完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcb打樣
文章:1995個(gè) 瀏覽:23636次 帖子:90個(gè)
提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)大。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 502 0
高速PCB中過(guò)孔怎樣來(lái)設(shè)計(jì)才合理
在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 889 0
在FR4和PP膠片上面鉆孔,在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB打樣軟硬結(jié)合板 8k 0
自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問(wèn)題,的確是各很麻煩的問(wèn)題,
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 556 0
pcb設(shè)計(jì)常見(jiàn)的錯(cuò)誤怎樣解決
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加,為實(shí)時(shí)地確保精確的組件布局和布線(xiàn),工程師和PCB設(shè)計(jì)者之間的面對(duì)面溝通就變得非常重要。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.9k 0
PCB抄板,就是在已有的電路板實(shí)物拭前提下,利用反向技術(shù)對(duì)電路板進(jìn)行解析。
PCBA板就是PCB板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件與PCBA測(cè)試等制作過(guò)程之后,所形成的成品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要用到PCBA板。
球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類(lèi)型。
2019-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGAPCB打樣 1.3k 0
FPC焊接能夠節(jié)約2個(gè)板對(duì)板連接器,或者節(jié)約1個(gè)Zif插接連接器,節(jié)約1-2塊錢(qián)的成本。
印制電路板應(yīng)該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)
線(xiàn)寬太寬,則布線(xiàn)密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后,對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,以保證PCB布線(xiàn)的電氣性能。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB布線(xiàn)PCB打樣 5.2k 0
FPC柔性線(xiàn)路板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。
FPC覆銅布線(xiàn)有哪些需要關(guān)注的點(diǎn)
覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。
PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái),這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
FPC電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到一些怎樣的問(wèn)題
在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn),本來(lái)是四層PCB板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線(xiàn)路,使造成誤解。
FPC線(xiàn)路板的生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到很多的作業(yè)工序,整理來(lái)說(shuō)有以下三大類(lèi):機(jī)械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。
換一批
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |