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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對(duì)流體進(jìn)行控制。并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，精確定位，...

2019-11-01 標(biāo)簽：pcb smd 8.4k 0

pcb線寬和線間距怎么設(shè)置

相信大家在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，都會(huì)發(fā)現(xiàn)布線這個(gè)環(huán)節(jié)必不可少，而且布線的合理性，也決定了PCB的美觀度和其生產(chǎn)成本的高低，同時(shí)還能體現(xiàn)出電路性能和散熱性能的好...

2023-08-01 標(biāo)簽：pcb 阻抗走線 8.4k 0

阻焊起泡的原因及解決方法

電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。

2019-06-10 標(biāo)簽：電阻 pcb 金屬 8.4k 0

淺析FPGA芯片的散熱設(shè)計(jì)

ALTERA的FPGA分為商用級(jí)（commercial）和工業(yè)級(jí)（induatrial）兩種，商用級(jí)的芯片可以正常工作的結(jié)溫范圍為0~85攝氏度，而工業(yè)...

2019-02-28 標(biāo)簽：FPGA PCB 8.4k 0

多層PCB制造成本是多少？

印刷電路板的最新技術(shù)是多層技術(shù)。這些電路板是在各種不同應(yīng)用的原型上制造的，其范圍從2到6個(gè)多層電路板。如果您的業(yè)務(wù)依賴于最新技術(shù)，那么在印刷電路板上獲取...

2019-07-29 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 8.4k 0

PCB八層板的疊層方式走線阻抗設(shè)計(jì)要求

八層板通常使用下面三種疊層方式。第一種疊層方式：第一層:元件面、微帶走線層? 第二層:內(nèi)部微帶走線層，較好

2020-12-03 標(biāo)簽：pcb 阻抗走線 8.4k 0

PCB阻焊層開窗的概念及工藝要求解析

阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊...

2019-11-12 標(biāo)簽：pcb 阻焊層 8.4k 0

剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)三個(gè)步驟

值得注意的是原子狀態(tài)的O與C-H和C=C發(fā)生羰基化反應(yīng)而使高分子鍵上增加了極性基團(tuán)，使高分子材料表面的親水性得到改善。 O2+CF4等離子體處理過的剛...

2018-04-19 標(biāo)簽：PCB 電路板等離子體 8.4k 0

設(shè)計(jì)高速電路板布局時(shí)需要解決的眾多因素

直接從運(yùn)算放大器的電源引腳開始; 具有最低值和最小物理尺寸的電容應(yīng)與運(yùn)算放大器放置在電路板的同一側(cè)，并盡可能靠近放大器。電容器的接地側(cè)應(yīng)連接到接地層，導(dǎo)...

2018-07-25 標(biāo)簽：放大器 PCB 電路板 8.4k 0

PCB焊盤形狀的種類及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以...

2020-01-02 標(biāo)簽：pcb smt 焊盤 8.4k 0

自制PCB板的方法步驟及PCB板的組成與功能介紹

電路板是電路的載體，平常我們稱為“印刷電路板”英文縮寫“PCB”。正規(guī)生產(chǎn)印刷電路板自然與印刷有關(guān)，通常采用的是絲網(wǎng)印刷工藝，其基本過程如下：設(shè)計(jì)版圖...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 8.4k 0

PCB焊盤過波峰焊出現(xiàn)缺陷問題的原因與解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主...

2019-09-26 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接 8.4k 0

PCBA手工焊接問題的解決方法及注意事項(xiàng)

在PCBA的加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。

2019-09-23 標(biāo)簽：pcb 焊接 pcba 8.4k 0

如何使用ADS的SIPro和PIPro

編者注：本文主要介紹了使用ADS仿真SI、PI和CE的方案，并不是介紹如何使用ADS的SIPro和PIPro。

2022-10-18 標(biāo)簽：pcb emi ADS 8.4k 0

回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的

回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120s...

2020-03-31 標(biāo)簽：pcb 元件溫度 8.4k 0

電源實(shí)時(shí)準(zhǔn)確進(jìn)行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)同步方案

在一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)過程中，不同的工程師承擔(dān)不同模塊的研發(fā)任務(wù)。電子產(chǎn)品的研發(fā)最基本的情況下也會(huì)分前端概念性設(shè)計(jì)輸入（原理圖設(shè)計(jì)），元件庫設(shè)計(jì)，PCB板布局...

2018-04-04 標(biāo)簽：pcb 電源管理器 Altium Designer 8.4k 0

常見的PCB焊接缺陷整理大全

PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，用于貼片機(jī)定位。具體位置：在板的斜對(duì)角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注...

2023-07-04 標(biāo)簽：pcb 焊接焊盤 8.4k 0

波峰焊噴霧系統(tǒng)的特點(diǎn)與清洗步驟及注意事項(xiàng)

波峰焊噴霧系統(tǒng)的主要功能是將松香助焊劑均勻的噴灑在印制電路板上，噴霧系統(tǒng)的好壞直接影響到電路板焊接質(zhì)量。有的噴霧感應(yīng)頭對(duì)波載具感應(yīng)度不強(qiáng)，建議換感應(yīng)頭，...

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb 電路板波峰焊 8.4k 0

常用接地方式，你都了解嗎？

接地可分為四類：浮地、單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地、混合接地四種方式。

2022-12-23 標(biāo)簽：pcb 接地單點(diǎn)接地 8.4k 0

PCB翹曲原因及解決辦法 PCB翹曲度的計(jì)算公式

今天給大家分享的是 PCB 翹曲原因及解決辦法、PCB 翹曲度的計(jì)算公式。

2023-07-02 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 8.4k 0

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

掃頻儀

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在電子測量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測試儀，簡稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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mathtype是一款專業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁通過正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來達(dá)到簡單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開發(fā)環(huán)境是用于提供程序開發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開發(fā)環(huán)境。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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