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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
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在smt貼片加工廠(chǎng)里,生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時(shí)需要注意工藝操作流程是什么?在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多,要達(dá)到最佳的印刷效果和合乎要求...
在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結(jié)合,也稱(chēng)為物理鍵結(jié)合;原子與原子之間的結(jié)合,也稱(chēng)為化學(xué)鍵結(jié)...
多層高速pcb設(shè)計(jì)中那些不得不說(shuō)的事
告訴大家在進(jìn)行多層高速PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中會(huì)遇到哪些坑,應(yīng)該遵循哪些規(guī)則,應(yīng)該使用什么樣的套路,最后讓大家不再談高速PCB而色變。
膠印印刷技術(shù)的過(guò)程與工藝特點(diǎn)介紹
膠印是平版印刷的一種,很簡(jiǎn)單的講膠印就是借助于膠 皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,這種印刷方式得名。
如何判斷PCB廠(chǎng)家是否具有高效高質(zhì)量的生產(chǎn)能力
電路板制作過(guò)程中的各個(gè)工序都必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn),同時(shí)各工序都必須配備相應(yīng)的檢測(cè)和化驗(yàn)設(shè)備,以此才能保障電路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。如果生產(chǎn)工藝能力...
Altium Designer轉(zhuǎn)GERBER格式的基本方法和步驟介紹
在轉(zhuǎn)換GERBER之前要將資料放到一個(gè)單獨(dú)的文件夾中,因?yàn)榈认罗D(zhuǎn)出的GERBER文件都會(huì)默認(rèn)放在文件的目錄下,如果里面放了很其它文件可能就會(huì)搞錯(cuò)。
2019-10-22 標(biāo)簽:pcbGerberAltium Designer 9k 0
SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法
在SMT生產(chǎn)車(chē)間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問(wèn)題引起的不當(dāng),出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問(wèn)題是很容易產(chǎn)生的。
貼片膠俗稱(chēng)紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
飛利浦技術(shù)專(zhuān)家分享:10多年學(xué)習(xí)、職場(chǎng)進(jìn)階之路
我總結(jié)了10多年的學(xué)習(xí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),把他打造成了完整的學(xué)習(xí)路線(xiàn)提供給大家,希望能夠最終讓大家快速入門(mén),少走彎路。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線(xiàn)路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,...
PCB電路板設(shè)計(jì)的七個(gè)基本步驟解析
電路原理圖的設(shè)計(jì):電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)(AdvancedSchematic)來(lái)繪制一張電路原理圖。
2019-10-21 標(biāo)簽:pcb電路板設(shè)計(jì)Protel99 9.2k 0
分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)及方法介紹
分配器點(diǎn)涂技術(shù)是指將貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據(jù)施壓方式不同,常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。
波峰焊中,PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域,分別是助焊劑潤(rùn)濕區(qū)、焊料潤(rùn)濕區(qū)、合金層形成區(qū)。以下分享三點(diǎn)的區(qū)域作用有哪些?
pcb多層板的標(biāo)準(zhǔn)與pcb多層板厚度解析
PCB板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3...
2019-11-06 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB多層板 2.3萬(wàn) 0
Altium Designer打印設(shè)置技巧:AD怎樣輸出1:1的PCB圖
Altium Designer打印設(shè)置也有一定的技巧,下面我們重點(diǎn)說(shuō)一下AD怎樣輸出1:1的PCB圖。
2019-11-05 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)PCBAltium Designer 4.5萬(wàn) 0
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完...
2019-10-21 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 5.1k 0
你曉得pcb多層板的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些嗎? PCB多層板與PCB單面板相對(duì)而言,無(wú)論其內(nèi)在質(zhì)量如何,通過(guò)表面,我們能看到差異,這些差異對(duì)于PCB在其整個(gè)壽命期...
2019-11-07 標(biāo)簽:pcbPCB多層板華強(qiáng)PCB 1.3萬(wàn) 0
Allegro PCB焊盤(pán)與銅皮的連接方式設(shè)置方法
在PCB常規(guī)設(shè)計(jì)下,整板銅皮與焊盤(pán)的連接方式已經(jīng)在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項(xiàng)下的Therma...
2019-10-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 2.1萬(wàn) 0
運(yùn)算放大器造成過(guò)壓狀況的常見(jiàn)原因和影響分析
精密放大器常常是傳感器測(cè)量信號(hào)鏈中的第一個(gè)器件,因而最容易受到過(guò)壓故障的影響。選擇精密放大器時(shí),系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須了解放大器的共模輸入范圍。在數(shù)據(jù)手冊(cè)中,共...
2019-10-18 標(biāo)簽:pcb運(yùn)算放大器IC設(shè)計(jì) 9.7k 0
從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng),無(wú)毒...
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