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      標(biāo)簽　>　mcm

      mcm

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      根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。

      文章：35個(gè) 瀏覽：22902次 帖子：13個(gè)

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      2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝MCM 1.5k 0

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      2011-09-22 標(biāo)簽：電源功率EMC 1.4k 0

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