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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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所謂的毛頭就是批鋒,產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性,在鉆孔過程中刀具無法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種:
PCB板沉銅前的處理步驟及孔壁鍍層的空洞產(chǎn)生的原因
在印制電路板制造技術(shù)中,雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔,通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層,再經(jīng)過...
PCB板設(shè)計(jì)中,孔有四個(gè)作用:電氣導(dǎo)通、定位、散熱、方便分板。而孔又分導(dǎo)通孔(PTH)和非導(dǎo)通孔(NPTH),而在一般的設(shè)計(jì)中,只有PTH孔有孔環(huán)(見下...
PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式,也就是說線路板在表面處理之前,除了表面的綠油區(qū)域,就剩余露出的焊盤區(qū)域了(直接是露裸的銅),為保證焊接的可靠性,...
焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí),時(shí)間太短),走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。
設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的及設(shè)計(jì)要求
基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬用電表量測(cè)其兩頭就...
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接sold...
PCB設(shè)計(jì)中Mark點(diǎn)的分類與制作步驟
表貼元件的pcb更需要設(shè)置Mark點(diǎn),因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí),貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。極少數(shù)不設(shè)置Mark點(diǎn)也可以,操作非...
PCB線路板的溫度問題與其原材料,錫膏,表面零件的承受溫度有關(guān),通常PCB線路板最高可耐溫300度,5-10秒;過無鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260,過有鉛大...
開關(guān)電源PCB的EMC優(yōu)化設(shè)計(jì)方案
開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對(duì)電路的影響是不同的,通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)地位,而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用...
2019-05-23 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源emc 2.9k 0
提高工作效率 11個(gè)電源設(shè)計(jì)小技巧
電源開發(fā)毋庸置疑是一門技術(shù)活,同時(shí)也是個(gè)累活,工程師的工作繁雜,有時(shí)難免會(huì)犯一些低級(jí)的小錯(cuò)誤。但是這個(gè)小錯(cuò)誤可能會(huì)引發(fā)蝴蝶效應(yīng),造成嚴(yán)重的后果,甚至影響...
以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好,要重復(fù)浸錫一次,對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板,可用手工補(bǔ)焊。...
PCB Layout工程師一些Allegro實(shí)戰(zhàn)技巧
Allegro的shape 默認(rèn)顯示模式是通過 菜單 “Setup” -> “User Preferences…” ,然后在彈出的 “ User Pre...
2019-05-23 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)allegro 4.9k 0
學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì),首先得明白一些基本概念,比如什么是電磁干擾(EMI)?什么是信號(hào)完整性(SI)?什么是反射(reflection)?磨刀不誤砍柴工,...
PCB印刷,又稱電路板印刷,是當(dāng)今很發(fā)達(dá)的新產(chǎn)業(yè),而網(wǎng)版印刷的快速發(fā)展又為這個(gè)產(chǎn)業(yè)注入了活力,給電子工業(yè)帶來了重大變革。當(dāng)前的網(wǎng)印工藝完全能夠適應(yīng)高密度...
錫珠(solder beading)是述語,用來區(qū)分一種對(duì)片狀元件獨(dú)特的錫球。錫珠是在錫膏塌落(slump)或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的。在回流期間,錫...
旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性。
基材來料尺寸穩(wěn)定性,尤其是供應(yīng)商的每個(gè)層壓CYCLE之間的尺寸一致性;即使同一規(guī)格基材不同CYCLE的尺寸穩(wěn)定性均在規(guī)格要求內(nèi),但因之間的一致性較差,可...
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