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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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近幾年來,印刷電路板(以下簡稱PCB)市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信,這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機、平板電腦類移動終端。
pcb雙面板及多層板的抄板方法_四層pcb板快速抄板的步驟教程
本文主要介紹的是pcb雙面板及多層板的抄板方法及四層pcb板快速抄板的步驟教程,具體的跟隨小編來詳細的了解一下。
在Altium Designer中, 設計規(guī)則通常用來定義用戶的設計需求。 這些規(guī)則涵蓋了設計的方方面面, 從布線寬度, 對象的安全間距,內(nèi)電層的連接風...
2018-04-04 標簽:pcbAltium Designer 1.2萬 0
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。雖然在...
PCB定子無鐵心盤式電機新型繞組結(jié)構(gòu)設計
本文提出了一種基于PCB板的定子繞組結(jié)構(gòu),且串聯(lián)疊加的定子繞組盤之間具有角度差。使得每個PCB繞組盤的反電動勢大小相同,空間相位互差一個角度,從而有效削...
、合理布置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/...
高通8295座艙域控DHU內(nèi)部基本結(jié)構(gòu)
核心板載板搭載在上層板之上,配置有QAM8295P以及6顆主要芯片,包括4顆電源管理芯片高通PMM8295AU、2顆DRAM芯片。
封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析:挑戰(zhàn)和解決方案
越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設計需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設計中的一個關(guān)鍵問題,需要仔細考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析,我們可...
高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實現(xiàn)更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自199...
在進行smt貼片加工可焊性測試前,需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為,剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問題的,...
一、蝕刻的目的 蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去,形成線路。 蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻,內(nèi)層采用酸性蝕刻,濕膜...
大電流H橋電機驅(qū)動電路的設計與解析(含自舉電路的講解)
之前介紹過H橋電機驅(qū)動電路的基本原理,但是以集成的電機驅(qū)動芯片為示例。這些集成的芯片使用起來比較簡單,但是只能適用于一些小電流電機,對于大電流的電機(比...
在加熱和隨后的冷卻循環(huán)進行過程中,BGA封裝或PCB都可能發(fā)生翹曲。這種情況會使封裝成為中央低兩邊翹起的弓形。在X光檢查中發(fā)現(xiàn)的橋連表示加熱-冷卻循環(huán)把...
我們設計的電路板還需要進行不同類型的測試,以準備投入使用以達到預期用途。不僅對電路板進行了測試以驗證其是否可以按設計運行,而且還已經(jīng)正確組裝并可以投入使...
電路設計以及PCB制作中,經(jīng)常碰見電源符號:VCC、 VDD、VEE、VSS,他們具有什么樣的關(guān)系那?
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