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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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MRAM在存算一體上展現(xiàn)出的優(yōu)勢

磁性隨機存儲器（MRAM）是一種基于自旋電子學(xué)的新型信息存儲器件，其核心結(jié)構(gòu)由一個磁性隧道結(jié)和一個訪問晶體管構(gòu)成。MTJ 呈現(xiàn)“三明治”結(jié)構(gòu)，兩層磁性固...

2022-04-26 標(biāo)簽：存儲器晶體管 MRAM 3k 0

非易失存儲器MRAM芯片MR25H10CDC介紹

Everspin公司生產(chǎn)的MRAM用于數(shù)據(jù)持久性和應(yīng)用的市場和應(yīng)用。Everspin MRAM應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心和云存儲、汽車和運輸市場。MRAM是一種利用...

2021-08-17 標(biāo)簽：存儲器封裝 MRAM 3k 0

半導(dǎo)體線性演進思維下的盲點

eMRAM下半年要量產(chǎn)了。有趣的是這些即將要量產(chǎn)eMRAM的代工大廠中，其MRAM技術(shù)或多或少是購并或授權(quán)而來的。

2018-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MRAM 2.9k 0

Globalfoundries提供eMRAM 計劃在2020年實現(xiàn)多個流片

Globalfoundries正在22nm FD-SOI上提供eMRAM技術(shù)，該公司正在與幾個客戶合作，計劃在2020年實現(xiàn)多個流片。

2020-03-03 標(biāo)簽：mcu MRAM 2.9k 0

存儲器迎來怎樣的2023？

存儲器的歷史始于1984年，彼時 Masuoka 教授發(fā)明了 NAND Flash（NAND 閃存）。1989年，東芝首款 NAND Flash 上市。...

2022-11-25 標(biāo)簽：PCM 存儲器 MRAM 2.9k 0

MRAM（磁性RAM）是一種使用電子自旋來存儲信息的存儲技術(shù)

MRAM（磁性RAM）是一種使用電子自旋來存儲信息的存儲技術(shù)（MRAM設(shè)備是Spintronics設(shè)備）。MRAM具有成為通用存儲器的潛力，能夠?qū)⒋鎯Υ?..

2020-08-07 標(biāo)簽：存儲器 MRAM 2.7k 0

MRAM是一種非易失性的磁性隨機存儲器，其原理是怎樣的

MRAM是一種非易失性的磁性隨機存儲器。它擁有SRAM的高速讀取寫入能力，以及DRAM的高集成度，基本上可以無限次地重復(fù)寫入。專注于代理銷售MRAM芯片...

2020-10-21 標(biāo)簽：存儲器 MRAM 2.7k 0

Everspin MRAM內(nèi)存技術(shù)是如何工作的及其特點

Everspin MRAM內(nèi)存技術(shù)是如何工作的？ Everspin MRAM與標(biāo)準(zhǔn)CMOS處理集成 Everspin MRAM基于與CMOS處理集成的磁...

2020-09-19 標(biāo)簽：MRAM everspin 2.7k 0

創(chuàng)紀(jì)錄的SOT-MRAM有望成為替代SRAM的候選者

最近，Imec公布的超大規(guī)模自旋軌道轉(zhuǎn)移MRAM (SOT-MRAM) 器件已實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的性能，每比特開關(guān)能量低于100飛焦耳，耐用性超過10的15次方。

2024-01-05 標(biāo)簽：HPC 嵌入式存儲器 MRAM 2.5k 0

SPI-MRAM如何替換SPI-FRAM

Everspin器件是一個40MHz/50MHz MRAM，工作于2.7V-3.6V，標(biāo)稱Vdd=3.3V，而SPI FRAM具有更寬的工作電壓范圍（1...

2020-09-19 標(biāo)簽：MRAM everspin 2.5k 0

MRAM接班主流存儲器指日可待

　　存儲產(chǎn)業(yè)中的每一家廠商都想打造一種兼具靜態(tài)隨機存取存儲（SRAM）的快速、快閃存儲的高密度以及如同唯讀存儲（ROM）般低成本等各種優(yōu)勢的非揮發(fā)性存儲...

2016-03-09 標(biāo)簽：SRAM 存儲技術(shù)MRAM 2.5k 1

MRAM（磁性隨機存儲器）是否可替代取代電子存儲器

一些自旋電子存儲器已經(jīng)面世。MRAM（磁性隨機存儲器）已經(jīng)商業(yè)化，在某些情況下可以取代電子存儲器，但它是基于鐵磁開關(guān)的。

2022-07-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心 MRAM 2.4k 0

臺積電和ITRI成功研發(fā)SOT-MRAM，功耗僅為STT-MRAM的百分之一

鑒于AI、5G新時代的到來以及自動駕駛、精準(zhǔn)醫(yī)療診斷、衛(wèi)星影像辨識等應(yīng)用對更高效率、穩(wěn)定性和更低功耗的內(nèi)存的需求愈發(fā)緊迫，如磁阻式隨機存取內(nèi)存（MRAM...

2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電存儲器 MRAM 2.4k 0

2023年ReRAM技術(shù)開始進入主流市場

ReRAM 代工工藝由臺積電、華邦和 Globalfoundries 提供支持，ReRAM 由瑞薩（通過收購 Adesto）、富士通、Microchip...

2023-02-23 標(biāo)簽：NOR閃存 fram MRAM 2.4k 0

STT-MRAM非易失存儲器特點及應(yīng)用

STT-MRAM非易失性隨機存取存儲器是一款像SRAM一樣高速、高耐久性、單字節(jié)訪問的工作，也可以像ROM/Flash一樣非揮發(fā)性，保留時間長的存儲。...

2022-11-29 標(biāo)簽：存儲器 MRAM 非易失性存儲器 2.3k 0

格芯表示要做MRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者以推動潛在的新計算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展

2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺積電，雙方的合作關(guān)系這兩年非常密切。與之相比，AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行...

2020-03-07 標(biāo)簽：amd MRAM 格芯 2.3k 0

MRAM的示意圖分析，它的工作原理是怎樣的

目前主流的MRAM利用巨磁阻效應(yīng)( GMR）和磁性隧道結(jié)(MTJ)）的隧穿電阻效應(yīng)來進行存儲。以MTJ為例,其元胞結(jié)構(gòu)包括自由層、隧道層和固定層3個層面...

2020-11-30 標(biāo)簽：存儲器 MRAM 2.3k 0

三種不同的存儲芯片性能比較

為了進行性能比較，使用了三種不同的存儲芯片，即Everspin EM064LX 64Mib STT‐MRAM、Micron MT25Q 128Mib N...

2023-05-31 標(biāo)簽：存儲器存儲芯片 MRAM 2.3k 0

MRAM關(guān)鍵工藝步驟

非易失性MRAM芯片組件通常在半導(dǎo)體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個方面. (1)底部電極的形成(參考圖1)：...

2020-04-07 標(biāo)簽：MRAM 2.2k 0

MRAM將可能會面臨大規(guī)模的應(yīng)用，未來市場的分析

在所有常年興起的記憶中，MRAM似乎最有可能瀕臨大規(guī)模，廣泛采用。這是否會很快發(fā)生取決于制造的進步和支持分立和嵌入式MRAM器件技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)。 MRA...

2020-07-30 標(biāo)簽：存儲器 MRAM 2.1k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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