關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮哪些問(wèn)題

在PCB設(shè)計(jì)階段，關(guān)于元件封裝選擇時(shí)需要考慮的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的，不過(guò)即使使用不同的EDA工具，同樣的概念...

2019-09-20 標(biāo)簽：原理圖pcb封裝 9.5k 0

保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些

PCB尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等...

2019-09-20 標(biāo)簽：pcb計(jì)算機(jī)電鍍 6.5k 0

smt貼片加工的拆焊技巧是什么

smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)...

2019-09-20 標(biāo)簽：pcbsmt烙鐵 5.7k 0

PCB設(shè)計(jì)中射頻接口和射頻電路的特性

無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個(gè)部分?；l包含發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號(hào)之頻率范圍。

2019-09-21 標(biāo)簽：pcb射頻 5.1k 0

多層PCB介質(zhì)材料選擇注意事項(xiàng)

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料...

2019-11-19 標(biāo)簽：pcbPCB多層板華強(qiáng)PCB 4.7k 0

紫外激光切割機(jī)結(jié)構(gòu)與原理及其切割PCB加工尺寸與效果

客人在詢問(wèn)PCB激光切割機(jī)的過(guò)程中常常會(huì)問(wèn)到PCB用什么樣的激光切割機(jī)，可以加工多大尺寸的，加工的效果如何，激光切割PCB速度怎么樣，價(jià)格如何等問(wèn)題，元...

2019-11-22 標(biāo)簽：pcb激光華強(qiáng)PCB 1.3萬(wàn) 0

電路板有哪些表面處理技術(shù)？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

隨著時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見(jiàn)的制程，我...

2019-09-19 標(biāo)簽：pcb電路板焊接 1.2萬(wàn) 0

鉭電容燒毀的原因有哪些電容的7點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

　最近因?yàn)閺S內(nèi)發(fā)生鉭電容燒毀的問(wèn)題，查找原因的時(shí)候，對(duì)電容就有了更多的了解。今天總結(jié)如下：

2019-10-04 標(biāo)簽：鉭電容PCBMLCC 1.2萬(wàn) 0

電路板抗干擾的措施有哪些？

電路板是一種常見(jiàn)的工業(yè)設(shè)備，其功能起著優(yōu)化電路布局的作用。微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀的穩(wěn)定性和可靠性一直是人們關(guān)注的問(wèn)題，這也決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。在微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)...

2019-09-18 標(biāo)簽：pcb電路板布線 1.4萬(wàn) 0

選擇性波峰焊的優(yōu)越性

選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統(tǒng)波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過(guò)程...

2019-09-17 標(biāo)簽：pcb波峰焊PCB打樣 3.2k 0

PCB表層鋪地前和鋪地后的對(duì)比分析

首先將線寬不同的兩塊板（表層鋪地前）由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針對(duì)不同線寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真...

2019-09-17 標(biāo)簽：pcb射頻走線 5.2k 0

陶瓷PCB基板在多領(lǐng)域應(yīng)用具有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...

2019-09-17 標(biāo)簽：pcb電路板功率 7.4k 0