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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

（FPC）柔性電路板的預(yù)處理，F(xiàn)PC的生產(chǎn)流程

在PCBA柔性電子的組裝焊接過程， FPC的精確定位和固定是重點(diǎn)，固定好壞的關(guān)鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。

2022-12-31 標(biāo)簽：pcb FPC 柔性電路板 5.5k 0

【收藏】268條PCB Layout及電路設(shè)計(jì)規(guī)范

本文總結(jié)了PCB布線與布局和電路設(shè)計(jì)總共268條設(shè)計(jì)規(guī)范，下面與大家一起分享。

2016-09-08 標(biāo)簽：PCB 電路設(shè)計(jì)EDA 5.5k 3

TWS耳機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)和發(fā)展趨勢

電聲技術(shù)是利用電子技術(shù)、應(yīng)用聲學(xué)和聲電換能原理為技術(shù)支撐，解決可聞聲發(fā)生、接收、變換、處理、加工、記錄、重放及傳播等問題的技術(shù)?，F(xiàn)代電聲技術(shù)包括聲轉(zhuǎn)電技...

2023-06-21 標(biāo)簽：pcb 無線耳機(jī)藍(lán)牙耳機(jī) 5.5k 0

SPICE中的PDN阻抗仿真與分析

高速信號行為、RF信號傳播和PDN仿真是PCB中最難仿真的部分。在這些電磁現(xiàn)象中，高速信號傳播和RF傳播需要電磁場求解器工具來提取有用的結(jié)果。在電路仿真...

2023-10-11 標(biāo)簽：pcb 阻抗仿真 5.5k 0

150個(gè)關(guān)鍵的電氣電子電路符號和名稱

將電路中的一個(gè)點(diǎn)定義為參考點(diǎn)。該參考點(diǎn)稱為地 (GND)，其電壓為 0V。電壓測量是相對測量。也就是說，電壓測量必須與電路中的另一點(diǎn)進(jìn)行比較。如果不是，...

2023-09-10 標(biāo)簽：pcb 電線電子電路 5.5k 0

晶振不能放置在PCB邊緣的原因是什么

某行車記錄儀，測試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHZ、144MH、168MHZ，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，...

2019-08-04 標(biāo)簽：pcb 晶振 5.5k 0

一文解析PCB的EMC抗干擾設(shè)計(jì)

電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器（敏感信號或設(shè)備）。EMC就圍繞這些問題進(jìn)行研究。PCB設(shè)計(jì)最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它...

2021-01-14 標(biāo)簽：PCB emc 抗干擾設(shè)計(jì) 5.5k 0

如何布局電容才能起到去耦作用

對于噪聲敏感的IC電路，為了達(dá)到更好的濾波效果，通常會(huì)選擇使用多個(gè)不同容值的電容并聯(lián)方式，以實(shí)現(xiàn)更寬的濾波頻率，如在IC電源輸入端用1μF、100nF和...

2018-10-22 標(biāo)簽：PCB 電容 5.5k 0

PCB印制電路板的開發(fā)流程解析

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。

2019-09-10 標(biāo)簽：pcb 印制電路板 5.5k 0

Cadence Allegro網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類的顏色設(shè)置管理

在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，常常為了設(shè)計(jì)方便，會(huì)對某些特殊的網(wǎng)絡(luò)或者某一網(wǎng)絡(luò)類進(jìn)行顏色的分配。

2022-10-31 標(biāo)簽：pcb allegro 5.5k 0

15種PCB故障模式和解決方法

不管是工程師還是PCB 制造商，都無法避免地會(huì)遇到 PCB 故障。這些故障的出現(xiàn)可能導(dǎo)致產(chǎn)品交期延遲、制造商信譽(yù)受影響，增加時(shí)間和金錢成本。（最重要的還是費(fèi)錢）

2023-06-25 標(biāo)簽：pcb 電子元器件電路板 5.5k 0

如何改善PCB電路板電鍍表面凹坑

受到中美貿(mào)易協(xié)議不明、中國經(jīng)濟(jì)降溫、英法政治紛擾等大環(huán)境影響，以及手機(jī)等終端產(chǎn)品市場成長趨緩等因素影響，臺灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)預(yù)估，2019年臺商兩...

2019-03-01 標(biāo)簽：PCB 電路板 5.5k 0

PCB板層疊結(jié)構(gòu)介紹

PCB板層層疊結(jié)構(gòu)介紹

2023-02-18 標(biāo)簽：PCB Altium PCB設(shè)計(jì) 5.5k 0

SDMMC/SDIO的PCB設(shè)計(jì)要求以RK3588舉例講解SDMMC/SDIO的pcb布線技巧

RK3588集成了1個(gè)SDMMC控制器和1個(gè)SDIO控制器，均可支持SDIO3.0協(xié)議，以及MMC V4.51協(xié)議。4線的數(shù)據(jù)總線寬度；支持SDR10...

2023-08-25 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB布線 5.5k 0

淺談完整地平面的重要性

隨著科技技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品往越來越小，功能越來越齊全的方向發(fā)展; 這也意味著設(shè)計(jì)的PCB板的面積越來越小，器件與走線越來越復(fù)雜，從而引發(fā)出更多的電磁輻射的...

2023-02-02 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)emc 5.5k 0

封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競爭格局大解析

目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)...

2023-03-03 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)wlp 5.5k 0

貼片機(jī)主要程序包括哪些方面，進(jìn)行編輯時(shí)需注意哪些事項(xiàng)

如今，led行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)越來越不離開貼片機(jī)。貼片機(jī)的主要任務(wù)是準(zhǔn)確地把各種元器件貼裝到PCB板上，由計(jì)算機(jī)及視覺系統(tǒng)進(jìn)行控制。貼片的基本原理是通過真空...

2020-03-19 標(biāo)簽：pcb 元器件貼片機(jī) 5.5k 0

PCBA涂層濕熱試驗(yàn)失敗的常見問題

電子線路板組件PCBA（印刷電路板組件）作為電子的核心組件，應(yīng)具有良好的抗環(huán)境適應(yīng)性和電氣參數(shù)。水分+灰塵+鹽霧是PCBA失效的重要因素。電子線路板組件...

2019-07-30 標(biāo)簽：pcb PCB板 PCBA 5.5k 0

PCB設(shè)計(jì)中消除電源噪聲的方法有哪些？

1、注意板上通孔：通孔使得電源層上需要刻蝕開口以留出空間給通孔通過。而如果電源層開口過大，勢必影響信號回路

2018-07-21 標(biāo)簽：pcb Pll 數(shù)字電源 5.5k 0

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范要領(lǐng)

PCB設(shè)計(jì)紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達(dá)成，如何能馴服性格各異的零散部件？怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖？今天就讓我們來...

2018-10-27 標(biāo)簽：pcb 模擬信號數(shù)字信號 5.5k 0

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基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

掃頻儀

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在電子測量中，經(jīng)常遇到對網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測試儀，簡稱掃頻儀。
programmer

programmer

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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
中文版

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主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
Edison

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mathtype是一款專業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號。
注冊機(jī)

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注冊機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問題，要完全使用的話需要注冊，或者有試用期限限制，或者只有注冊之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁通過正常注冊用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁、網(wǎng)站管理員需要大量注冊內(nèi)測用戶的時(shí)候就可以用注冊機(jī)來達(dá)到簡單快速的注冊用戶了。
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調(diào)試軟件

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集成開發(fā)環(huán)境

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集成開發(fā)環(huán)境是用于提供程序開發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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PCB設(shè)計(jì)軟件

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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
Axure

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修復(fù)工具

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刷機(jī)工具

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恒溫恒濕機(jī)

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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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麥克斯韋方程組

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