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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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當一塊 PCB 板中有多個數(shù)/模功能塊時，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，原因何在？
PCB設(shè)計時，我們通常會控制走線的特征阻抗；電源設(shè)計時，又會關(guān)注電源分配系統(tǒng)（PDN）的交流阻抗，雖然都是阻抗，一個是信號的通道要求，一個是電源的設(shè)計要...
電子集成技術(shù)分為三個層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）。
輸入端的濾波器都在這里；防雷擊的壓敏；防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）；關(guān)鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容
2023-02-20 標簽：pcb開關(guān)電源濾波器 1k 0
本文檔介紹Maxim WLP的印刷電路板（PCB）布局和裝配工藝開發(fā)。請注意，它適用于初始PCB布局設(shè)計和組裝工藝開發(fā)，不承擔(dān)客戶最終產(chǎn)品的任何可靠性目...
NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關(guān)。只...
2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
為了防止銅氧化，將PCB的焊接部分和非焊接部分分開，保護PCB電路板表面，設(shè)計工程師會在PCB電路板表面涂上特殊涂層，形成一定厚度的保護層，阻斷銅與空氣...
本應(yīng)用筆記討論了Maxim的電源模塊LGA封裝，并提供了PCB設(shè)計和電路板組裝工藝指南。
關(guān)于翹曲度標準從兩個方面來看，一個就是按照IPC規(guī)范來評判檢驗；另一個是產(chǎn)品公司對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的定義或者自身產(chǎn)品的要求來評判。
很多DCDC芯片的手冊都有對應(yīng)的PCB Layout設(shè)計要求，有些還會提供一些Layout示意圖，都是大同小異的。
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中高性能、多通道、同步采樣ADC的設(shè)計指南
許多高級工業(yè)應(yīng)用需要使用高性能、同步采樣、多通道ADC。以先進的電力線監(jiān)控（圖1）或現(xiàn)代三相電機控制系統(tǒng)（圖2）為例。這些應(yīng)用需要在~70dB至90dB...
前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找PCB供應(yīng)...
這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時加在焊點上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...
關(guān)于PCB設(shè)計的經(jīng)驗法則的討論并不是說他們是正確還是錯誤，問題是這些討論往往缺乏應(yīng)用場合的針對性，這樣也使得規(guī)則的討論時長在論壇中被提起。本文希望將這些...
SMT制程中，電路板經(jīng)過回流焊時很容易發(fā)生翹曲，嚴重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等不良，請問?yīng)如何克服呢？PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都...
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細導(dǎo)線進行電路圖形的構(gòu)思...
高速PCB布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設(shè)計為50歐姆。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線（差分）為85-100歐姆。
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