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mlcc技術(shù)

如何將電解電容器替換為MLCC呢？

在需要高電容的平滑應(yīng)用和去耦應(yīng)用中，傳統(tǒng)上廣泛使用鋁電解電容器和鉭電解電容器。然而，隨著MLCC容量的不斷增加，各種電源電路中的電解電容器正在逐漸被ML...

2023-08-30 標(biāo)簽：MLCC DC-DC DC-DC轉(zhuǎn)換器 2.9k 0

多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對(duì)有機(jī)載體性能的影響

因?yàn)樵诘獨(dú)夥罩袩Y(jié)的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會(huì)導(dǎo)致有機(jī)載體的殘?zhí)迹瑥亩鴮?dǎo)致電極導(dǎo)電性降低和報(bào)廢率高。為了在燒結(jié)過(guò)程中不留下殘留物，應(yīng)該提高溶劑和增稠...

2023-08-24 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 2.2k 0

KEMET T597系列小型化車規(guī)級(jí)聚合物鉭電容：ADAS 小型化要求解決方案

1999年，基美（KEMET）面向市場(chǎng)推出了第一批聚合物鉭電容，自那時(shí)起，基美（KEMET）在尺寸，容值，電壓和最高工作溫度等各個(gè)溫度不斷的擴(kuò)充該產(chǎn)品的...

2023-08-17 標(biāo)簽：電容 MLCC adas 2k 0

MLCC制備方法及制作工藝流程

工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等，溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來(lái)說(shuō)，固相...

2023-08-15 標(biāo)簽：MLCC 電子陶瓷 5.6k 0

pcb立碑什么意思如何防止pcb立碑現(xiàn)象發(fā)生

立碑效應(yīng)通常會(huì)影響表面貼裝無(wú)源元件，例如電阻、電容和電感，在焊接過(guò)程中，元件的一端從PCB的焊盤上抬起。

2023-08-08 標(biāo)簽：電阻 pcb 電容 3.5k 0

面向電源電路的MLCC解決方案（輸出電容器的最佳構(gòu)成驗(yàn)證）

2023-08-16 標(biāo)簽：電容器 MLCC 電源電路 1.5k 0

MLCC發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對(duì)策

MLCC的焊錫裂紋對(duì)策概要圖1：焊錫裂紋的情形（切面）本頁(yè)介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，積層...

2023-08-22 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 2.7k 0

TDK開發(fā)高可靠性MLCC 5大系列

MLCC的彎曲裂紋對(duì)策

2023-08-22 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 1.4k 0

Vol.2 在EV插電式充電系統(tǒng)中的應(yīng)用

2023-08-03 標(biāo)簽：電容器 MLCC 諧振電路 1.5k 0

Vol.3 在EV無(wú)線充電系統(tǒng)中的應(yīng)用

2023-08-03 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 1.7k 0

活用PI模擬的技術(shù)支持

2023-07-28 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 1.4k 0

MLCC電容的嘯叫,怎么產(chǎn)生的，如何解決的？

有關(guān)MLCC電容的嘯叫發(fā)生的原因以及解決方案

2023-07-18 標(biāo)簽：電容 PWM MLCC 5.8k 0

陶瓷電容(MLCC)的直流偏置特性

由于陶瓷電容（MLCC）的電解質(zhì)不同，造成其部分類型有直流偏壓特性，具體表現(xiàn)為，其實(shí)際容量隨其被施加的直流電壓的增加而減小，如下圖所示，其變化率與其溫度...

2023-07-17 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容電解質(zhì) 8k 0

陶瓷電容(MLCC)的溫度特性

常見(jiàn)的陶瓷電容溫度系數(shù)（EIA標(biāo)準(zhǔn)）有以下幾種。

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝 MLCC 陶瓷電容 1.5萬(wàn) 0

直流偏壓如何產(chǎn)生的？

在構(gòu)建多層陶瓷電容器（MLCC）時(shí)，電氣工程師們通常會(huì)根據(jù)應(yīng)用選擇兩類電介質(zhì)——1類，非鐵電材料介質(zhì)，如C0G/NP0；2類，鐵電材料介質(zhì)，如X5R和X...

2023-07-12 標(biāo)簽：MLCC 偏壓 1.9k 0

射頻中的旁路與去耦設(shè)計(jì)時(shí)注意的要點(diǎn)

射頻電路工作頻率高，與數(shù)字、模擬電路相比，射頻電路非理想特性眾多，寄生效應(yīng)復(fù)雜。

2023-07-04 標(biāo)簽：放大器 MLCC 射頻電路 1.8k 0

陶瓷電容器的由來(lái)和分類

如下面圖的瓷片電容的結(jié)構(gòu)，內(nèi)電極導(dǎo)體一般為Ag或AgPd，陶瓷介質(zhì)一般為BaTiO3，多層陶瓷結(jié)構(gòu)通過(guò)高溫?zé)Y(jié)而成。器件端頭鍍層(外電極)一般為燒結(jié)A...

2023-07-03 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容 2k 0

電子產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)-些有用的ESD防護(hù)方法

關(guān)于ESD靜電放電，可分為接觸放電和空氣放電。其中，空氣放電的等級(jí)相對(duì)較高。

2023-06-30 標(biāo)簽：ESD MLCC 靜電放電 1.6k 0

將MLCC短缺對(duì)電源應(yīng)用的影響降至最低

多層陶瓷電容器（MLCC）由于其可靠性和小尺寸，幾乎用于所有類型的電子設(shè)備。作為電源應(yīng)用設(shè)計(jì)人員，您可能想知道如何在供應(yīng)鏈適應(yīng)的同時(shí)最大限度地降低ML...

2023-06-29 標(biāo)簽：電源電容器 MLCC 1.0萬(wàn) 0

MLCC電容嘯叫的4個(gè)對(duì)策

嘯叫是指聽到來(lái)自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說(shuō)有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。

2023-06-20 標(biāo)簽：電容器 pcb 開關(guān)電源 1.2k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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