基板孔無銅開路的控制方法介紹

鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質(zhì)量隱患。

2019-11-12 標簽：pcb基板 1.2k 0

PCB設(shè)計的EMC問題如何避免

其次從PI的角度考慮也是避免EMC問題的一個關(guān)鍵，把電源設(shè)計好，你的產(chǎn)品也可以說就成功了一半。

2019-01-06 標簽：pcbemc 1.2k 0

PCB線路板加工殘次品成因分析

PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

2018-09-09 標簽：pcb電鍍 1.2k 0

EMC分析時需考慮的五個重要屬性及PCB布局問題

有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB信號頻率的提升，電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。

2022-08-24 標簽：pcb電磁兼容emc 1.2k 0

PCB制造銅箔行業(yè)競爭格局分析

國家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有利于銅箔制造業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級，實現(xiàn)高性能電解銅箔的國產(chǎn)化替代。

2022-10-11 標簽：pcb銅箔 1.2k 0

設(shè)計混合信號時PCB布局注意事項

混合信號PCB設(shè)計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域...

2022-10-02 標簽：微控制器pcb混合信號 1.2k 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計

針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進行設(shè)計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個方面...

2022-08-26 標簽：pcb封裝仿真軟件 1.2k 0

常見的PCB問題進行匯總和分析

PCB制造中出現(xiàn)缺陷大部分是有人為失誤造成的，大多數(shù)情況下，錯誤的生產(chǎn)工藝，元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的生產(chǎn)制造規(guī)范是導致多達64%可避免的產(chǎn)品缺陷出現(xiàn)。

2023-03-08 標簽：pcb元器件 1.2k 0

新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗總結(jié)

對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。

2016-12-12 標簽：pcbpcb板 1.2k 0

PCB設(shè)計：關(guān)于畫板角度的5個建議

畫PCB時，在長邊方向要留不少于3mm的邊，用于貼片機運送電路板，此范圍內(nèi)貼片機無法貼裝器件。此范圍內(nèi)不要放置貼片器件。

2022-10-24 標簽：pcb電路板 1.2k 0

PCB抄板反推原理圖過程中常見錯誤

ERC報告管腳沒有接入信號、元件跑到圖紙界外、創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb、當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate。

2019-05-21 標簽：pcbPCB抄板 1.2k 0

阻抗匹配造成與芯片手冊推薦電路偏差大的原因？

從事RF電路設(shè)計的工程師都有過這樣的經(jīng)驗，做匹配電路時，根據(jù)數(shù)據(jù)手冊給的S參數(shù)、電路拓撲結(jié)構(gòu)、元器件的取值進行設(shè)計，最后得到的結(jié)果和手冊上的差別很大。這...

2023-02-24 標簽：放大器pcb功率放大器 1.2k 0