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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

PCB電路板為什么是綠色的？

綠色PCB的顏色相對(duì)于其他顏色來說，比較普遍，因此相對(duì)難以讓人對(duì)電路板的特殊設(shè)計(jì)進(jìn)行猜測(cè)和模仿，保密性較好。

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 電路板 FPC 1.5k 0

PCB板為什么多是綠色的？

綠色PCB是使用最廣泛的PCB板類型之一，因此大規(guī)模生產(chǎn)成本相對(duì)較低，可以提供一個(gè)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的解決方案，所以綠色被大量的廠家使用作為自己產(chǎn)品的主要顏色。

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb smt 焊盤 1.2k 0

Cadence Allegro QFN類器件扇孔操作詳細(xì)步驟

QFN封裝（方形扁平無引腳封裝），如圖1所示，具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)，采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb CSP QFN封裝 3.6k 0

圓片級(jí)芯片尺寸封裝工藝流程與技術(shù)

圓片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點(diǎn)下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級(jí)的探針測(cè)試，然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 電源管理 UBM 4.6k 0

一文解讀剛?cè)犭娐稲igid-Flex三大特征

剛?cè)犭娐?Rigid-Flex Printed Circuit Board可以簡(jiǎn)稱為Rigid-Flex，是單一電路板上既包含剛性基板也包含柔性電路的一...

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb 機(jī)器人驅(qū)動(dòng)電路 3.9k 0

電源PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

今天給大家分享的是電源PCB設(shè)計(jì)。

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb MOSFET 控制器 3.3k 0

PCB銅箔厚度一般是多少？

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。

2023-05-05 標(biāo)簽：鋰離子電池 pcb 蓄電池 4.6k 0

MLCC電容嘯叫的4個(gè)解決方法

嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如，聽說有的便攜設(shè)備用的廉價(jià)充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。可能有些設(shè)備或環(huán)境即使產(chǎn)生了嘯叫也未注...

2023-05-06 標(biāo)簽：PCB 電容 MLCC 3.8k 0

信號(hào)完整性基礎(chǔ)知識(shí)之S參數(shù)

本章我們開始《信號(hào)完整性基礎(chǔ)》系列第四章節(jié)S參數(shù)相關(guān)知識(shí)的講解。 S參數(shù)能反映在頻域范圍內(nèi)傳輸信號(hào)、反射信號(hào)的特性，是我們?cè)谧鯬CB SI仿真時(shí)最常用的手段。

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb 仿真信號(hào)完整性 8.5k 0

嵌入式設(shè)備PCB級(jí)逆向基礎(chǔ)技術(shù)

本文介紹一些實(shí)用的PCB級(jí)硬件逆向的基礎(chǔ)技術(shù)，可用于研究者和白帽團(tuán)體分析未知的硬件。SEC Consult運(yùn)營(yíng)的硬件安全專用實(shí)驗(yàn)室是SEC Consul...

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb 嵌入式接口 1.9k 0

混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則

本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法，對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb 混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì) 1.1k 0

如何提高PCB焊接質(zhì)量

印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一，其因焊點(diǎn)可承...

2023-05-05 標(biāo)簽：pcb 焊點(diǎn) 2.2k 0

?智能車構(gòu)成和原理（硬件篇）

顧名思義，主要是通過控制可控開關(guān)的開關(guān)時(shí)間配合降壓斬波電路（Buck電路）和升壓斬波電路（Boost電路）實(shí)現(xiàn)升壓降壓；

2023-05-05 標(biāo)簽：人機(jī)交互 pcb 編碼器 4.6k 0

如何理解PCB布線3W規(guī)則

我們平時(shí)在PCB布線的時(shí)候，對(duì)于比較重要的信號(hào)都要做特殊處理，比如包地或者時(shí)“3W”，所謂3w指的是線與線之間的間距要滿足三倍的線寬，那么我們?cè)趺蠢斫膺@...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 電容布線 3.9k 0

關(guān)于CAN總線通訊的電磁兼容EMC設(shè)計(jì)

CAN的目的是用多點(diǎn)、串行數(shù)字通訊技術(shù)取代常規(guī)的直接導(dǎo)線信號(hào)連接，可以節(jié)省大量車載設(shè)備的電纜布線。由于CAN總線芯片可靠性高、協(xié)議精練、價(jià)格低、貨源廣泛...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 電磁兼容 CAN總線 4.7k 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展...

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 多層板制造工藝 3.5k 0

PCB為什么要拼版？對(duì)SMT組裝什么影響？

由于PCB板上的元件封裝絲印，在設(shè)計(jì)時(shí)超出了板邊，且在拼板時(shí)未注意檢查，所以無間距拼版后，導(dǎo)致元器件干涉，影響了SMT貼裝。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb smt 983 0

PCB上10A的電流需要走多寬的線？需要幾個(gè)過孔？

還記得上大學(xué)時(shí)，參加飛思卡爾智能車比賽，做的一塊板子，因?yàn)殡娫醋呔€過細(xì)，導(dǎo)致一上電線直接燒斷了，只能外部飛線代替。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 電流 Layout 5.2k 0

MOSFET柵極電路的常見作用

MOSFET是一種常見的電壓型控制器件，具有開關(guān)速度快、高頻性能、輸入阻抗高、噪聲小、驅(qū)動(dòng)功率小、動(dòng)態(tài)范圍大、安全工作區(qū)域(SOA)寬等一系列的優(yōu)點(diǎn)，因...

2023-05-04 標(biāo)簽：二極管 pcb MOSFET 1.8k 0

PCB板樹脂塞孔的目的是什么

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-04 標(biāo)簽：pcb 過孔 3.5k 0

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測(cè)量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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