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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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這是150W汽車音響功放的電路設計。該電路分為兩個框圖：音調(diào)控制電路和功率放大器電路。
低壓差分信號傳輸模擬交叉點開關(guān)SCAN90CP02的特點及應用分析
低壓差分信號傳輸LVDS（Low Voltage Differential Signaling）是高速、低電壓、低功率、低噪聲通用I/O接口標準。這種信...
并聯(lián)理想二極管：使用MAX40200作為可擴展的構(gòu)建模塊
MOSFET 的導通電阻具有 強大的正溫度系數(shù)，確保更熱的MOSFET 具有比較冷的MOSFET更大的電阻，迫使較冷的MOSFET采取 更近一點。因此，...
高分子導電膜工藝的環(huán)保優(yōu)勢提現(xiàn)在哪些方面？
PCB孔金屬化流程，是產(chǎn)生廢水最多的工序之一，傳統(tǒng)的PTH流程產(chǎn)生的絡合銅離子廢水最難處理。而大量使用甲醛
在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶?。阻抗計算方法很成熟，不同軟件的計算差別不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計算和工藝制程之間的一些"權(quán)...
當涉及到在PCB上更改封裝時，有一些重要的因素需要考慮。這樣做可能會有利也可能有弊，以下是對這個問題的說明。 首先，讓我們了解一下什么是PCB和封裝。P...
通孔是一種結(jié)構(gòu)，在反復的熱循環(huán)下容易出現(xiàn)疲勞破壞和斷裂。盡管這些結(jié)構(gòu)在極端溫度下容易斷裂，但如何防止熱循環(huán)失效是通孔的機械設計。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，到底有哪些用處...
高速電路設計中的信號衰減是讓人頭疼的一件事，作為電路設計工程師在布線時應該降低信號衰減。本文主要介紹高速電路設計中降低信號衰減方法，希望對你有所幫助。 ...
另外，要注意穩(wěn)壓電源在布局時，盡可能安排在單獨的印制板上。當電源與電路合用印制板時，在布局中，應該避免穩(wěn)壓電源與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)...
PCB鉆頭主要用于PCB制造：（PCB，Printed?circuit?board）印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。
G-NAVP TM控制拓撲的設計方法和PCB布局規(guī)則
在設計過程中，元器件設計和PCB布局對電源性能有很大影響。仔細的 PCB 布局對于實現(xiàn)低開關(guān)損耗和干凈、穩(wěn)定的運行至關(guān)重要。選擇合適的組件使電源輕松通過...
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
在高速數(shù)字電路中，當數(shù)字集成電路加電工作時，它內(nèi)部的門電路輸出會發(fā)生從高到低或者從低到高的狀態(tài)轉(zhuǎn)換，即”0″和”1″間的轉(zhuǎn)換。在變化的過程沖，門電路中的...
如今CMOS技術(shù)讓一塊FPGA器件可以擁有多個I/O接口。同時，近幾年，低功耗已開始成為高速I/O接口的主流概念。降低功耗最有效的途徑就是降低電壓，而電...
銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層...
2019-07-10 標簽：pcb 4.3k 0
當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設定錫膏回流溫度曲線兩個階段。
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