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標(biāo)簽 > mems
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。
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ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場(chǎng)
意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì),宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)該公司介紹,2012年全球MEM...
2013-06-21 標(biāo)簽:傳感器MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器 1.1k 0
傳感器技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向及戰(zhàn)略目標(biāo)解讀
MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無(wú)應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝.
2013-06-18 標(biāo)簽:傳感器技術(shù)MEMS智能傳感器 2.2k 0
MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng),ST與Bosch競(jìng)爭(zhēng)榜首
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年成長(zhǎng)了30%,達(dá)...
2013-06-14 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體BOSCH 1.7k 0
嚴(yán)防處理器廠坐大 觸控IC商戮力強(qiáng)化大尺寸OGS方案
面對(duì)近期處理器大廠以入股、購(gòu)并或策略結(jié)盟方式,積極開發(fā)整合觸控功能的SoC與統(tǒng)包方案(Turnkey Solution),觸控芯片開發(fā)商已全面?zhèn)鋺?zhàn),并加...
2013-06-13 標(biāo)簽:MCUMEMS意法半導(dǎo)體 4.4k 0
車用MEMS與安全MCU應(yīng)用升級(jí),意法金鑰把關(guān)
意法半導(dǎo)體Edoardo Merli表示,搶占汽車安全市場(chǎng)先機(jī),意法半導(dǎo)體MEMS器件和安全MCU后勁無(wú)窮,能滿足汽車對(duì)安全性、穩(wěn)定性和高精度的嚴(yán)苛要求
2013-06-13 標(biāo)簽:MCUMEMS意法半導(dǎo)體 1.3k 0
垂直分工體系成形 MEMS封裝加速邁向標(biāo)準(zhǔn)化
MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子對(duì)成本的要求,MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過(guò)往客制化的封裝設(shè)計(jì)方式,積極與晶圓廠、封裝廠和...
2013-06-10 標(biāo)簽:MEMS 1.2k 0
第一代來(lái)自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺(tái),近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對(duì)這項(xiàng)新工...
ADI推出MEMS無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)
6月6日消息,全球領(lǐng)先高性能信號(hào)處理方案商ADI,最近推出一款無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng),可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生成設(shè)備狀況,提高系統(tǒng)性能的同時(shí)降低維護(hù)成本。
智能化推動(dòng)應(yīng)用范疇擴(kuò)大 高效感測(cè)器出貨量看漲
高效能感測(cè)器需求將持續(xù)走揚(yáng)。隨著智慧化應(yīng)用風(fēng)潮興起,具備高精密度、準(zhǔn)確度和線性度的高效能感測(cè)器,不僅已成為行動(dòng)裝置的必備關(guān)鍵元件,更開始滲透至個(gè)人電腦、...
2013-06-06 標(biāo)簽:MEMS感測(cè)器磁性旋轉(zhuǎn)編碼器 957 0
MEMS集成化及智能化是趨勢(shì) 爆發(fā)點(diǎn)為定時(shí)振蕩器
MEMS將以每年20%增長(zhǎng),而此在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演了重要角色。從汽車安全、工業(yè)控制到消費(fèi)性?shī)蕵?lè)產(chǎn)品以及通訊產(chǎn)品,MEMS器件的應(yīng)用范圍早已無(wú)所不在,而未...
博世與ST 雄霸MEMS 市場(chǎng)供應(yīng)商頭兩名
據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)追蹤報(bào)告,2012年MEMS市場(chǎng)首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象,德國(guó)博世與法國(guó)-意大利企業(yè)意法半導(dǎo)體(STM)分享2012年最...
13年車用復(fù)合式MEMS慣性傳感器將達(dá)1.63億美元
市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來(lái)汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計(jì)2013年針對(duì)汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場(chǎng)...
2013-05-28 標(biāo)簽:MEMSESC汽車安全系統(tǒng) 1.3k 0
手機(jī)芯片整合推動(dòng),3D IC上馬勢(shì)在必行
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但...
汽車安全系統(tǒng)開啟新戰(zhàn)局 車用復(fù)合式MEMS走俏
市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli指出,受惠于近年來(lái)汽車安全法規(guī)以及汽車安全系統(tǒng)應(yīng)用的迅速普及,預(yù)計(jì)2013年針對(duì)汽車應(yīng)用的復(fù)合式MEMS慣性傳感器市場(chǎng)...
2013-05-22 標(biāo)簽:傳感器MEMS安全系統(tǒng) 1k 0
Mouser Electronics宣布在Mouser.com上推出全新的技術(shù)網(wǎng)站,內(nèi)容涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。 新網(wǎng)站旨在幫助設(shè)計(jì)工程師根據(jù)應(yīng)...
安全法規(guī)普及加速 車用復(fù)合MEMS應(yīng)用躥升
IHS表示,隨著越來(lái)越多的汽車導(dǎo)入安全系統(tǒng),在汽車中使用這些類型的感測(cè)器也正快速增加中。去年,這一類感測(cè)器市場(chǎng)成長(zhǎng)了大約338%,達(dá)到9,200萬(wàn)美元...
2013-05-15 標(biāo)簽:汽車電子MEMS安全系統(tǒng) 846 0
硅推動(dòng)醫(yī)療保健發(fā)展,運(yùn)用科技提高生活品質(zhì)
ST執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華表示只需分析硅技術(shù)進(jìn)步是如何影響電信、消費(fèi)電子等行業(yè)發(fā)展的,就可知道硅技術(shù)對(duì)醫(yī)療保健業(yè)的影響有多大
2013-05-13 標(biāo)簽:傳感器MEMS醫(yī)療設(shè)備 7.4k 0
意法半導(dǎo)體獲2013年度電子成就獎(jiǎng)(ACE)能源技術(shù)獎(jiǎng)
意法半導(dǎo)體(ST)宣布意法半導(dǎo)體完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術(shù)榮獲2013年度電子成就獎(jiǎng)(ACE)能源技術(shù)獎(jiǎng)。根據(jù)客戶的節(jié)能與性...
MEMS發(fā)展迅猛,制定測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)迫在眉睫
隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測(cè)量方法有助提高M(jìn)EMS元件測(cè)試效率,減少成本和測(cè)試時(shí)間,并促進(jìn)不同制造商之間的...
2013-05-09 標(biāo)簽:MEMS測(cè)量標(biāo)準(zhǔn) 1k 0
英特爾、高通共推MEMS元件介面標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏介面標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題,包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動(dòng)MEMS元件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,希望能簡(jiǎn)化...
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