SMT貼片廠(chǎng)在選擇合適的封裝主要有哪幾點(diǎn)？

表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

2023-01-06 標(biāo)簽：pcbsmt貼片 901 0

回流焊接技術(shù)基礎(chǔ)介紹 回流焊接工藝分析

這兩大類(lèi)技術(shù)的主要差別在于焊接過(guò)程中的焊料和形成焊點(diǎn)的熱能是否分開(kāi)或同時(shí)出現(xiàn)。在單流焊接中，焊料和熱能是同時(shí)加在焊點(diǎn)上的，|例如手工錫絲焊接和波. 峰...

2023-02-19 標(biāo)簽：pcb元器件印制板 899 0

焊接的藝術(shù) 瓢蟲(chóng)機(jī)器人

通常情況下，你焊接電子元件是為了最好地連接和保持一切正常工作，這只是為了得到一個(gè)很好的視覺(jué)效果。如果你想從你的項(xiàng)目中拍照，或者想用一個(gè)好看的原型給客戶(hù)留...

2019-05-19 標(biāo)簽：pcb機(jī)器人 897 0

什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)?

隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越少，封裝形式越來(lái)越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢...

2019-05-11 標(biāo)簽：pcb編程 896 0

PCB電路抗干擾設(shè)計(jì)原則匯總

數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高...

2023-01-02 標(biāo)簽：pcb元器件 893 0

PCB設(shè)計(jì)后期檢查的六個(gè)重點(diǎn)

在PCB設(shè)計(jì)流程當(dāng)中，一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？

2017-04-19 標(biāo)簽：pcb 888 0

利用C語(yǔ)言模擬程序調(diào)度機(jī)制

采用的調(diào)度算法：高優(yōu)先數(shù)調(diào)度算法和先來(lái)先服務(wù)算法

2022-12-26 標(biāo)簽：pcbC語(yǔ)言程序 885 0

PCB 制造中的“平衡銅”

在疊層設(shè)計(jì)期間，建議將中心層設(shè)置為最大銅厚度，并進(jìn)一步平衡其余層以匹配它們的鏡像對(duì)面層。該建議對(duì)于避免前面討論的薯片效應(yīng)很重要。

2023-01-04 標(biāo)簽：pcb 882 0

如何解決PCB設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性

隨著系統(tǒng)性能的提高，PCB設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)與日俱增：更微小的晶粒，更密集的電路板布局，更低功耗的芯片要求。

2023-01-26 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性 882 0

為什么PCB線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔？

Via hole導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-02 標(biāo)簽：pcb線(xiàn)路板 877 0

PCB會(huì)過(guò)期？過(guò)期后先烘烤？

尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起...

2023-04-04 標(biāo)簽：pcbsmt 876 0