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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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PCB板作為完整設備的一個組成部分，基本上不能構成一個電子產(chǎn)品，必然存在對外連接的問題。如PCB板之間、PCB板與板外元器件、PCB板與設備面板之間，都...
PCB板抄板是指根據(jù)原有的PCB板實物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進行后期的開發(fā)。后期開發(fā)包括安裝元器件、深層測試、修改電路等。因為不屬...
在PCB設計過程中經(jīng)常會遇到高多層、高密度的設計，那么這種情況下就難免出現(xiàn)跨分割的情況，如下圖所示：
COMPONENTS應用筆記140 - 第3/3部分：開關電源組件的設計考慮因素
隨著數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)越來越大，速度越來越快，其處理器和存儲器單元在電壓不斷降低的情況下需要更大的電流。在這些高電流下，對電源的需求倍增。
PCB廠商是否愿意以噴墨技術進行PCB的生產(chǎn)，需要考量廠商的營運策略、以及噴墨技術本身的材料、設備發(fā)展情況。
PCB鉆孔工藝中需要管控的品質(zhì)問題及PCB驗孔機技術解析
為了解決以上問題，很多PCB大廠已經(jīng)在大范圍采用驗孔AOI設備來替換人工。特別是日資企業(yè)和臺資企業(yè)，多年實踐證明這種新方法的有效性，值得眾多的國內(nèi)PCB...
PCB的發(fā)展簡史 多層PCB生產(chǎn)技術發(fā)展動向
50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主...
本篇將以8層PCB電路板來介紹實際設計過程中，各層的含義及使用事項。 首先，介紹8層PCB板卡的分層的兩種方式： 第一種方式：有參考層，具有較好的EMI...
什么是印刷電路板（PCB）？ 簡而言之，印刷電路板（PCB）為完成某項工作所需的所有必要電氣組件提供了基礎。通過導電軌跡，焊盤和將各個點連接在一起的其他...
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個雙面板PCB通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間...
很多硬件工程師肯定對今天分享的文章有所感興趣的，此次分享一份干貨資料，內(nèi)容是關于 PCB 布局、地與電源的理論原則類的，對于廣大 PCB 工程師在設計時...
沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置，是在它本體的中間位置，不像常規(guī)的器件一樣，直接可以安裝到PCB板子上，而是需要在PCB板子上進行挖槽處理，將其凸起...
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復合材料，分為單面板，雙面板和多層板。
隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...
在對電路進行充分分析，確定關鍵電路的基礎上，還必須適當?shù)卦谟≈瓢迳喜贾秒娐?。如對于?shù)字電路，應該把高速電路(如時鐘電路、高速邏輯電路等)、中低速邏輯電路...
廢PCB的來源主要為PCB制造過程中產(chǎn)生的次品、邊角料和廢棄電子產(chǎn)品拆除組裝元件的PCB基板。
于印制電路板用途廣泛，因此即使是消費者趨勢和新興技術的微小變化也會對PCB市場產(chǎn)生影響，包括其使用和制造方式。
2020-09-24 標簽：pcb 3.2k 0
這里給大家介紹一些，通過在原理圖添加ROOM屬性，然后通過ROOM框在PCB板上來放置元器件，這樣就可以根據(jù)模塊或者一頁原理圖去發(fā)放置元器件了，具體操作...
當印制電路板組件（PCBA）受到腐蝕而返回時，分析人員需要找到引起腐蝕的污染源，以便消除它。污染可能來自多種來源，例如制造作業(yè)、封裝、安裝和環(huán)境。 有許...
通常開關穩(wěn)壓器的線圈不是臨界熱回路的一部分，但不在線圈下方或靠近線圈處布敏感的控制走線卻是明智的。PCB 上的各種平面——例如，接地平面或 VDD 平面...
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