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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

貼片機(jī)的構(gòu)成及需遵循哪些安全規(guī)則

貼片機(jī)又稱貼裝機(jī)、表面貼裝系統(tǒng),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb元器件貼片機(jī) 3k 0

PCB阻焊膜起泡的原因及解決方法

線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb線路板焊接 1.3萬 0

PCB堿性蝕刻常見故障

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2.8k 0

假性露銅是什么?產(chǎn)生的原因是什么

目前現(xiàn)在市場(chǎng)上止焊漆的廠商采用靜電涂裝越來越多,靜電涂裝對(duì)規(guī)則外形的對(duì)象和死角有很大的幫助,通過其中的原理來改善線路板油墨噴涂的均與度,這樣通過靜電來噴...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb線路板 1.3萬 0

導(dǎo)熱硅膠片背膠的利弊分析

在生產(chǎn)過程,背膠類標(biāo)貼的一種防錯(cuò)防呆設(shè)計(jì)。特別應(yīng)用在背膠類標(biāo)貼作業(yè)過程??梢杂行Ц纳粕a(chǎn)作業(yè)過程標(biāo)貼貼反、貼錯(cuò)的現(xiàn)象。下面一起了解導(dǎo)熱硅膠片背膠的利弊。

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb光源 6.8k 0

PCB線路板塞孔的目的及作用

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 2.4萬 0

阻焊起泡的原因及解決方法

電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間,并施以電流,利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),使之形成金屬結(jié)合的一種方法。

2019-06-10 標(biāo)簽:電阻pcb金屬 8.4k 0

助焊劑的分類及所具備的性能分析

助焊劑是一種混合物,主要成分是松香,主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”;成分組合主要有松香、聯(lián)氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb電子助焊劑 8.1k 0

PCB電路板加熱與散熱方式

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb電路板散熱器 1.0萬 0

干貨 | 如何用Allegro繪制PCB?

使用allegro畫PCB的基本流程如下:

2019-06-10 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)Allegro 1.8萬 0

如何用AD精確測(cè)量PCB板子尺寸

使用原理圖生成pcb后,altium Designer會(huì)自動(dòng)生成一塊黑色區(qū)域,還有一個(gè)在禁止布線層的方框,還有兩段標(biāo)注板子大小的線。

2019-06-06 標(biāo)簽:PCBAD 4.7萬 0

手把手教你PCB中淚滴的設(shè)置方法

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我們經(jīng)常會(huì)看到淚滴這一概念,但是很多同學(xué)都表示,不理解這個(gè)詞的意思,更不知道該如運(yùn)用。

2019-06-06 標(biāo)簽:PCBDRC 2.1萬 0

關(guān)于PCB走線角度的規(guī)范問題

現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的PCB Layout Guide,都會(huì)提及到高速信號(hào)的走線的拐角角度問題,都會(huì)說高速信號(hào)不要以直角走線,要以45度角走線,并且會(huì)...

2019-06-06 標(biāo)簽:PCB總線技術(shù) 7.9k 0

PCB多層板的特點(diǎn)及包扎方法

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印...

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb線路板電器 6.6k 0

PCB雙面板的特點(diǎn)及工藝復(fù)雜的原因

雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,是最常見、最通用的電路板,其絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形,兩面的電氣連接主要通...

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb電路板雙面板 8.2k 0

常見回流焊接不良現(xiàn)象

錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對(duì)中偏移,若偏移過大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因,往往不被...

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常見的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

常見的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

工藝上:預(yù)熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達(dá)到預(yù)熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時(shí)操作不當(dāng);工作環(huán)境潮濕;

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb焊接焊盤 1.0萬 0

去除阻焊膜的四種方法

有幾個(gè)因素對(duì)于決定采用何種方式來去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜?阻焊膜在電路板表面的什么位置?需去除的阻焊膜面積有多大?電路板是組裝好的還是裸...

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb電路板 6.9k 0

阻焊膜及其設(shè)計(jì)技巧

焊接掩模,也稱為阻焊劑或阻焊掩模/涂層,是覆蓋銅跡線的薄層,無需在頂側(cè)和底側(cè)的印刷電路板(PCB)上進(jìn)行焊接,以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹脂通常被...

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb阻焊層助焊層 3.7k 0

什么是PCB上的阻焊橋和阻焊膜開口

綠油橋是SMD與SMD元件間的綠油(兩個(gè)阻焊開窗之間保留阻焊油的寬度,一般》6mil),主要是防止短路作用。下圖為生成綠油橋和未生成綠油橋的PCB板。

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb焊盤 2.2萬 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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