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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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設(shè)計印刷電路板(PCB)既有趣又充滿挑戰(zhàn),但 PCB 需要外殼來保持機(jī)械穩(wěn)定性。PCB 外殼可以直接購買現(xiàn)成的,也可以使用 MCAD 工具進(jìn)行定制設(shè)計。...
開關(guān)模式電源設(shè)計PCB布局改進(jìn)方案
通常工程師在 SMPS布局中都會密切關(guān)注2個耦合因素。
2023-07-26 標(biāo)簽:二極管pcb轉(zhuǎn)換器 1.8k 0
1、無需停頓,連續(xù)測量,提高生產(chǎn)率; 2、非接觸,被測物體表面無損傷; 3、快速的數(shù)據(jù)處理能力為在線控制提供了可能;
關(guān)于DAC53401中的集成基準(zhǔn)和緩沖器介紹
如圖1所示,TI最新的單通道ADC(ADS7042)占用空間為2.25mm2,幾乎是十年前同類ADC的一半。同樣,TI最新的單通道DAC(DAC5340...
2020-07-31 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器緩沖器 1.8k 0
封裝設(shè)計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展,推動著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新,也帶動了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計與仿真工具的快速發(fā)展。
功能安全是許多行業(yè)整體安全戰(zhàn)略的一部分,旨在將人類或操作設(shè)備受到傷害的可能性降低到可容忍的水平。近年來,對系統(tǒng)功能安全的要求顯著增長。從核電站到醫(yī)療設(shè)備...
MPS|一文讓你了解靜態(tài)電流和關(guān)斷電流
對于電池應(yīng)用,相信大家并不陌生,這類應(yīng)用中電池壽命的長短將直接影響用戶體驗(yàn),如何在保證產(chǎn)品頻繁使用的同時盡量延長電池的使用時間就成為很關(guān)鍵的問題。
2023-06-11 標(biāo)簽:pcb升壓轉(zhuǎn)換器靜態(tài)電流 1.8k 0
PCB板設(shè)計中幾種典型的通用ESD保護(hù)電路
ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識中可以知道,靜電是一種自然現(xiàn)象,通常通過接觸、摩擦、...
阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。
2023-08-30 標(biāo)簽:pcb阻抗匹配PCB設(shè)計 1.7k 0
如何在Draftsman中創(chuàng)建PCB制造圖紙
在制作PCB的過程中,繪制面板制造圖紙是不可或缺的一步。單個PCB的制造圖紙只顯示單個PCB的鉆孔和板特征,但這些需要合并到整個面板的一張圖紙中。根據(jù)不...
薄膜厚度高精度測量 | 光學(xué)干涉+PPS算法實(shí)現(xiàn)PCB/光學(xué)鍍膜/半導(dǎo)體膜厚高效測量
透明薄膜在光學(xué)器件、微電子封裝及光電子領(lǐng)域中具有關(guān)鍵作用,其厚度均勻性直接影響產(chǎn)品性能。然而,工業(yè)級微米級薄膜的快速測量面臨挑戰(zhàn):傳統(tǒng)干涉法設(shè)備龐大、成...
什么是集中式架構(gòu) 實(shí)際的架構(gòu)發(fā)展趨勢如何?
一是單芯片(One chip)方案,也就是用一個強(qiáng)大的芯片來集成多個域的功能。比如現(xiàn)在很火的高通8295,現(xiàn)在有一些廠家在用它來實(shí)現(xiàn)艙駕融合的方案。將座...
自諧振頻率點(diǎn)是區(qū)分電容器是容性還是感性的分界點(diǎn),低于諧振頻率時電容表現(xiàn)為電容特性,高于諧振頻率是電容表現(xiàn)為電感特性。
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)...
2019-05-10 標(biāo)簽:pcb電子設(shè)備電磁兼容性設(shè)計 1.7k 0
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件,對PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,...
高速信號布線時盡量少打孔換層,換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線在不同層,如果空間有限,需收發(fā)信號走線同層時,應(yīng)加大收發(fā)信號之間的布線距離。
現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技術(shù)(THT,Through Hol...
RK3588 VDD_LOGIC電源PCB設(shè)計注意事項(xiàng)
RK3588 VDD_LOGIC電源PCB設(shè)計 1、VDD_LOGIC的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求,連接到芯片電源管腳的覆銅足夠?qū)挘窂讲荒鼙贿^孔分割...
2023-09-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計去耦電容 1.7k 0
印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜,產(chǎn)品種類多。目前印刷電路板中應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。
USB是一種快速、雙向、同步傳輸、廉價、方便使用的可熱拔插的串行接口。由于數(shù)據(jù)傳輸快,接口方便,支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)使USB設(shè)備得到廣泛應(yīng)用。目前,市場上以...
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