導(dǎo)線與PCB針焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)

（2）將經(jīng)過預(yù)處理的導(dǎo)線與PCB針交叉垂直接觸，盡量靠近PCB針底部，導(dǎo)線絕緣層離接線柱約一個(gè)芯徑的距離。

2020-04-28 標(biāo)簽：pcb導(dǎo)線焊接 8.8k 0

如何實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

　混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電...

2020-05-05 標(biāo)簽：變壓器PCBEMC 3k 0

焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會(huì)有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差...

2020-04-25 標(biāo)簽：pcb焊接焊膏 5.6k 0

錫膏的種類有哪些，無鉛無洗焊錫膏的適用范圍

錫膏是一種用于連接零件的電極和電路板墊，主要由錫合金組成，可在燒結(jié)后引導(dǎo)零件和PCB的電極。焊膏必須冷卻才能燒結(jié)，即要進(jìn)行再流焊;再流焊是一種加熱爐，它...

2020-04-24 標(biāo)簽：pcb無鉛錫膏 1.0萬 0

PCB布線電路板設(shè)計(jì)

Include Unassigned Pins：含義是扇出的時(shí)候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進(jìn)行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進(jìn)行扇出

2020-05-01 標(biāo)簽：pcbBGAallegro 1.7k 0

錫膏是由哪些部分組成，它的成分介紹

說到錫膏，我們相信錫膏是焊錫材料，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，技術(shù)人員起到了首先將錫膏印刷在PCB基板上，用安裝器安裝部件，通過焊爐牢牢地焊接部件的作用。為...

2020-04-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb 4.9萬 0

PCB互連設(shè)計(jì)過程中如何最大程度的降低RF效應(yīng)方法詳細(xì)說明

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題之一，本文...

2020-05-05 標(biāo)簽：PCB發(fā)射器RF 2.3萬 0

PowerPCB在印制電路板設(shè)計(jì)中有什么樣的應(yīng)用

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好...

2020-05-05 標(biāo)簽：PCB元器件電子技術(shù) 4k 0

有哪些因素會(huì)造成錫膏在印刷方面的質(zhì)量問題？

粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合...

2020-04-19 標(biāo)簽：pcb元器件smt 6k 0

使用氮?dú)庋b置提高波峰焊工藝的潤濕性能

波峰焊從工藝角度上看是只能提供基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮為了提高潤濕性能，設(shè)備應(yīng)該有氮?dú)庋b置減少成本。

2020-04-18 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 5k 0

波峰焊故障的處理方式和使用注意事項(xiàng)

波峰焊是經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求，在焊接過程中沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。

2020-04-18 標(biāo)簽：pcb電磁波峰焊 5.8k 0

PCB多層板層壓的品質(zhì)工藝技術(shù)解析

由于層壓機(jī)器技術(shù)的逐步發(fā)展，熱壓機(jī)由以前的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī)，熱壓過程處于一個(gè)封閉式系統(tǒng)，看不到，摸不著。

2020-04-17 標(biāo)簽：pcb多層板 5.3k 0

回流焊作業(yè)造成空洞的主要原因有哪些

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫...

2020-04-17 標(biāo)簽：pcb焊盤回流焊 6.6k 0

FPC連接器有哪些測試項(xiàng)目及測試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢，未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一...

2020-04-16 標(biāo)簽：pcb電子元器件FPC 3.7k 0

波峰焊橋連現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和溫度的重要性

波峰焊的發(fā)展越來越廣隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進(jìn)雜質(zhì)，雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬...

2020-04-16 標(biāo)簽：pcb焊接機(jī)器 4.5k 0

鉛波峰焊接工藝對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)造成哪些影響

高的焊接溫度會(huì)使PCB變形，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考濾到PCB厚度與長寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機(jī)中應(yīng)設(shè)置中央支撐，可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起...

2020-04-14 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb焊接 3.4k 0