PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述

蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤(pán)的...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.3萬(wàn) 0

PCB飛針測(cè)試有什么方法？詳細(xì)步驟和優(yōu)缺點(diǎn)分析

飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開(kāi)短路測(cè)試）之一。飛針測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCB飛針測(cè)試 3.5萬(wàn) 0

等離子在PCB制造中有什么明顯的優(yōu)勢(shì)？適用于PCB哪些制造工藝應(yīng)用？

不論是軍用航天通訊還是民用消費(fèi)電子，功能日趨多樣化和高可靠性的要求，對(duì)高性能PCB電路板需求日益增長(zhǎng)；因此，高密度且精細(xì)線路設(shè)計(jì)和新材料的應(yīng)用使得PCB...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCB等離子LCP 8.5k 0

如何使用云科技在線設(shè)計(jì)PCB？詳細(xì)經(jīng)驗(yàn)教程

OrCAD? Capture Cloud工具作為桌面版本的一部分被引入市場(chǎng)，并擁有如下優(yōu)勢(shì)： 無(wú)需安裝軟件，只需使用Web瀏覽器登錄賬號(hào)即可 搜索A...

2018-08-12 標(biāo)簽：FPGAPCBOrCAD 6.6k 0

PCB拼板和工藝邊教程分享

如上圖，用了郵票孔（有五個(gè)圈圈的）。我這里用了半徑0.4mm，線寬0.127mm的圈圈，圈圈之間的間距大概是10mil左右吧，不要太寬。這樣，板廠會(huì)在這...

2018-08-10 標(biāo)簽：PCBPCB拼板 1.8萬(wàn) 0

如何利用PCB孔來(lái)減少EMI？為什么接地連接非常重要？

顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI敏...

2018-08-08 標(biāo)簽：pcbemi 9.3k 0

淺析PCB布局設(shè)計(jì)與LED壽命的關(guān)系

盡管LED通常是非常耐用的，但由于電應(yīng)力的原因仍會(huì)發(fā)生故障。Mauro Ceresa是Cree的EMEA現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師，將涉及所有與電過(guò)應(yīng)力有關(guān)的方面。

2018-08-08 標(biāo)簽：LEDPCB 6.9k 0

PCB內(nèi)層制作流程之排板及排板的定義

將各內(nèi)層以及夾心的半固化片，先用熱熔\鉚釘予以定位鉚合，外加銅皮后再去進(jìn)行高溫壓合，這種簡(jiǎn)化快速又加大面積之排壓法，還可按基板式的做法增多“開(kāi)口數(shù)”（O...

2018-08-07 標(biāo)簽：PCB電路板 1.4萬(wàn) 0

淺談金屬外殼屏蔽EMI技術(shù)的奧秘

使電氣部件及線路盡量靠近地層（減少層間信號(hào)的電磁干擾、地層可以吸收部分干擾 ）這樣，即使是需要加屏蔽，也可以降低對(duì)屏蔽效能（SE shiedling e...

2018-08-07 標(biāo)簽：pcb濾波器emi 1.2萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)九問(wèn)九答：濾波時(shí)選用電感，電容值的方法是什么？

LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當(dāng)。因?yàn)殡姼械母锌?reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低...

2018-08-06 標(biāo)簽：PCB電路板模擬電源 5.8k 0

關(guān)于EMC/EMI模擬仿真的薄弱環(huán)節(jié)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程實(shí)例詳解

由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線越來(lái)越窄，信號(hào)的頻率越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電...

2018-08-05 標(biāo)簽：PCBEMIEMC 2.6k 0

PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)

全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過(guò)程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。

2018-08-04 標(biāo)簽：pcb整流器電鍍 1.4萬(wàn) 0

MAX1576白光LED電荷泵PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些？

MAX1576白光LED電荷泵PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)： 1. 任何基準(zhǔn)旁路電容的接地端(MAX1576沒(méi)有該引腳)或設(shè)置電阻的接地端(MAX1576的R...

2018-08-04 標(biāo)簽：PCB白光LED電荷泵 5.2k 0