PCB貼片引腳密集的QFP封裝的焊接

SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。

2022-10-11 標(biāo)簽：pcbQFP封裝 4.6k 0

淺談PCB中高鉛BGA的返修問題

這種應(yīng)該是陶封BGA，BGA底部有個圓柱體，圓柱體是高鉛焊料，圓柱體上面是有鉛錫球，圓柱體起到支撐作用，防止焊接過程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊錫壓...

2022-10-11 標(biāo)簽：pcb 2k 0

PCB制造銅箔行業(yè)競爭格局分析

國家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有利于銅箔制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級，實(shí)現(xiàn)高性能電解銅箔的國產(chǎn)化替代。

2022-10-11 標(biāo)簽：pcb銅箔 1.2k 0

PCB布局需要遵守的10個規(guī)則

時鐘電路對外有較大輻射，易干擾別人。所以，布局時，最好讓時鐘電路離其他電路遠(yuǎn)一點(diǎn)，比如模擬電路，I/O電路，連接器等。時鐘先優(yōu)先考慮布在內(nèi)層。

2022-10-10 標(biāo)簽：pcb濾波器 2.7k 0

天線設(shè)計的主要知識點(diǎn)

這份指南 用簡單的術(shù)語解釋了天線設(shè)計，并提供了射頻組件選擇、匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計和布局設(shè)計的指南。本應(yīng)用筆記還推薦了兩種經(jīng)過賽普拉斯測試的 PCB 天線，它們可...

2022-10-10 標(biāo)簽：pcb射頻天線 3.1k 0

PCB設(shè)計過程中電源平面處理注意事項(xiàng)

電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35...

2022-10-10 標(biāo)簽：pcbemi 1.5k 0

明緯電源——400W單組輸出具有PFC功能開關(guān)電源（EPP-400系列）

　EPP-400系列是一款400W高可靠性綠色環(huán)?；逍凸I(yè)用電源供應(yīng)器，5“x3”封裝， 具有高功率密度，輸入范圍80~264VAC，整系列提供從12...

2022-10-10 標(biāo)簽：pcb開關(guān)電源明緯電源 2.1k 0

射頻電路PCB的設(shè)計技巧

因?yàn)樯漕l（RF）電路是分布參數(shù)電路，電路實(shí)際工作中容易出現(xiàn)集膚效應(yīng)和耦合效應(yīng)，所以在實(shí)際PCB設(shè)計中，會發(fā)現(xiàn)電路中的干擾輻射難以控制，如：數(shù)字電路與模擬...

2022-10-10 標(biāo)簽：pcbRF射頻電路 5.5k 0

PCB反復(fù)評審難題，PCB設(shè)計干貨一招解決

“ 隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設(shè)計和制造難...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計DFM 989 0

如何在應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn) IDELAY 功能

可以在下面看到整體仿真延遲比較小，無法看到該級別延遲的影響。然而，隨著仿真執(zhí)行不同的測試，我們將看到控制信號和抽頭值發(fā)生變化。

2022-10-09 標(biāo)簽：fpgapcb仿真 2.7k 0

實(shí)用工具分享 電子元器件封裝解讀

封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb封裝smt 2.2k 0

微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的特點(diǎn)分析及研究

根據(jù)點(diǎn)膠原理不同，點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無接觸式點(diǎn)膠，如圖１所示。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸，延時一段時間使膠液浸潤基板，然后點(diǎn)膠...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb封裝微電子 4.8k 0

淺談PCB的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計

關(guān)鍵信號優(yōu)先選TOP層，因?yàn)樵赥OP層下面是GND層。射頻和高速信號，走線需要為50ohm，所以疊層厚度需要考慮阻抗控制。

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb射頻GND 3.2k 0

PCB被板廠做壞是什么原因

我使用了之后愛不釋手，本來我主要是讓它替代CAM350檢查Gerber的。發(fā)現(xiàn)它居然也可以預(yù)覽PCB效果圖。更強(qiáng)大的是，它可以打開PCB源文件，導(dǎo)出Ge...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcbDFM 2.3k 0

常見的信號完整性問題及解決方案

在實(shí)際的應(yīng)用場景中，會遇到多種信號完整性問題，典型問題有如下幾種：反射、串?dāng)_，電源/地噪，時序等。其中，發(fā)射和串?dāng)_是引起信號完整性問題的兩大主要原因。

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb信號完整性串?dāng)_ 5.6k 0

基于PCB布板基本法則

電容模型 電容并聯(lián)高頻特性 電感模型 電感特性 鏡象面概念 高頻交流電流環(huán)路 過孔 （VIA） 的例子 PCB板層分割 降壓式（BUCK）電源：功率部分...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb電容模型 1.2k 0

PCB為什么要拼板，PCB拼板的好處是什么？

提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費(fèi)，提高成本的利用率。

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb 4.6k 0