pcb漏電原因

錫爐溫度和走板速度搭配不當(dāng)，會導(dǎo)致助焊劑殘留無法完全分解，活性極強的助焊劑殘越容易過錫缸后留下一些固態(tài)或粉狀殘留物。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb漏電 1.8萬 0

如何做好EMC設(shè)計

在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進行EMC設(shè)計，比等到產(chǎn)品EMC測試不合時再才進行改進，費用可以大大節(jié)省，效率可以大大提高;反之，效率就會降低，費用就會增加。因此在控...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcbemiemc設(shè)計 3.4k 0

化學(xué)鍍銅的目的及工藝流程介紹

化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb電路板鍍銅 2.1萬 0

PCB電路板制作流程是什么樣的？

PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進步而不斷變化著，但是，原則上不變的是一個完整的PCB電路板是需要通過打印電路板，再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 9.9k 0

自制PCB板的方法步驟及PCB板的組成與功能介紹

電路板是電路的載體，平常我們稱為“印刷電路板”英文縮寫“PCB”。正規(guī)生產(chǎn)印刷電路板自然與印刷有關(guān)，通常采用的是絲網(wǎng)印刷工藝，其基本過程如下： 設(shè)計版圖...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 8.4k 0

PCB拼板方式及十大注意事項介紹

電路板在整個盤PCB設(shè)計結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb電路板貼片 1.9萬 0

焊盤脫落的原因

PCB在生產(chǎn)過程中可焊性差，有時候還會產(chǎn)生PCB焊盤脫落的現(xiàn)象，我們可能會直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問題，但事實上原因并沒有這么簡單，接下來就...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb焊盤焊盤脫落 2.8萬 0

談?wù)勂桨咫娔X類產(chǎn)品PCB設(shè)計的流程及Layout設(shè)計注意事項

人建議做法：選擇所有的DXF layer圖層，統(tǒng)一映射到某個名稱的Subclass層；不建議直接映射到BOARD GEOMETRY/OUTLINE，因為...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcbcpu平板電腦 6.7k 0

國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)上市公司有哪些？

近幾年，國內(nèi)PCB企業(yè)頻頻發(fā)力，取得矚目成績。更有不少企業(yè)成功往資本市場靠岸，借助資本力量強大自身。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb激光電子 3.8萬 0

pcb版圖設(shè)計工具

本文章主要詳細介紹了pcb版圖設(shè)計工具，分別有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbPCB版圖 2.9k 0

PCB抄板過程中底片的五種修正方法

在PCB抄板過程經(jīng)常會出現(xiàn)底片變形的情況， 一般是由于溫濕度控制不當(dāng)或者曝光機升溫過高造成的，這會影響到PCB抄板的質(zhì)量和性能，下面小編來分享幾種可以修...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbPCB抄板 1.8k 0

pcb版圖怎么做

首先我們需要先畫出自己的原理圖，并按此圖來繪制pcb板圖。根據(jù)原理圖在AD中放置相應(yīng)的元件，記住要新建工程，并在工程文件夾中添加SCHdoc與PCBdo...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbPCB版圖 1.3萬 0

pcb層數(shù)怎么看

本文主要詳細介紹了pcb層數(shù)怎么看，分別是通過目測法、導(dǎo)孔和盲孔對光法以及、積累法這三種方法來看的。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb導(dǎo)孔 1.0萬 0

手工浸錫的技巧及注意事項介紹

一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會因為不同錫而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會需要高20度左右。當(dāng)然，也會根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb電極焊接 3.7萬 0

全新的P30和P30 Pro智能手機拆解：追趕3層PCB的腳步，創(chuàng)新的相機構(gòu)造

“System Plus”解釋說，堆疊PCB架構(gòu)的進步是很重要的，因為它可以開發(fā)“一種類似襯底的PCB，帶有非常薄的銅線”。他補充說，最終的結(jié)果是“一個...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb智能手機華為 1.6萬 0

pcb多層板原理

多層板也被叫作膠合板，以縱橫交錯排列的多層板為基材，選擇優(yōu)質(zhì)珍貴木材為面板，經(jīng)涂樹脂膠后在熱壓機中通過高溫高壓制作而成。不易變形開裂、干縮膨脹系極小、調(diào)...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbPCB多層板 3.8k 0

噴錫與沉錫異同點及化學(xué)沉錫常見問題分析

PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已廣泛應(yīng)用于電子...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb線路板stm 2.1萬 0

pcb封裝注意事項

廣義上講封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和功能相結(jié)合，形成一個有機整體，一般采用陶瓷，塑料，金屬等材料將半導(dǎo)體集成電路進行封閉，安放，固定，保護和增強電熱性能等...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbPCB封裝 4.9k 0

PCB噴錫的簡單介紹與了解

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcbic線路板 1.0萬 0