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標簽 > pcb設計
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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疊層模具是當今塑料模具發(fā)展的一項前沿技術,型腔是分布在2個或多個層面上的,呈重疊式排列。簡單地說,疊層模具就相當于將多副單層模具疊放在一起,安裝在一臺注...
速度最快的SerDes單一通道的帶寬已達112Gbps,支持PAM4編碼。如此高的速率,使得在整個系統(tǒng)中實現(xiàn)高速信號布線會面臨許多許多設計難題。
由于傳輸線拐角處的阻抗突變會造成信號反射,高頻信號將作為電磁場能量輻射到空間中。結果,經“拐角”之后的信號電平值可能下降。
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器IC A1346,這是一款適用于注重安全應用的理想解決方案。
跨分割,對于低速信號,可能沒有什么關系,但是在高速數(shù)字信號系統(tǒng)中,高速信號是以參考平面作為返回路徑,就是回流路徑。當參考平面不完整的時候,會出現(xiàn)如下影響。
利用Ansoft HFSS仿真軟件實現(xiàn)微帶-波導過渡的設計
矩形金屬波導是微波/毫米波頻段的重要傳輸線形式,由于其高功率容量和低損耗的特性,在各種微波/毫米波的天線、接收機、發(fā)射機、測試測量和低損耗部件中有廣泛的...
MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。直徑為1MM。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別...
1.層疊方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業(yè)界現(xiàn)在主流4層選用方案。在主器件面(TOP)下有一個完善的地平面,為最優(yōu)布線層。在層...
嵌入式設計師的首要任務是開發(fā)合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數(shù)量,過孔...
如果線寬太細的話,在大電流通過時走線就會燒毀。當然電流燒毀走線也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如對于一個有10A電流的走線來說,突然出現(xiàn)一個100A...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定,質量可靠。
幸運的是,PCB設計工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰(zhàn)。一項重大改變——3D功能的采用,有望使設計者可以兼顧設計創(chuàng)新和全...
1:塞孔 標準:須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
PCB布局:內存中的數(shù)據是用來被控制器(CPU,如DSP 、MCU 、ARM 、FPGA 等)讀寫的,因此需要結合PCB 單板尺寸、器件密度、走線密度情...
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響: 1.靜電放電之前靜電場的效應 2.放電產生的電荷注入效應 3.靜電放電電流產生的場效應
2019-12-31 標簽:PCB設計 1.4k 0
對于PCB工程師來說,最關注的還是如何確保在實際走線中能完全發(fā)揮差分走線的這些優(yōu)勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求,那就是“...
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