波峰焊噴霧系統(tǒng)的特點(diǎn)與清洗步驟及注意事項(xiàng)

波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上，噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量。有的噴霧感應(yīng)頭對波載具感應(yīng)度不強(qiáng)，建議換感應(yīng)頭，...

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb電路板波峰焊 8.4k 0

波峰焊后錫珠的形成原因及有哪些防止措施

波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣...

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 1.3萬 0

波峰焊助焊劑的三種涂覆方式的工作原理及應(yīng)用比較

現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取，并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb焊接焊盤 9.4k 0

造成波峰焊接后焊點(diǎn)不飽滿的原因有哪些，有哪些解決方法

波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

2020-04-11 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 1.3萬 0

造成球狀波峰焊點(diǎn)的原因有哪些，有什么防止措施

球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb元件波峰焊 6.2k 0

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb元件焊接 2.4萬 0

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 6.7k 0

波峰焊點(diǎn)針孔的產(chǎn)生原因、過程和防止措施

PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序，有時(shí)為了達(dá)到光亮效果會在電鍍時(shí)使用過量光亮劑，而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時(shí)沉積在鍍層表面，在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就...

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb線路板波峰焊 1.2萬 0

如何對波峰焊溫度曲線測量參數(shù)進(jìn)行有效控制

如果要得到標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊溫度曲線值，就要對波峰焊溫度曲線測量的各個(gè)參數(shù)進(jìn)行有效的控制，下面給大家分享一下。

2020-04-09 標(biāo)簽：pcb測量波峰焊 4.5k 0

在波峰焊和鉛波峰焊接工藝中預(yù)熱的主要作用是什么

在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)...

2020-04-09 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 4.7k 0

回流焊后錫膏不融化的主要原因與解決方法

回流焊運(yùn)行焊接后，線路板上錫膏有時(shí)會發(fā)生不完全熔化的現(xiàn)象，全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏；還有容易發(fā)干的問題也容易出現(xiàn)。下面與大家分析一下。

2020-04-07 標(biāo)簽：pcb線路板回流焊 2.3萬 0

使用波峰焊造成點(diǎn)拉尖的原因及預(yù)防方法

波峰焊點(diǎn)拉尖有時(shí)稱冰柱，就是波峰焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及預(yù)防對策。

2020-04-07 標(biāo)簽：pcb元器件波峰焊 1.1萬 0

主要有哪些工藝因素會對波峰焊的質(zhì)量造成影響

與回流焊相比，影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢？影響波蜂焊的因素可...

2020-04-07 標(biāo)簽：pcb波峰焊溫度 4.9k 0

波峰焊工藝在調(diào)試方面有哪些內(nèi)容和技巧

工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動...

2020-04-02 標(biāo)簽：pcb焊接波峰焊 4.9k 0

回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防方法

回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。

2020-04-01 標(biāo)簽：pcb元器件元件 1.2萬 0

如何從各個(gè)階段實(shí)現(xiàn)控制好回流焊的質(zhì)量

基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。

2020-04-01 標(biāo)簽：pcb元器件回流焊 4k 0

如何對小型臺式回流焊機(jī)設(shè)置合理的溫度曲線

為了保證焊接質(zhì)量，關(guān)鍵就是設(shè)置好回流焊機(jī)回流爐的溫度曲線，面對一臺新的小型臺式回流焊機(jī)，如何盡快設(shè)置合理的溫度曲線呢？

2020-04-01 標(biāo)簽：pcb熱電偶溫度 4.6k 0