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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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(A) 多管腳芯片是如何操作設置的在如今高速 PCB 設計中,對可編程多管腳芯片進行設置以及布線是非常煩瑣的
本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個基本(而且關鍵的)技巧和策略,只要在設計過程中對這些技巧多加注意,就能為你與你的團隊減少重新設計...
PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好,會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃,總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構成。
PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板,供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。
PCB設計紛繁復雜,各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天就讓我們來...
我們都知道,電路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的emc性能。那么下面就和咱一起來看看到底如何才看懂疊層文件吧~
近幾年來,印刷電路板(以下簡稱PCB)市場重點從計算機轉向通信,這兩年更是轉向智能手機、平板電腦類移動終端。
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化 學方式...
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的...
微波PCB散熱問題一直是電子行業(yè)較為關注的問題之一,如何降低RF(射頻)層介厚、減少銅箔表面粗糙度的同時,縮短散熱路徑和發(fā)熱量,主要途徑是通過技術提高微...
對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象,如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來,容易判斷。
隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時也促使PCB線路板產業(yè)量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。
執(zhí)行Place\Embedded Board Array.在Embedded B0ard Array窗口中輸入長、寬,一般這個參數(shù)梢微比板子的實際尺寸大...
也許我們會奇怪,線路板的基材只有兩面有銅箔,而中間是絕緣層,那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎?兩面的線路怎么可以連接在一起,使電流順暢的經(jīng)過呢?
如果你板子上有FPGA器件,那你就非常幸運了,因為FPGA的多數(shù)管腳是可以靈活配置和重新分配的,可以根據(jù)你布局、布線的情況重新調整FPGA和其它器件的連...
對于噪聲敏感的IC電路,為了達到更好的濾波效果,通常會選擇使用多個不同容值的電容并聯(lián)方式,以實現(xiàn)更寬的濾波頻率,如在IC電源輸入端用1μF、100nF和...
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