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LMC555 器件是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) 555 系列通用計(jì)時(shí)器的 CMOS 版本。除了標(biāo)準(zhǔn)封裝(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術(shù)的芯片尺寸封裝(8 凸點(diǎn) DSBGA 封裝)。
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