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嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算”的架構(gòu)，特別擅長(zhǎng)處理視頻、圖像類(lèi)的海量多媒體數(shù)據(jù)。npu不是測(cè)試的項(xiàng)目，是網(wǎng)絡(luò)處理器，可以把這個(gè)認(rèn)為是一個(gè)組件（或者子系統(tǒng)），有的時(shí)候也可以稱呼為NPU協(xié)處理器。嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）采用“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并行計(jì)算”的架構(gòu)，特別擅長(zhǎng)處理視頻、圖像類(lèi)的海量多媒體數(shù)據(jù)。

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基于單目3D傳感的車(chē)內(nèi)感知參考設(shè)計(jì)

Eyeris Technologies, Inc.、豪威集團(tuán)和Leopard Imaging, Inc.宣布三方合作開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)生產(chǎn)參考設(shè)計(jì)，以提升車(chē)輛內(nèi)...

2024-01-22 標(biāo)簽：圖像傳感器 RGB 信號(hào)處理器 1.6k 0

Banana Pi BPI-M7 RK3588開(kāi)發(fā)板在 Linux 上檢查 Rockchip NPU 使用情況

如下介紹如何監(jiān)控 Rockchip 設(shè)備的 NPU 使用情況。如今，新型設(shè)備開(kāi)始配備內(nèi)置 AI 芯片。“AI 芯片”的正確技術(shù)術(shù)語(yǔ)是 NPU，即...

2024-07-11 標(biāo)簽：開(kāi)發(fā)板 NPU RK3588 1.6k 0

愛(ài)芯元智頒發(fā)金牌生態(tài)合作伙伴榮譽(yù)，合作創(chuàng)新詮釋新質(zhì)生產(chǎn)力

近日，端邊側(cè)人工智能芯片公司愛(ài)芯元智向合作企業(yè)頒發(fā)了金牌生態(tài)合作伙伴榮譽(yù)，以進(jìn)一步鞏固企業(yè)間的合作關(guān)系，并對(duì)未來(lái)深化合作予以新的激勵(lì)——深圳矽速科技有限...

2024-04-11 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)NPU 人工智能芯片 1.6k 0

T536行業(yè)首發(fā)！飛凌嵌入式FET536-C/FET536-S核心板驚艷亮相

9月24日下午，全志科技在2024中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上隆重舉辦了【T536高性能智慧工業(yè)芯片】的全球首發(fā)發(fā)布會(huì) ，T536處理器采用4核Cortex-...

2024-09-30 標(biāo)簽：核心板全志科技 NPU 1.6k 0

凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的COM Express計(jì)算模塊

凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊——cExpress-MTL 。

2023-12-21 標(biāo)簽：處理器凌華科技 GPU芯片 1.6k 0

用ARMxy ARM工業(yè)控制器自帶的1Tops算力實(shí)現(xiàn)高性能圖像處理

ARMxy ARM工業(yè)控制器憑借其強(qiáng)大的性能、靈活的配置和高度集成的特性，尤其是其內(nèi)置的1Tops算力NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），在圖像識(shí)別領(lǐng)域展現(xiàn)出了...

2024-08-20 標(biāo)簽：ARM 圖像識(shí)別工業(yè)控制器 1.6k 0

Cadence宣布與Arm合作，提供基于芯粒的參考設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)

中國(guó)上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參...

2024-03-19 標(biāo)簽：Cadence SoC芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1.5k 0

采用芯原NPU IP的人工智能（AI）類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆

2024年2月29日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類(lèi)芯片已...

2024-03-06 標(biāo)簽：人工智能 NPU AI芯片 1.5k 0

愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席CISES：AI賦能傳統(tǒng)技術(shù)，加速智能化轉(zhuǎn)型

愛(ài)芯元智成立于2019年5月，專(zhuān)注于圖像和視頻處理領(lǐng)域的AI SOC芯片研發(fā)，主要應(yīng)用于端側(cè)和邊緣側(cè)。

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安謀科技“周易”NPU軟件開(kāi)源項(xiàng)目上線

針對(duì)上述開(kāi)發(fā)者在NPU研發(fā)上所遇到的共性問(wèn)題，安謀科技近日發(fā)起“周易”NPU軟件開(kāi)源計(jì)劃，通過(guò)開(kāi)放源碼，來(lái)滿足客戶更自主、更靈活的算法移植需求，攜手更多...

2022-11-21 標(biāo)簽：NPU AI算法 1.5k 0

恩智浦宣布收購(gòu)NPU廠商Kinara

恩智浦半導(dǎo)體公司近日宣布，已正式簽署最終協(xié)議，將收購(gòu)高性能、低功耗且可編程離散神經(jīng)處理單元（NPU）供應(yīng)商Kinara。此次收購(gòu)將顯著增強(qiáng)恩智浦在邊緣人...

2025-02-18 標(biāo)簽：恩智浦人工智能 NPU 1.5k 0

NPU+小模型加持AI眼鏡，30克以內(nèi)、8小時(shí)續(xù)航、售價(jià)2000元左右的AI眼鏡或是爆發(fā)點(diǎn)

受限于眼鏡的小巧機(jī)身，大模型無(wú)法適配，隨著技術(shù)迭代，端側(cè)性能提升，所有對(duì)話均在本地完成，無(wú)需依賴手機(jī)或云端連接，既保障隱私又提升響應(yīng)速度。在談到AI眼鏡...

2026-01-16 標(biāo)簽：NPU AI眼鏡 1.5k 0

華為負(fù)重前行華為mate40正式發(fā)布麒麟9000亮眼徠卡模組高光

在美國(guó)制裁之下中國(guó)脊梁華為真的不容易，現(xiàn)在華為mate40正式發(fā)布了，在華為mate40發(fā)布會(huì)上，麒麟9000用實(shí)力告訴我們國(guó)產(chǎn)手機(jī)的飛躍。據(jù)華為消費(fèi)者...

2020-10-23 標(biāo)簽：cpu 華為余承東 1.5k 0

PICO-IMX8PL和SRG-IMX8PL：共創(chuàng)您的物聯(lián)網(wǎng)集成網(wǎng)關(guān)

憑借為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建的平臺(tái)，全新PICO-IMX8PL和SRG-IMX8PL將強(qiáng)大的物理硬件與精英開(kāi)發(fā)工具相結(jié)合，使解決方案更易于推向市場(chǎng)。SRG-IM...

2024-10-12 標(biāo)簽：ARM 恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

【瑞薩AI挑戰(zhàn)賽】從 0 到 1 跑通 RA8P1 NPU：YOLO-Fastest 訓(xùn)練、轉(zhuǎn)換與端側(cè)部署全鏈路實(shí)戰(zhàn)

RA8P1 模型轉(zhuǎn)換與部署教程（手勢(shì)識(shí)別）適用范圍：RA8P1 (Ethos?U55) 工具鏈：e2 studio 集成 RUHMI 說(shuō)明：本工...

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恩智浦發(fā)布全新i.MX 93W，融合邊緣計(jì)算與安全無(wú)線連接，加速物理AI部署

首款將AI NPU與安全三頻無(wú)線連接集成于一體的應(yīng)用處理器，可用單一封裝取代多達(dá)60個(gè)分立元件集成邊緣計(jì)算與安全連接，并輔以恩智浦軟件及eIQ? ...

2026-03-10 標(biāo)簽：恩智浦無(wú)線連接 i.MX 1.5k 0

漢王科技發(fā)布手寫(xiě)電紙本N10 Pro，AI賦能高效辦公新體驗(yàn)

漢王科技近日震撼發(fā)布其旗艦級(jí)手寫(xiě)電紙本新品——N10 Pro，以卓越的性能與創(chuàng)新的AI技術(shù)，重新定義了數(shù)字化書(shū)寫(xiě)與辦公的新標(biāo)準(zhǔn)。這款集科技與藝術(shù)于一身的...

2024-08-12 標(biāo)簽：AI NPU 漢王科技 1.5k 0

微軟新品發(fā)布會(huì)：運(yùn)用AI技術(shù)提升用戶生產(chǎn)力，推出全新Windows 11畫(huà)圖應(yīng)用

有消息稱，Windows Latest報(bào)道，此次發(fā)布會(huì)上微軟可能將發(fā)布新版Windows 11畫(huà)圖應(yīng)用。該款應(yīng)用將搭載NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以提供...

2024-03-08 標(biāo)簽：微軟 AI NPU 1.5k 0

芯原AI技術(shù)研討會(huì)：引領(lǐng)嵌入式AI新潮流

在2024年上海國(guó)際嵌入式展的熱烈氛圍中，芯原股份以其前瞻性的技術(shù)視角和豐富的產(chǎn)品線布局，吸引了眾多業(yè)界目光。此次展會(huì)期間，芯原股份舉辦了一場(chǎng)以“從云到...

2024-06-15 標(biāo)簽：AI NPU 芯原股份 1.4k 0

愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配，推動(dòng)AI大模型技術(shù)普及

AI大模型技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步正在推動(dòng)千行百業(yè)智能化升級(jí)。

2024-04-26 標(biāo)簽：NPU 愛(ài)芯元智 LLM 1.4k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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