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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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作用于目的:沉銅前PCB基板經(jīng)過(guò)鉆孔工序,此工序最容易產(chǎn)生毛刺,它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式,使...
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位,smt貼...
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。
pcb單層板、雙層板、四層板、六層板、八層板、十層板、十二層板圖文解釋
相信大家對(duì)都聽(tīng)過(guò)單層版、雙層板、四層版、8層板。今天就給大家圖文并茂展示一下。 1、單層板 單層板是最基礎(chǔ)的pcb類型板,也叫單面板、因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其...
2022-10-25 標(biāo)簽:PCB 5.7萬(wàn) 0
【10月回饋】免費(fèi)領(lǐng)10元無(wú)門檻券!下單返現(xiàn),最高返現(xiàn)350元!
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2022-10-25 標(biāo)簽:pcb 1.7k 0
焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生氣泡跟原材料受潮有很大的關(guān)系,對(duì)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中的PCB板和元器件,要提前進(jìn)行烘烤,防止因潮濕水份過(guò)多。可火把PCB板提前在干燥箱內(nèi)烘烤2-...
世運(yùn)電路前三季度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增加73.4%到107.95%
10月18日,世運(yùn)電路發(fā)布了2022年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告:根據(jù)世運(yùn)電路的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2022年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.71億元到3....
2022-10-21 標(biāo)簽:pcb 1.2k 0
俄羅斯自研48核處理器——Baikal BE-S1000處理器
臺(tái)積電16nm 16FFC工藝制造,面積約607平方毫米,和NVIDIA AD102差不多。
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō),導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大...
PCB四季度偏保守看待 PCB廠仍是優(yōu)先持續(xù)力降庫(kù)存
第四季較明確會(huì)較第三季再增長(zhǎng)者,主要的群體之一則是蘋概,包括臻鼎-KY、臺(tái)郡、華通等,而在今年取得較大份額的廠商如燿華以及嘉聯(lián)益,前者第三季為今年全年最...
2022-10-20 標(biāo)簽:pcb 821 0
Cadence Allegro背鉆設(shè)置詳細(xì)介紹教程
然后選擇要背鉆的網(wǎng)絡(luò),隨即會(huì)自動(dòng)彈出“Edit Properties”對(duì)話框,左邊的選項(xiàng)欄中選擇“Backdrill_max_pth_stub”選項(xiàng)增加...
從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來(lái)說(shuō),這些過(guò)孔一般又分為三類,即盲孔(blind vi...
通過(guò)機(jī)器視覺(jué)對(duì)PCB焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)的應(yīng)用方案
現(xiàn)代焊接的能量來(lái)源有很多種,包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等,隨著工業(yè)的發(fā)展和科技的不斷進(jìn)步,焊接智能裝備憑借其輸出能量大、焊接速度快、適...
2022-10-19 標(biāo)簽:pcb機(jī)器視覺(jué)深度學(xué)習(xí) 3.7k 0
PCB鉆頭主要用于PCB制造,印刷電路板由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線有4、6、8層之分。鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門...
基于幾何相位校正的柔性超聲收發(fā)器陣列的實(shí)現(xiàn)
超聲診斷已成為醫(yī)療保健專業(yè)人員無(wú)創(chuàng)檢查軟組織的一種重要的成像方式,因?yàn)樗鼪](méi)有暴露于損傷細(xì)胞的電離輻射的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。這種無(wú)創(chuàng)成像方法通常通過(guò)壓電超聲換能器的...
JTAG是1980年代開(kāi)發(fā)的用于解決電子板制造問(wèn)題的IEEE標(biāo)準(zhǔn)(1149.1)。如今,它可以用作編程,調(diào)試和探測(cè)端口。但是首先,讓我們看看JTAG的最...
全球IC封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
隨著技術(shù)發(fā)展,IC的線寬不斷縮小,集成度穩(wěn)步提高,IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期,一種以球柵陣列封裝(Ball...
現(xiàn)在的電路板使用 貼片元件的情況要多于插件元件,但是 對(duì)于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品,插件元器件的性能會(huì)優(yōu)于貼片元器件。 還有就是主板的外設(shè)接口,連接...
(1)為了方便識(shí)別哪些Bank之間可以互調(diào),必須先對(duì)FPGA各個(gè)Bank進(jìn)行區(qū)分。在原理圖編輯界面中,執(zhí)行圖標(biāo)命令“交叉探針”,單擊某個(gè)FPGA的某個(gè)B...
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