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標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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關(guān)于盤中孔塞孔技術(shù) ----- 陳角益  ...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)塞孔技術(shù)可制造性設(shè)計(jì) 2.3k 0
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 &...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)在柔性印工藝要求 1.1k 0
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2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)印刷電路可制造性設(shè)計(jì) 1.2k 0
側(cè)蝕 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)蝕刻相關(guān)相關(guān)術(shù)語 1.2k 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)李
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 1.9k 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(三)
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2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 828 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(二)
濕法貼膜
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 638 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(一)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(一)李
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 1.3k 0
1. 減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB蝕可制造性設(shè)計(jì) 2.4k 0
引 言:PCB制造工藝(Techno...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)液態(tài)光致轉(zhuǎn)移工藝 1.5k 0
FPC不僅具有電器性功能,機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡,能...
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1.0 引言在PCB、FPC技術(shù)論壇上,當(dāng)你提出一個亟待解決的...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2.3k 0
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