電池彈片的制作材料及特點(diǎn)應(yīng)用

電池彈片屬于五金沖壓，電子五金材料類目中。又名電池連接片，充電器端子，電池連接接觸片，電池彈簧片，五金電池片，電池扣等。

2019-06-24 標(biāo)簽：鋰電池pcb電池 2.0萬 0

CSP封裝是什么？具有什么特點(diǎn)

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，...

2019-06-24 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 2.2萬 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤設(shè)計的要求

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定...

2019-06-24 標(biāo)簽：pcb封裝電極 1.9萬 0

PCB設(shè)計中元器件布局的N條規(guī)則

由于電源層與地層之間的電場是變化的， 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。 稱為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮， 使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。 以一個...

2019-06-24 標(biāo)簽：pcb 6.2k 0

干貨 | SD卡/TF卡的PCB布局布線設(shè)計要求

Micro SD卡是一種極細(xì)小的快閃存儲器卡，其格式源自SanDisk創(chuàng)造，原本這種記憶卡稱為T-Flash，及后改稱為Trans Flash；而重新命...

2019-06-21 標(biāo)簽：PCBSD卡TF卡 2.8萬 0

PCB Layout抑制串?dāng)_的3W線距原則

串?dāng)_（Crosstalk）是指信號線之間由于互容（信號線之間的空氣介質(zhì)相當(dāng)于容性負(fù)載），互感（高頻信號的電磁場相互耦合）而產(chǎn)生的干擾，由于這種耦合的存在...

2019-06-22 標(biāo)簽：pcb串?dāng)_ 3.4k 0

錫膏厚度測試儀的工作原理及特點(diǎn)介紹

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb設(shè)備smt 1.3萬 0

手工浸焊與機(jī)器浸錫的特點(diǎn)介紹

浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。浸焊是大量應(yīng)用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機(jī)器，把大量的錫煮熔，把...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb元器件smt 9.8k 0

阻焊膠的作用及高溫可撕性阻焊膠的特性介紹

阻焊膠可以稱為（可剝膠、防焊膠、防焊膏、防焊油、防焊劑、阻焊膠、阻焊膏、阻焊劑、阻焊膜），是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型阻焊產(chǎn)品。它有效地避免了膠帶在使用...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb元器件線路板 10k 0

阻焊膜的作用及去除的方法介紹

阻焊膜在回流及波峰焊接時對PCB、通孔、觸點(diǎn)、觸針、端子和金手指等提供短時高溫保護(hù)，保護(hù)它們免受熔錫及至少515℉/268℃的高溫?fù)p壞。所有阻焊膜產(chǎn)品都...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb電路板電氣 5.4k 0

電路板焊點(diǎn)的常見失效模式及原理分析

1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點(diǎn)的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。

2019-06-22 標(biāo)簽：pcb焊點(diǎn) 1.5萬 0

在電路板上涂三防漆的作用及注意事項

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏...

2019-06-18 標(biāo)簽：pcb電路板線路板 1.6萬 0

影響PCB分板機(jī)的應(yīng)力大小的因素是什么

從物理學(xué)角度，我們可以了解到當(dāng)材料在外力作用下不能產(chǎn)生位移時，它的幾何形狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應(yīng)變（Strain）。而材料發(fā)生形變時其內(nèi)部產(chǎn)生...

2019-06-18 標(biāo)簽：pcb電路板電子元件 5k 0

用干膜機(jī)進(jìn)行濕法貼膜的操作注意事項

現(xiàn)PCB生產(chǎn)過程中，為加強(qiáng)壓膜的效果及達(dá)到更細(xì)線路的作法，許多PCB工廠實(shí)行了濕法壓膜制作，由于成本問題，濕法壓膜機(jī)只有很少的工廠使用，大多數(shù)工廠實(shí)行用...

2019-06-18 標(biāo)簽：pcb曝光 5.9k 0

金屬彈片和金屬彈片導(dǎo)電膜的介紹

金屬彈片又稱鍋?zhàn)衅捎贸。?.05mm-0.1mm厚度）和超厚（一般硬度較高的）不銹鋼301或者304材料制作而成。金屬彈片是開關(guān)上的一個重要的組成...

2019-06-18 標(biāo)簽：開關(guān)pcb金屬 1.0萬 0

PCB鋁基板的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電...

2019-06-18 標(biāo)簽：電路pcb多層板 5.7k 0

金屬化半孔PCB是什么？它的制作工藝流程

所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉...

2019-06-18 標(biāo)簽：pcb控制金屬 1.7萬 0

PCB真空壓合機(jī)的特點(diǎn)及技術(shù)應(yīng)用

PCB真空壓合機(jī)由計算機(jī)程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數(shù)，用高精密液壓系統(tǒng)驅(qū)動高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時，傳遞熱量，實(shí)現(xiàn)對工件材料控制...

2019-06-17 標(biāo)簽：pcb計算機(jī)線路板 9.4k 0

PCB板端子的種類及特定導(dǎo)線線端的識別方法

PCB板端子是指應(yīng)用于印刷線路板電氣連接中的接線端子業(yè)內(nèi)被成為PCB端子或PCB連接器，用于實(shí)現(xiàn)電氣連接的一種配件產(chǎn)品。

2019-06-17 標(biāo)簽：pcb印刷電路板連接器 9.5k 0