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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

漢思新材料：PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南

點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)...

2025-07-18 標(biāo)簽：pcb PCB板點(diǎn)膠 3.1k 0

【PCB設(shè)計(jì)干貨】DDR電路的PCB布局布線要求

上期和大家聊的電源PCB設(shè)計(jì)的重要性，那本篇內(nèi)容小編則給大家講講存儲(chǔ)器的PCB設(shè)計(jì)建議，同樣還是以大家最為熟悉的RK3588為例，詳細(xì)介紹一下DDR模塊...

2023-08-24 標(biāo)簽：PCB DDR PCB設(shè)計(jì) 3.1k 0

印刷電路板的起源和演變

在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電板）。這是一個(gè)非常基礎(chǔ)的部件，導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是PC...

2023-12-13 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 印刷電路板 3.1k 0

PCB板彎板翹的原因及改善措施

PCB板的彎曲或翹曲通常是由以下原因之一或幾個(gè)原因的組合導(dǎo)致的： 1 溫度變化：溫度的變化會(huì)引起PCB板的熱膨脹或收縮。如果板材的兩側(cè)不受到...

2024-11-21 標(biāo)簽：pcb 3.1k 0

高速電路中電感過(guò)孔方式分析，逆變電路電感取值要素考量

在全橋的逆變器當(dāng)中，濾波電感是非常重要的一種元件，電感值的確定將直接影響到電路的工作性能。本篇文章將為大家介紹一種逆變器當(dāng)中濾波電感的計(jì)算方法以及所用材料。

2017-06-16 標(biāo)簽：pcb 阻抗電感 3.1k 0

研制設(shè)計(jì)電路時(shí)的PCB抗干擾技術(shù)設(shè)計(jì)

在對(duì)電路進(jìn)行充分分析，確定關(guān)鍵電路的基礎(chǔ)上，還必須適當(dāng)?shù)卦谟≈瓢迳喜贾秒娐?。如?duì)于數(shù)字電路，應(yīng)該把高速電路(如時(shí)鐘電路、高速邏輯電路等)、中低速邏輯電路...

2020-09-24 標(biāo)簽：pcb 電磁兼容 emc 3.1k 0

PCB生產(chǎn)過(guò)程中銅面氧化的防范方法和現(xiàn)狀

當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；...

2018-09-09 標(biāo)簽：pcb 電鍍 3.1k 0

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問(wèn)題越來(lái)越突出。

2023-04-06 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真 3.1k 0

如何使用埋孔和盲孔設(shè)計(jì)高效的高密度互連PCB？

摩爾定律預(yù)測(cè)集成電路（IC）中的晶體管數(shù)量將大約每?jī)杀对黾右槐赌攴荨＿@項(xiàng)法律自1965年以來(lái)一直保持正確，但隨著晶體管以較慢的速度萎縮，這種規(guī)律可能會(huì)放...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 3.1k 0

【干貨集】PCBA板邊器件布局重要性

電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點(diǎn) 的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開(kāi)撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱(chēng)。為了最大程度的...

2023-04-17 標(biāo)簽：PCB 電子元器件元器件 3.1k 0

EMI問(wèn)題的PCB設(shè)計(jì)考慮及接地屏蔽濾波分享

如果電路足夠復(fù)雜以至于可能有太多的參考平面變化，這時(shí)就可能需要采用更多層板的設(shè)計(jì)，以增加附加的信號(hào)或電源返回層。

2022-08-11 標(biāo)簽：電源 pcb 濾波器 3.1k 0

成本控制與EMC的協(xié)調(diào)

如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力呢？下面我們就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行討論

2022-09-16 標(biāo)簽：pcb 連接器 emc 3.1k 0

線路與基材平齊PCB的制程設(shè)計(jì)

常規(guī)PCB的線路是突起于基材的，但也有些客戶(hù)要求線路與基材介質(zhì)盡可能平齊，降低線路突出裸露的程度。這類(lèi)產(chǎn)品的特點(diǎn)通常為厚銅，且線寬線距都較大，需要對(duì)線路...

2019-05-01 標(biāo)簽：pcb 線路 3.1k 0

PCB設(shè)計(jì)保形涂層的作用假冒元器件對(duì)PCBA線路板有何危害

幾乎所有的技術(shù)應(yīng)用中都使用印刷電路板（PCB）。這些電路板涂有不同的材料，可以在惡劣的環(huán)境中保護(hù)它們并使其始終如一地提供良好的性能。保形涂層是在PCB...

2021-01-26 標(biāo)簽：pcb 元器件 PCBA 3.1k 0

使用DigiPCBA創(chuàng)建和復(fù)用PCB封裝

我們?cè)O(shè)計(jì)中的許多元件都是采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝，但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫(kù)中提供封裝模型和原理圖符號(hào)。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

2022-11-25 標(biāo)簽：pcb 封裝 altium 3.1k 0

中微愛(ài)芯觸摸MCU PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在我們的日常生活中，電容式觸摸控制無(wú)處不在。空氣炸鍋、洗衣機(jī)、空調(diào)、冰箱等家用電器都會(huì)用到電容式觸摸按鍵。傳統(tǒng)的機(jī)械按鍵時(shí)間一長(zhǎng)觸點(diǎn)就容易接觸不良，造成...

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電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問(wèn)題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會(huì)推高溫度...

2022-10-07 標(biāo)簽：PCB 電路板基板 3.1k 0

PCB金手指加工方式

一塊獨(dú)特作用的PCBA需要跟主板互聯(lián)但是又需要方便更換，設(shè)計(jì)金手指和插槽連接，類(lèi)似于電源插頭和插座的關(guān)系

2019-09-01 標(biāo)簽：pcb 3.1k 0

PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率？

前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多，因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上...

2019-08-02 標(biāo)簽：pcb 電路板 3k 0

PCB制造中銅厚度的重要性

電子產(chǎn)品中的PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分。在PCB制造過(guò)程中，銅厚度是一個(gè)非常重要的因素。正確的銅厚度可以保證電路板的質(zhì)量和性能，同時(shí)也影響...

2023-08-08 標(biāo)簽：pcb PCB板電路板 3k 0

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
programmer

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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤(pán)的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類(lèi)型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類(lèi)型，容量，顯卡，等。
Edison

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mathtype

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mathtype是一款專(zhuān)業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶(hù)在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問(wèn)題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶(hù)會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶(hù)的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶(hù)了。
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MPLAB IDE

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調(diào)試軟件

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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是用于提供程序開(kāi)發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶(hù)界面等工具。集成了代碼編寫(xiě)功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開(kāi)發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類(lèi)電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類(lèi)設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)，用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門(mén)之間的溝通、協(xié)作與整合。
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PCB設(shè)計(jì)軟件

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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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恒溫恒濕機(jī)

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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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麥克斯韋方程組

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