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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

影響smt印刷性能和焊膏質(zhì)量的因素有哪些

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在smt貼片加工廠(chǎng)里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求...

2019-10-24 標(biāo)簽:pcb印刷smt 3.9k 0

如何來(lái)選擇合適的清洗劑,需符合哪些條件?

在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結(jié)合,也稱(chēng)為物理鍵結(jié)合;原子與原子之間的結(jié)合,也稱(chēng)為化學(xué)鍵結(jié)...

2019-10-24 標(biāo)簽:pcb電路板 4.3k 0

多層高速pcb設(shè)計(jì)中那些不得不說(shuō)的事

告訴大家在進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到哪些坑,應(yīng)該遵循哪些規(guī)則,應(yīng)該使用什么樣的套路,最后讓大家不再談高速PCB而色變。

2019-10-24 標(biāo)簽:pcbLayoutemc 0 0

膠印印刷技術(shù)的過(guò)程與工藝特點(diǎn)介紹

膠印是平版印刷的一種,很簡(jiǎn)單的講膠印就是借助于膠 皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,這種印刷方式得名。

2019-10-23 標(biāo)簽:pcb焊盤(pán) 1.3萬(wàn) 0

如何判斷PCB廠(chǎng)家是否具有高效高質(zhì)量的生產(chǎn)能力

電路板制作過(guò)程中的各個(gè)工序都必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn),同時(shí)各工序都必須配備相應(yīng)的檢測(cè)和化驗(yàn)設(shè)備,以此才能保障電路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。如果生產(chǎn)工藝能力...

2019-10-22 標(biāo)簽:pcb電路板 1.3k 0

Altium Designer轉(zhuǎn)GERBER格式的基本方法和步驟介紹

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在轉(zhuǎn)換GERBER之前要將資料放到一個(gè)單獨(dú)的文件夾中,因?yàn)榈认罗D(zhuǎn)出的GERBER文件都會(huì)默認(rèn)放在文件的目錄下,如果里面放了很其它文件可能就會(huì)搞錯(cuò)。

2019-10-22 標(biāo)簽:pcbGerberAltium Designer 9k 0

SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法

在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當(dāng),出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。

2019-10-22 標(biāo)簽:pcb元器件smt 5.9k 0

表面貼裝使用的貼片膠需要考慮哪些因素

貼片膠俗稱(chēng)紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...

2019-10-22 標(biāo)簽:pcb元器件溫度 5.3k 0

飛利浦技術(shù)專(zhuān)家分享:10多年學(xué)習(xí)、職場(chǎng)進(jìn)階之路

我總結(jié)了10多年的學(xué)習(xí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),把他打造成了完整的學(xué)習(xí)路線(xiàn)提供給大家,希望能夠最終讓大家快速入門(mén),少走彎路。

2019-10-22 標(biāo)簽:電子工程師pcb飛利浦 0 0

印刷電路板PCB的主要功能介紹

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,...

2019-10-21 標(biāo)簽:pcb印刷電路板布線(xiàn) 5.7k 0

PCB電路板設(shè)計(jì)的七個(gè)基本步驟解析

電路原理圖的設(shè)計(jì):電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)(AdvancedSchematic)來(lái)繪制一張電路原理圖。

2019-10-21 標(biāo)簽:pcb電路板設(shè)計(jì)Protel99 9.2k 0

分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)及方法介紹

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2019-10-21 標(biāo)簽:pcbsmdsmt 5.6k 0

波峰焊其熱作用的過(guò)程區(qū)域作用有哪些

波峰焊中,PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域,分別是助焊劑潤(rùn)濕區(qū)、焊料潤(rùn)濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些?

2019-10-21 標(biāo)簽:pcb元器件金屬 5.1k 0

pcb多層板的標(biāo)準(zhǔn)與pcb多層板厚度解析

PCB板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3...

2019-11-06 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB多層板 2.3萬(wàn) 0

Altium Designer打印設(shè)置技巧:AD怎樣輸出1:1的PCB圖

Altium Designer打印設(shè)置也有一定的技巧,下面我們重點(diǎn)說(shuō)一下AD怎樣輸出1:1的PCB圖。

2019-11-05 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)PCBAltium Designer 4.5萬(wàn) 0

什么是印制電路板PCB的塞孔工藝

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電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完...

2019-10-21 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 5.1k 0

pcb多層板的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

你曉得pcb多層板的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些嗎? PCB多層板與PCB單面板相對(duì)而言,無(wú)論其內(nèi)在質(zhì)量如何,通過(guò)表面,我們能看到差異,這些差異對(duì)于PCB在其整個(gè)壽命期...

2019-11-07 標(biāo)簽:pcbPCB多層板華強(qiáng)PCB 1.3萬(wàn) 0

Allegro PCB焊盤(pán)與銅皮的連接方式設(shè)置方法

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在PCB常規(guī)設(shè)計(jì)下,整板銅皮與焊盤(pán)的連接方式已經(jīng)在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項(xiàng)下的Therma...

2019-10-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 2.1萬(wàn) 0

運(yùn)算放大器造成過(guò)壓狀況的常見(jiàn)原因和影響分析

精密放大器常常是傳感器測(cè)量信號(hào)鏈中的第一個(gè)器件,因而最容易受到過(guò)壓故障的影響。選擇精密放大器時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須了解放大器的共模輸入范圍。在數(shù)據(jù)手冊(cè)中,共...

2019-10-18 標(biāo)簽:pcb運(yùn)算放大器IC設(shè)計(jì) 9.7k 0

印制電路板清洗溶劑的種類(lèi)與特點(diǎn)分析

從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng),無(wú)毒...

2019-10-18 標(biāo)簽:pcb元器件電路板 6.5k 0

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  • 基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    在電子測(cè)量中,經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題,其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀,簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
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    pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì),要考慮到元器件和連線(xiàn)的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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