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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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其中DC-DC變換器用于進行功率轉(zhuǎn)換,他是開關電源的核心部分,此外還有啟動、過流和過壓保護、噪聲濾波等電路。
不同領域的高速PCB設計方法不同,工程師們你們真的掌握了嗎?
隨著時代高速發(fā)展,越來越多的產(chǎn)品及系統(tǒng)需要面對愈發(fā)嚴格的性能要求和日益增多的數(shù)據(jù)處理量,這就促使高速PCB設計逐漸成為現(xiàn)在的PCB工程師必須掌握的進階技...
在設計PCB時,設置電路板輪廓后,需要將元器件調(diào)用到工作區(qū)。將元器件擺放到合適位置后,再進行布線的工作,并伴隨著元器件位置的微調(diào)。
在PCB設計的過程中,有些工程師為了節(jié)省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢?表底層鋪銅對PCB來說是否有必要?
信號完整性問題能導致或者直接帶來諸如信號失真,定時錯誤,不正確的數(shù)據(jù),地址、控制線和系統(tǒng)誤差等,甚至使系統(tǒng)崩潰,這已成為高速產(chǎn)品設計中非常值得注意的問題。
為了方便識別哪些Bank之間可以互調(diào),必須先對FPGA各個Bank進行區(qū)分。在原理圖編輯界面中,執(zhí)行圖標命令“交叉探針”,單擊某個FPGA的某個Bank...
PCB設計在電子產(chǎn)品中的重要性不言而喻,也因此,產(chǎn)品一旦出現(xiàn)了問題,就需要考慮是否是因為PCB設計不良的問題。比如,產(chǎn)品調(diào)試時晶振不起振,這可能是因為晶...
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。 導通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖...
? 在進行電池系統(tǒng)的高壓設計,包括高壓部件的設計,BMS中高壓部分電路的PCB設計,經(jīng)常提到一個爬電距離,或者絕緣應該怎么做才更好,大多時候都是憑借著經(jīng)...
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅,就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗,提高抗干...
減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有:采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種最常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。
某單板TVS接地不當造成輻射騷擾超標案例分析和解決過程經(jīng)驗總結(jié)
某產(chǎn)品在進行 EMC 研發(fā)摸底測試時發(fā)現(xiàn),整機輻射騷擾垂直方向測試超標,超標點頻率為 150M Hz,同時伴有 20M Hz 間隔的脈沖騷擾。
【干貨分享】華秋干貨鋪 | PCB鋪銅的DFM(可制造性)設計要點
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。 ? 什么是PCB鋪銅,就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗,提高...
工程師最重要的就是嚴謹,一顆電阻一顆電容都得摳。下面是一些常見誤區(qū),請千萬要注意。 誤區(qū)一:成本節(jié)約 常見錯誤1:面板上的指示燈選什么顏色呢?我個人比較...
PCB布局時,驅(qū)動電阻R3應靠近Q1(MOS管),電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin,如圖一所說的R應盡量靠近運算放大器縮短高阻抗線路。
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