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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

+關(guān)注4234人關(guān)注

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

檢查與預(yù)防PCB電路板短路的6個(gè)方面詳解

pcb電路板短路是最為常見的問題,出現(xiàn)短路一般有兩種情況,一種是pcb電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。...

2017-12-25 標(biāo)簽:pcb短路 9.5k 0

PCB Layout 設(shè)計(jì)流程

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先有一些基本PCB概念,再開始進(jìn)行軟件上教學(xué)。首先要有個(gè)觀念,PCB談的是制作工藝,不是電路設(shè)計(jì)。所以即使你不太懂什么叫電路設(shè)計(jì),只要確定有一個(gè)可正常工...

2021-09-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 9.4k 0

波峰焊助焊劑的三種涂覆方式的工作原理及應(yīng)用比較

現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取,并通過(guò)特制噴口氣霧化完成涂覆。

2020-04-13 標(biāo)簽:pcb焊接焊盤 9.4k 0

高速PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程講解

本文將以DDRII為例,說(shuō)明貫孔換層,與相鄰貫孔的clearance hole (anti-pad)把內(nèi)層plane打破,對(duì)訊號(hào)的影響。另外,走線長(zhǎng)度差...

2018-09-28 標(biāo)簽:pcb模擬 9.4k 0

線路板浸焊的注意事項(xiàng)

以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好,要重復(fù)浸錫一次,對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板,可用手工補(bǔ)焊。...

2019-05-23 標(biāo)簽:pcb線路板焊盤 9.4k 0

PCB線路板半塞孔常見的2種辦法

1、前言 在生產(chǎn)中,有時(shí)會(huì)碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為PCB半塞孔。據(jù)了解此類客戶是要在...

2020-09-10 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB線路板 9.4k 0

只需七大步驟看懂如何設(shè)計(jì)一塊PCB

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印...

2017-01-04 標(biāo)簽:PCB電路板設(shè)計(jì)線路板 9.4k 0

PCB通孔元件孔徑設(shè)計(jì)的技術(shù)規(guī)范與最佳實(shí)踐

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“ ?大多數(shù)元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)都包含推薦的 PCB 封裝信息,指定了適合該元器件的孔徑,這是選擇 PCB 孔徑最實(shí)用的方法。然而,有些數(shù)據(jù)手冊(cè)只提供了元器...

2025-08-25 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)IPC 9.4k 0

PCB設(shè)計(jì):基于AD10自動(dòng)配置output job文件輸出

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為將設(shè)計(jì)發(fā)布到生產(chǎn)過(guò)程,AD10引進(jìn)了一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理方法。此方法旨在通過(guò)利用Altium的版本控制集合和新數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫(kù)技術(shù)來(lái)提供一種自動(dòng)化、高集成的...

2018-06-25 標(biāo)簽:pcbaltium 9.4k 0

回流的基本概念,芯片互連引起的回流問題

如圖3.1所示, PCB板上每條導(dǎo)線和其回路構(gòu)成一個(gè)電流環(huán)路,根據(jù)電磁輻射原理,當(dāng)突變的電流流過(guò)電路中的導(dǎo)線環(huán)路時(shí),將在空間產(chǎn)生電磁場(chǎng),并對(duì)其他導(dǎo)線造成...

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淺談EMS和PCBA的關(guān)系和區(qū)別

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LFCSP是一種近芯片級(jí)封裝(CSP),是一種塑料封裝引線鍵合封裝,采用無(wú)引線封裝形式的銅引線框架基板。

2023-02-23 標(biāo)簽:芯片PCB電路板 9.4k 0

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一般DCDC IC 會(huì)給出layout建議以及參考布局,可以進(jìn)行參照。

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線路板防水膠的用途及使用事項(xiàng)說(shuō)明

線路板防水膠是防水膠的一種,專用于pcb線路板,由樹脂、和防水添加劑組成,能形成防水絕緣保護(hù)膠,能在各種印刷電路板上生成保護(hù)膜,防止漏電和短路。其透明的...

2019-07-18 標(biāo)簽:pcb連接器電路板 9.4k 0

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在SMT組裝過(guò)程中,不同工藝階段出現(xiàn)的問題都可能導(dǎo)致橋連。橋連是元器件之間的連錫,在焊盤之間接觸形成的導(dǎo)電通路。是smt貼片加工中品質(zhì)不良的一種現(xiàn)象。

2020-02-25 標(biāo)簽:pcb元器件smt 9.4k 0

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7年探索的夢(mèng)幻之作,小米6可謂小米科技的巔峰之作,唯一的缺點(diǎn)就是買不到。據(jù)充電頭網(wǎng)此前的測(cè)試發(fā)現(xiàn)小米6還支持USB PD充電,不過(guò)功率較QC3.0模式變...

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PCB吃錫的分析及處理方法

電子元件和電路、電路板焊接時(shí)有關(guān)焊錫沾附的俗語(yǔ)。上錫即在焊點(diǎn)上燙上一團(tuán)錫。吃錫即焊接材料與錫形成牢固無(wú)縫的焊接界面。

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PCB封裝的概念及種類介紹

PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來(lái),以便可...

2020-09-17 標(biāo)簽:pcb封裝 9.4k 0

FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

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本文討論了標(biāo)準(zhǔn)接口 — SPI、I2C、SPORT、LVDS 和 JESD204A——用于將 FPGA 連接到 ADC。隨著數(shù)據(jù)速率的進(jìn)一步提高,F(xiàn)PG...

2022-12-21 標(biāo)簽:fpgaPCB轉(zhuǎn)換器 9.4k 0

淺談0歐姆電阻的作用

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單層板只能一面走線,當(dāng)線路比較密集的時(shí)候走線很難,使用0歐姆電阻當(dāng)做跳線使用,跨過(guò)走線,省去了過(guò)孔。

2023-03-01 標(biāo)簽:電阻PCB射頻 9.4k 0

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    掃頻儀
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