問詢

2024年1月25日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）在上交所科創(chuàng)板的上市審核狀態(tài)已更新為“已問詢”。該公司自2007年成立以...

2024-02-29 標簽：半導體ipoIC封裝 1.9k 0

優(yōu)必選要闖關科創(chuàng)板？IPO能否突破商業(yè)化困境

導語：7月15日，主營人工智能和機器人研發(fā)的優(yōu)必選被傳正在籌劃IPO，但尚未作出決定。此前有媒體報道稱，公司籌劃科創(chuàng)板上市，公司目前正在接受上市輔導。公...

2019-07-18 標簽：IPO優(yōu)必選科創(chuàng)板 1.9k 0

飛仕得擬募資4.54億 沖刺科創(chuàng)板IPO

飛仕得擬募資4.54億 沖刺科創(chuàng)板IPO 日前，杭州飛仕得科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請獲受理，保薦機構是國信證券。本次發(fā)行前飛仕得公司總股本為4...

2023-06-13 標簽：驅動器ipo功率器件 1.9k 0

惠科股份再次沖刺A股IPO

證監(jiān)會近日披露了惠科股份有限公司（簡稱：惠科股份）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，標志著這家專注于半導體顯示領域的科技巨頭再次向A股市場發(fā)起沖擊。...

2024-03-12 標簽：ipo半導體顯示惠科 1.9k 0

輝芒微撤回IPO申請，終止上市之旅

深交所近日更新信息顯示，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱：輝芒微）已撤回IPO申請，終止了其在資本市場的征程。輝芒微自2005年6月創(chuàng)立以來，一直專...

2024-03-15 標簽：芯片ipo模擬信號 1.9k 0