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標(biāo)簽 > mems
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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情境感知?jiǎng)?chuàng)意萌芽 MEMS邁向多軸/多功能
隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽,超低功耗MEMS傳感器大出風(fēng)頭。情境感知正驅(qū)動(dòng)MEMS傳感器技術(shù)再進(jìn)化,包括功耗、封裝尺寸、多軸/多功能傳感能力
智能塵埃:戰(zhàn)場(chǎng)上隨時(shí)隨地追蹤一切的傳感器
把傳感器放在物體上?太沒(méi)創(chuàng)意了。但如果把傳感器散布到空氣中呢?這樣一來(lái),它們就可以監(jiān)控一切信息——溫度、濕度、化學(xué)品、運(yùn)動(dòng)、腦電波,一切的一切。
2013-11-27 標(biāo)簽:RFIDMEMS物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0
美國(guó)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)處長(zhǎng)John T. Kelley表示,穿戴式電子應(yīng)用已成電子產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn),CES 2014將特地增設(shè)全新穿戴式電子展區(qū),開(kāi)啟2014年國(guó)際消...
2013-11-15 標(biāo)簽:MEMS聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可穿戴設(shè)備 1.4k 0
智慧生活成形 物聯(lián)網(wǎng)推升MEMS大規(guī)模應(yīng)用
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元件的應(yīng)用可說(shuō)是無(wú)所不在,隨著制造技術(shù)的精進(jìn)及成本的下降,包括家庭閘道器(Home gateways)、住家自動(dòng)化(HA)、新的人...
2013-10-28 標(biāo)簽:MEMS物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體 1.1k 1
ADI推出適于高精度沖擊和震蕩檢測(cè)系統(tǒng)的3軸高g MEMS加速度計(jì)
中國(guó),北京 — Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出具有同類(lèi)最高帶寬和最低功耗的3軸、...
ST副總:穿戴式應(yīng)用成MEMS成長(zhǎng)新引擎
穿戴式裝置將成為驅(qū)動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)需求增長(zhǎng)的新應(yīng)用。隨著個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)萎縮,智慧型手機(jī)及平板裝置出貨量成長(zhǎng)率漸趨緩和,各界已紛紛將目光焦點(diǎn)...
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)已經(jīng)在消費(fèi)電子市場(chǎng)卷起革新浪潮--從智能手機(jī)到平板電腦--那些各種諸如方向,運(yùn)動(dòng),等MEMS應(yīng)用方向。在不久的將來(lái),MEMS芯片正...
走向“數(shù)據(jù)融合” MEMS傳感器創(chuàng)新可穿戴與醫(yī)療應(yīng)用
為滿足未來(lái)的需求,我們需要從“傳感器融合”走向“數(shù)據(jù)融合”;MEMS與傳感器將在可穿戴產(chǎn)品及醫(yī)療保健中無(wú)處不在,創(chuàng)造一個(gè)更加完全、更加方便和更加高效的新...
2013-09-22 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體傳感器MEMS 2.1k 0
消費(fèi)性便攜式醫(yī)療設(shè)備日益受到重視,逐步走向大眾化市場(chǎng),并朝著小型化、低功耗和低成本的設(shè)計(jì)方向進(jìn)軍。強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求,引發(fā)眾多知名廠商大舉進(jìn)攻,包括模擬混合...
2013-08-15 標(biāo)簽:MEMS醫(yī)療設(shè)備便攜式醫(yī)療 2.5k 1
意法半導(dǎo)體發(fā)布新的全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立壓力傳感器
8月12日消息,多重電子應(yīng)用與全球領(lǐng)先MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,發(fā)布了一項(xiàng)新的全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元技術(shù)專(zhuān)利,以滿足超小尺寸與下一代便攜消費(fèi)...
2013-08-13 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體壓力傳感器 1.2k 0
2018年全球MEMS感測(cè)器市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)近三倍
根據(jù)YoleDeveloppement調(diào)查顯示,2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用MEMS感測(cè)器市場(chǎng)產(chǎn)值為22億美元,市場(chǎng)正以18.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率...
2013-08-09 標(biāo)簽:MEMS 954 0
角逐消費(fèi)市場(chǎng) MEMS傳感器大有可為
隨著消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備日漸趨向于使用組合傳感器,小型器件需求強(qiáng)勁,高集成度MEMS大有可為。MEMS傳感器在觸摸屏平板電腦和智能手機(jī)銷(xiāo)量的突飛猛進(jìn),將為越來(lái)...
五年內(nèi)即將出現(xiàn)200+億臺(tái)連網(wǎng)裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機(jī),而且,只要想到在這些連網(wǎng)裝置上可能用到多少個(gè)傳感器,就足以令人為之瘋狂了!
增長(zhǎng)速度最快的半導(dǎo)體公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布,推出TempFlat? MEMS。在TempFlat出現(xiàn)之前,...
意法半導(dǎo)體的MEMS之路:應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)張
在信息技術(shù)帶動(dòng)發(fā)展的互連社會(huì)中,以加速度計(jì)、陀螺儀、壓力傳感器為代表的MEMS傳感器正扮演著重要的角色。從運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、環(huán)境感知、壓力測(cè)試,MEMS解決方...
2013-07-09 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體 1.9k 0
緊扣互聯(lián)潮流,Molex四大創(chuàng)新技術(shù)助力醫(yī)療市場(chǎng)
作為全球醫(yī)學(xué)互連解決方案的主要供應(yīng)商,Molex公司通過(guò)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)融合收購(gòu)所帶來(lái)的領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新;滿足醫(yī)療設(shè)備小型化及互聯(lián)趨勢(shì)的需求;在推動(dòng)醫(yī)療...
Silicon Labs推出業(yè)界首款單晶片MEMS振蕩器
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出業(yè)界最高集成度基于MEMS的Si...
2013-06-27 標(biāo)簽:振蕩器MEMSSilicon Labs 1.1k 0
Bosch再奪2012年汽車(chē)MEMS傳感器領(lǐng)域頭號(hào)供應(yīng)商
博世2012年汽車(chē)MEMS營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)速度相對(duì)溫和,只有4.5%,但其總體營(yíng)業(yè)收入高達(dá)6.25億美元,遙遙領(lǐng)先于第二名日本Denso的2.96億美元,是...
ST MEMS戰(zhàn)略火力全開(kāi) 全力拓疆傳感器市場(chǎng)
意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì),宣布將增加傳感器的種類(lèi)以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)該公司介紹,2012年全球MEM...
2013-06-21 標(biāo)簽:傳感器MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器 1.1k 0
傳感器技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向及戰(zhàn)略目標(biāo)解讀
MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝.
2013-06-18 標(biāo)簽:傳感器技術(shù)MEMS智能傳感器 2.2k 0
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