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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

+關(guān)注4234人關(guān)注

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

PCB蛇形線需要注意什么

在PCB布局布線時(shí),很多新人工程師可能會(huì)聽(tīng)見(jiàn)這種說(shuō)法,類(lèi)似于“PCB蛇形線越多,就顯得板子高級(jí)”,雖然蛇形線可以調(diào)整長(zhǎng)度,滿足特定的時(shí)序要求,平衡線路間...

2024-10-15 標(biāo)簽:pcb蛇形走線布局布線 1.7k 0

Allegro軟件中需要沉板器件封裝如何處理

Allegro軟件中需要沉板器件封裝如何處理

沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置,是在它本體的中間位置,不像常規(guī)的器件一樣,直接可以安裝到PCB板子上,而是需要在PCB板子上進(jìn)行挖槽處理,將其凸起...

2020-09-24 標(biāo)簽:pcb封裝 1.7k 0

PCB設(shè)計(jì):DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷

PCB設(shè)計(jì):DIP器件組裝設(shè)計(jì)缺陷

PCB的插件孔,封裝引腳孔按照規(guī)格書(shū)繪制,在制版過(guò)程中因孔內(nèi)需要鍍銅,一般公差在正負(fù)0.075mm。PCB封裝孔比實(shí)物器件的引腳太大的話,會(huì)導(dǎo)致器件松動(dòng)...

2023-05-06 標(biāo)簽:pcb元器件DIP 1.7k 0

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢(shì)

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小外形封裝(Small Outline Package, SOP),屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件,其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽:集成電路pcb封裝 1.7k 0

電源PCB板存在的EMC問(wèn)題和隱患

隨著新能源智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的發(fā)展,汽車(chē)設(shè)計(jì)中不再是常規(guī)的12V系統(tǒng),一方面380V等高壓出現(xiàn),另一方面在集成電路中1.3V等更低壓出現(xiàn)。

2022-11-22 標(biāo)簽:pcbemc電源濾波器 1.7k 0

SMT加工中常見(jiàn)的錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題有哪些?

SMT加工中常見(jiàn)的錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題有哪些?

在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來(lái)自錫膏印刷的質(zhì)量問(wèn)題,在高密度高精度的SMT...

2024-06-14 標(biāo)簽:pcbsmt錫膏 1.7k 0

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范

印刷電路板進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)時(shí),首先要考慮布局,PCB工程師必須和結(jié)構(gòu)工程師、EMC工程師一起協(xié)調(diào)進(jìn)行,做到兩者兼顧,才能達(dá)到事半倍。

2023-05-06 標(biāo)簽:pcb濾波器印制電路板 1.7k 0

PCB翹曲分析功能

PCB翹曲分析功能

PCB 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于我們生活中,所以對(duì)于產(chǎn)品的可靠性有著越來(lái)越高的需求,針對(duì)該需求,需要引進(jìn)仿真的方法來(lái)提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量,在設(shè)計(jì)初期通過(guò)仿真識(shí)別對(duì)應(yīng)...

2024-07-17 標(biāo)簽:pcb模型翹曲 1.7k 0

SMT貼片加工對(duì)環(huán)工廠生產(chǎn)環(huán)境的要求

SMT貼片加工對(duì)環(huán)工廠生產(chǎn)環(huán)境的要求

SMT貼片加工生產(chǎn)的過(guò)程,對(duì)生產(chǎn)設(shè)備、工藝材料、生產(chǎn)環(huán)境都有著極高的要求。因?yàn)槠溥^(guò)程是利用機(jī)器一體化的設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)的。為了確保設(shè)備的正常運(yùn)行和生產(chǎn)產(chǎn)品的...

2023-04-27 標(biāo)簽:pcb電壓smt貼片 1.7k 0

PCB拼板的缺點(diǎn)與限制

一般的電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行拼板作業(yè),其目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。PCB通常都會(huì)有「幾合一」的板子,比如說(shuō)二合一(2 in 1)、四合一(4 in...

2022-12-07 標(biāo)簽:pcb 1.7k 0

PCB飛針測(cè)試探針,針尖0.03mm,10-30萬(wàn)次使用壽命,0-67GHz頻率

PCB飛針測(cè)試探針,針尖0.03mm,10-30萬(wàn)次使用壽命,0-67GHz頻率

提供PCB行業(yè)飛針測(cè)試用探針,間距0.2mm,針尖直徑0.03mm。頻率0-67GHz。使用壽命10-30萬(wàn)次。

2025-03-28 標(biāo)簽:pcb測(cè)試飛針測(cè)試 1.7k 0

九齊MCU單片機(jī)NY8A053D微控制器芯片方案

九齊MCU單片機(jī)NY8A053D是一款常用的微控制器(MCU)芯片,以下是關(guān)于其方案開(kāi)發(fā)的基本步驟: 需求分析:明確產(chǎn)品的功能和需求,確定所需的硬...

2024-01-06 標(biāo)簽:微控制器單片機(jī)mcu 1.7k 0

PCB模數(shù)混合信號(hào)設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題解析

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區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾,主要是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾。但是,分割可能造成信號(hào)回流路徑不完整,影響數(shù)字信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量,影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量。...

2019-12-31 標(biāo)簽:pcb混合信號(hào)emc 1.7k 0

高頻PCB設(shè)計(jì)的射頻電路板

高頻PCB設(shè)計(jì)的射頻電路板

在高頻元器件PCB封裝,一定要按照廠家規(guī)格書(shū)Datasheet要求制作,才能達(dá)到預(yù)期的性能。平時(shí)比較常見(jiàn)的是很多小伙伴為了簡(jiǎn)便起見(jiàn),不嚴(yán)格按指導(dǎo)手冊(cè)要求...

2022-07-12 標(biāo)簽:pcb濾波器射頻電路板 1.7k 0

關(guān)于常見(jiàn)PCB材料的一些細(xì)節(jié)

基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求,可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來(lái)制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-...

2024-03-19 標(biāo)簽:pcb印刷電路板電路板 1.7k 0

PCB信號(hào)完整性分析入門(mén)

PCB信號(hào)完整性分析入門(mén)

PCB中信號(hào)完整性分析的基礎(chǔ)知識(shí)可能不是基本的。信號(hào)完整性仿真工具非常適合在原理圖和布局設(shè)計(jì)期間計(jì)算不同網(wǎng)絡(luò)中信號(hào)的行為,但您仍然需要采取一些步驟來(lái)解釋結(jié)果。

2023-06-09 標(biāo)簽:pcb緩沖器EDA工具 1.7k 0

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作

即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,通過(guò)Checklist和Report等檢查手段,重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷,檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法。

2020-06-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì) 1.7k 0

倒裝焊芯片原理

Flip chip又稱(chēng)倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合,逐漸成為未來(lái)的封...

2023-10-08 標(biāo)簽:芯片PCB封裝技術(shù) 1.7k 0

多層板壓合定制工藝

PCB的多層層壓是一個(gè)順序過(guò)程。這意味著分層的基礎(chǔ)將是一塊銅箔片,上面鋪上一層預(yù)浸料。預(yù)浸料的層數(shù)根據(jù)操作要求而變化。此外,將內(nèi)芯沉積在預(yù)浸料坯層上,然...

2022-09-05 標(biāo)簽:pcb控制板PCB制造 1.7k 0

EMC問(wèn)題的根源在哪?

如上圖所示:在高速的PCB設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線,則需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000...

2023-03-31 標(biāo)簽:pcbemi信號(hào)頻率 1.7k 0

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  • 基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
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    在電子測(cè)量中,經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題,其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀,簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
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    Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員,分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為:計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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    DevOps(Development和Operations的組合詞)是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng),用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)(應(yīng)用程序/軟件工程)、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障(QA)部門(mén)之間的溝通、協(xié)作與整合。
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    調(diào)試助手
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  • PCB設(shè)計(jì)軟件
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    pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì),要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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    Axure
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    恒溫恒濕機(jī)
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      恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù),適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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