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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

氣相焊接工藝是如何進(jìn)行的

回流焊接工藝對(duì)于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對(duì)流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)...

2022-07-15 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接工藝 6.6k 0

PCB拼板應(yīng)該如何正確操作

拼板，就是把多個(gè)單獨(dú)的板子（相互沒有連線的板子）合并成一塊板子一起投版。這樣的話可以一次生產(chǎn)多種板子，速度很快，而且一般價(jià)格都會(huì)比單獨(dú)PCB打樣便宜（批量）。

2021-01-23 標(biāo)簽：PCB 拼板 6.6k 0

四層板疊加的常用選項(xiàng)介紹

PCB疊層是指構(gòu)成電路板的銅層和絕緣層的排列。我們選擇的疊加可以通過幾種不同的方式在電路板性能中發(fā)揮重要作用。例如，良好的疊層可以降低電路板接地結(jié)構(gòu)的阻...

2019-09-15 標(biāo)簽：pcb 四層板 6.6k 0

基于Hyperlynx仿真工具和IBIS驅(qū)動(dòng)模型實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

CPU的最大外頻為1 GHz，內(nèi)存選用Micron公司的DDR2-800，信號(hào)線走中間層，參考上下兩層地，因?yàn)樾盘?hào)工作頻率達(dá)到400 MHz，故布線密度...

2020-10-12 標(biāo)簽：pcb 元器件仿真 6.6k 0

如何保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境侵蝕

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后

2017-10-26 標(biāo)簽：pcb 電路板 6.6k 0

PCB EMI輻射仿真分析

PCB作為電子系統(tǒng)的載體，承載著系統(tǒng)中的工作芯片、傳輸線、供電網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵部件，其本身的質(zhì)量關(guān)系著系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。隨著信號(hào)頻率的升高，PCB的電磁兼...

2022-07-18 標(biāo)簽：pcb 電磁兼容 emi 6.6k 0

Protel PCB轉(zhuǎn)SCH的詳細(xì)步驟

打開PCB圖，選擇菜單File－Export，導(dǎo)出Protel的網(wǎng)絡(luò)表，文件名簡(jiǎn)寫為Serial.Net。X射線成影設(shè)備，核磁共振儀器，以及各式各樣的物...

2019-09-07 標(biāo)簽：pcb protel sch 6.6k 0

PCB設(shè)計(jì)如何選擇板材

工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號(hào)入出阻抗較低（50歐姆），在布線時(shí)需要嚴(yán)格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點(diǎn)...

2019-05-22 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì) 6.6k 0

如何為EMC設(shè)計(jì)選擇PCB疊層結(jié)構(gòu)

在設(shè)計(jì)電磁兼容性（EMC）表現(xiàn)優(yōu)異的 PCB 時(shí)，疊層結(jié)構(gòu)的選擇是需要掌握的核心概念之一。

2025-07-15 標(biāo)簽：pcb altium emc 6.6k 0

進(jìn)行PCB布線時(shí)應(yīng)遵循哪些相關(guān)規(guī)則

Pcb板布線是能不能運(yùn)行的重要之一。Pcb布線是按照電原理圖和導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印刷導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵循如下幾點(diǎn)規(guī)則：

2019-09-30 標(biāo)簽：原理圖 pcb 布線 6.6k 0

設(shè)計(jì)PCB板焊盤有哪些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與要求

SMT貼片加工中，最重要的是對(duì)PCB板焊盤的設(shè)計(jì)。焊盤的設(shè)計(jì)能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤...

2019-11-14 標(biāo)簽：pcb 元器件焊盤 6.6k 0

PCB生產(chǎn)：常見焊接工藝分類

電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實(shí)現(xiàn)連接。電弧焊是常用的一類焊接方法，有兩種基本類型，一種是熔化極電弧，電極被電弧熱量所熔化，熔化的電極金屬穿過電弧過渡到...

2019-05-01 標(biāo)簽：pcb 焊接 6.6k 0

PCB高速信號(hào)阻抗測(cè)試技巧分享

利用TDR（Time Domain Reflectometry）時(shí)域反射計(jì)測(cè)試PCB板、線纜和連接器的特征阻抗是IPC（美國電子電路與電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）...

2020-09-21 標(biāo)簽：pcb 連接器 TDR 6.6k 0

回流焊作業(yè)造成空洞的主要原因有哪些

SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫...

2020-04-17 標(biāo)簽：pcb 焊盤回流焊 6.6k 0

總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)疊層算阻抗的4大注意事項(xiàng) 幫助提高計(jì)算效率

在高速PCB設(shè)計(jì)流程里，疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶?。下面我們總結(jié)了一些設(shè)計(jì)疊層算阻抗是的注意事項(xiàng)，幫助大家提高計(jì)算效率。

2018-01-22 標(biāo)簽：pcb 阻抗計(jì)算可制造性設(shè)計(jì) 6.6k 0

高層線路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn)

由于傳統(tǒng)曝光機(jī)的解析能力在50μm左右，對(duì)于高層板生產(chǎn)制作，可以引進(jìn)激光直接成像機(jī)(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達(dá)到20μm左右。傳統(tǒng)曝光機(jī)對(duì)位...

2018-05-23 標(biāo)簽：PCB 線路板 6.6k 0

教你設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB

我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹...

2016-02-16 標(biāo)簽：PCB DXF STEP 6.6k 0

PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解

如下圖所示，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡(jiǎn)單，阻抗也比較容易控制。菊花鏈的特征就是每個(gè)接收端最多只和2個(gè)另外的接收端/發(fā)送端項(xiàng)鏈，連接每個(gè)接收端的stub線需要較短...

2018-09-07 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)allegro 6.6k 0

從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程序

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四...

2018-01-10 標(biāo)簽：pcb pbga 6.6k 0

PCB多層板的特點(diǎn)及包扎方法

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印...

2019-06-05 標(biāo)簽：pcb 線路板電器 6.6k 0

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測(cè)量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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集成開發(fā)環(huán)境是用于提供程序開發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開發(fā)環(huán)境。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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