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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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標(biāo)準(zhǔn)無鉛回流焊溫度曲線,反映了回流焊錫膏合金在整個回流焊接過程中PCB上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線,它直觀反映出該點(diǎn)在整個焊接過程中的溫度變化,為獲得...
圖6為Thevenin端接電路。該電路由上拉電阻R1和下拉電阻R2組成,這樣就使邏輯高和邏輯低與目標(biāo)負(fù)載相符。
為減小來自噪聲模塊及周邊模擬部分的干擾,各電路模塊在板上的布局是重要的。應(yīng)總是將敏感的模塊( RF部分和天線) 遠(yuǎn)離噪聲模塊(微控制器和RS 232 驅(qū)...
目前,主流回流焊采用全熱風(fēng)加熱方式,在回流焊發(fā)展過程中,也出現(xiàn)了紅外加熱,但由于加熱,不同顏色器件的紅外吸收反射率不同,以及相鄰元器件的屏蔽所產(chǎn)生的陰影...
開關(guān)電源在電子線路板的設(shè)計(jì)簡述
我們電子產(chǎn)品往往 60%以上-可靠性方面的問題都出現(xiàn)在電子線路板的 PCB 設(shè)計(jì)上;工作及性能良好的 PCB 需要相關(guān)的理論及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);我在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)...
2020-07-03 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源元器件 2.2k 0
外行人可能都以為在PCBA加工過程中,錫膏都是一樣的,但實(shí)際上內(nèi)行人都知道,這些錫膏是不同的,他們因?yàn)榧庸ぎa(chǎn)品的不同而不同。那么,在不同的PCBA加工過...
圖形鍍上板戴細(xì)紗手套,下板戴棕膠手套,全板上板戴橡膠手套,下板戴干燥的粗紗手套。
鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等;孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。
設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時,通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū),不能有相似的焊盤或者別的類似的。
2020-06-29 標(biāo)簽:pcb 4.9k 0
即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,通過Checklist和Report等檢查手段,重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷,檢查的同時遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法。
2020-06-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì) 1.7k 0
隨著電子產(chǎn)品的體積正變得越來越小,PCBA整個組裝的精密度越來越高,導(dǎo)致整個電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容,直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因?yàn)楣?..
對于SMT電子廠來說,在貼片加工的生產(chǎn)過程中是有很多需要注意的地方的,甚至不只是加工過程,設(shè)計(jì)開始的時候就要考慮到一些生產(chǎn)問題,否則會對SMT貼片加工帶...
嚴(yán)格意義上來說,所有的電壓信號都是“差分”的,因?yàn)橐粋€電壓總是相對另一個電壓而言。但大部分情況下,我們會把“地”做為電壓基準(zhǔn)點(diǎn),從而測得另一個電壓值,這...
PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或...
2020-06-27 標(biāo)簽:PCB 1.3萬 0
某行車記錄儀,測試的時候要加一個外接適配器,在機(jī)器上電運(yùn)行測試時發(fā)現(xiàn)超標(biāo),具體頻點(diǎn)是84MHZ、144MH、168MHZ,需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因,...
學(xué)單片機(jī)陸陸續(xù)續(xù)也有1個多月了,也設(shè)計(jì)了自己的第一個電路板——51單片機(jī)最小系統(tǒng)板。理想與現(xiàn)實(shí)還是差距比較大的,由于自己的粗心,一些細(xì)節(jié)沒有仔細(xì)推敲,導(dǎo)...
2020-06-19 標(biāo)簽:pcb單片機(jī)最小系統(tǒng)華秋DFM 4.6k 0
高Tg PCB的性能優(yōu)勢_高Tg PCB的應(yīng)用
當(dāng)溫度上升到某個區(qū)域時,基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
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