PCB制程中棕化的作用及與黑化的區(qū)別

　　PCB制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP（prepreg）之間的結(jié)合力，如果棕化不好會(huì)導(dǎo)致PCB氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不凈，滲鍍等問(wèn)題。

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb線路 4.0萬(wàn) 0

PCB黑化的作用及內(nèi)層黑化的處理工序介紹

“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實(shí)是對(duì)于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理...

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb線路板 2.3萬(wàn) 0

PCB線寬設(shè)計(jì)規(guī)則及需考慮哪些因素

PCB板就是PrintedCircuitBlock，即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過(guò)使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。

2019-04-26 標(biāo)簽：芯片pcb電路板 1.2萬(wàn) 0

PCB分板機(jī)的特點(diǎn)及應(yīng)用模式介紹

PCB切板機(jī)又叫PCB分板機(jī)采用最新走刀式輕量化設(shè)計(jì)，一次完成微剪切應(yīng)力切板行程，分板機(jī)適用于分切帶有V形槽的PCB線路板。 產(chǎn)品不動(dòng)，下切刀前后移動(dòng)。...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcblcd線路板 5.2k 0

PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電路板溫度 2.3萬(wàn) 0

鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢(shì)介紹

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電鍍導(dǎo)電 6.8k 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見問(wèn)題

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb數(shù)控基板 1.4萬(wàn) 0

PCB電路板絲印阻焊的目的及工藝流程說(shuō)明

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過(guò)程焊料無(wú)序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電路板絲印 2.3萬(wàn) 0

PCB絲印設(shè)計(jì)要求及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)說(shuō)明

PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。絲印材料為非導(dǎo)電油墨，常用絲印油墨顏色為白色。...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb安裝焊接 1.5萬(wàn) 0

如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹

在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB電路板 3.9k 0

當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際...

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.9萬(wàn) 0

pcb塞孔作用

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 2.8k 0

pcb塞孔工藝流程

對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 6.9k 0

pcb孔銅斷裂的原因

孔銅就是對(duì)有金屬化要求的孔，通過(guò)電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb電鍍 2.3萬(wàn) 0

pcb漲縮與什么有關(guān)

本問(wèn)主要詳細(xì)介紹了pcb漲縮與什么有關(guān)，分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的；圖形轉(zhuǎn)移的時(shí)候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到濕度和溫度的影響造成的漲縮；漲...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb 7.9k 0

PCB壓合常見問(wèn)題

本文主要介紹了PCB壓合常見問(wèn)題，分別是白，顯露玻璃布織紋、起泡、起泡、板面有凹坑、樹脂、皺褶、內(nèi)層圖形移位、厚度不均勻、內(nèi)層滑移、層間錯(cuò)位。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb 1.1萬(wàn) 0

pcb分層原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb分層 1.3萬(wàn) 0